智能设备用分体电路结构、智能穿戴设备及其测试方法技术

本发明专利技术公开了一种智能设备用分体电路结构、智能穿戴设备及其测试方法，智能设备用分体电路结构包括由电源单元、接触式连接组件到主控单元的主电路，还包括由电源单元、触发式导通组件到主控单元的辅电路；智能穿戴设备包括上述的智能设备用分体电路结构，测试方法应用于该智能穿戴设备上；当需要对智能穿戴设备进行拆机检测时，先触动触发式导通组件使得触发式导通组件电连接电源单元与主控单元，使得辅电路导通，再拆除设备的壳体，使得接触式连接组件从回路中断开，使得主电路断开；显然，在上述的过程中主控单元始终未断电，此时能够直接地对智能穿戴设备进行拆机及硬件信号分析，使得问题能得到快速分析与定位，提高了检测效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
智能设备用分体电路结构、智能穿戴设备及其测试方法


[0001]本专利技术涉及智能穿戴设备结构
，尤其涉及一种智能设备用分体电路结构、智能穿戴设备及其测试方法。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展及人民物质生活的不断提升，智能手表、智能手环、智能眼镜等智能穿戴设备已经愈发普及。
[0003]对于智能穿戴设备而言，其在正式生产之前需要进行试产，从而便于工作人员分析该智能穿戴设备所存在的试产问题，其中，有多个试产问题需要对智能穿戴设备进行拆机并测量硬件信号，以便快速分析定位问题，需要理解的是，测量硬件信号时需要保证对硬件的稳定供电。亦或是，在对智能穿戴设备进行售后维护时，也需要对智能穿戴设备进行拆机测量，同样地，测量硬件信号时需要保证对硬件的稳定供电。
[0004]众所周知，常规的智能穿戴设备内置有电池以对内部的各类元器件供电；常规的智能穿戴设备的电路方框图如图1所示，其包括电池01和系统主板02，电池01通过负载开关(Load witch)及FPC BTB连接器(Flexible Printed Circuit，柔性电路板，Board To Board,板对板)与系统主板02电连接。
[0005]对于上述的智能穿戴设备而言，其在拆机时容易出现电池01与系统主板02断开连接的情况；对于结构更紧凑的智能穿戴设备而言，由于其电池01和系统主板02分别固定在不同的壳体上，电池01与系统主板02断开连接的结果更是成为必然，导致系统下电，导致进行拆机检测时问题不能得到快速分析与定位。
专利
技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种智能设备用分体电路结构、智能穿戴设备及其测试方法，来解决现有技术中的智能穿戴设备在拆机检测时导致系统主板掉电的问题。
[0007]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0008]一种智能设备用分体电路结构，其特征在于，包括电源单元与主控单元；
[0009]所述电源单元与所述主控单元之间连接有接触式连接组件，所述接触式连接组件用于未拆机时电连接所述电源单元与所述主控单元；
[0010]所述电源单元与所述主控单元之间还连接有触发式导通组件，所述触发式导通组件与接触式连接组件并联连接，所述触发式导通组件用于被触发时电连接所述电源单元与所述主控单元。
[0011]可选地，所述接触式连接组件包括第一接触片组件和第二接触片组件；
[0012]所述第一接触片组件串联于所述电源单元的正极与所述主控单元的输入端之间，所述第二接触片组件串联于所述主控单元的输出端与所述电源单元的负极之间。
[0013]可选地，所述第一接触片组件包括串联于所述电源单元的正极上的第一连接片和串联于所述主控单元的输入端上的第二连接片；当未拆机时，所述第一连接片与所述第二
连接片接触；
[0014]所述第二接触片组件包括串联于所述主控单元的输出端上的第三连接片和串联于所述电源单元的负极上的第四连接片；当未拆机时，所述第三连接片与所述第四连接片接触。
[0015]可选地，所述第一连接片、所述第二连接片、所述第三连接片与所述第四连接片均为簧片。
[0016]可选地，所述触发式导通组件包括按键触发单元和晶体管单元；
[0017]所述晶体管单元的输入端与所述电源单元的正极电连接，所述晶体管单元的输出端与所述主控单元的输入端电连接，且所述晶体管单元的控制端与所述按键触发单元电连接；
[0018]所述按键触发单元能被智能设备的功能按键触发，当所述功能按键被触发时，所述按键触发单元使得所述晶体管单元的控制端被触发，令所述晶体管单元的输入端与输出端导通。
[0019]可选地，所述晶体管单元为P
‑
MOS管，所述P
‑
MOS管的S极与所述电源单元的正极电连接，所述P
‑
MOS管的D极与所述主控单元的输出端电连接，所述P
‑
MOS管的G极与所述按键触发单元的一端电连接，且所述按键触发单元的另一端接地。
[0020]可选地，所述晶体管单元与所述主控单元之间还连接有BTB连接单元。
[0021]一种智能穿戴设备，包括壳体和如上所述的智能设备用分体电路结构。
[0022]可选地，所述壳体包括第一子壳体部和第二子壳体部，所述电源单元安装于所述第一子壳体部上，所述主控单元安装于所述第二子壳体部上。
[0023]一种智能穿戴设备的测试方法，应用于如上所述的智能穿戴设备上，具体包括：
[0024]触发所述接触式连接组件，并拆除所述壳体；
[0025]对所述主控单元进行问题检测。
[0026]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0027]本专利技术提供的智能设备用分体电路结构、智能穿戴设备及其测试方法，其包括由电源单元、接触式连接组件到主控单元的主电路，还包括由电源单元、触发式导通组件到主控单元的辅电路；当需要对智能穿戴设备进行拆机检测时，先触动触发式导通组件使得触发式导通组件电连接电源单元与主控单元，使得辅电路导通，再拆除设备的壳体，使得接触式连接组件从回路中断开，使得主电路断开；显然，在上述的过程中主控单元始终未断电，此时能够直接地对智能穿戴设备进行拆机及硬件信号分析，使得问题能得到快速分析与定位，提高了检测效率。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0029]本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术
上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0030]图1为
技术介绍
中的智能穿戴设备的电路方框图；
[0031]图2为本专利技术实施例一提供的智能设备用分体电路结构的电路系统线框示意图；
[0032]图3为本专利技术实施例三提供的智能穿戴设备的测试方法的流程示意图。
[0033]图示说明：01、电池；02、系统主板；
[0034]10、电源单元；20、主控单元；30、接触式连接组件；40、触发式导通组件；41、按键触发单元；42、晶体管单元；50、第一接触片组件；51、第一连接片；52、第二连接片；53、第三连接片；54、第四连接片；60、第二接触片组件；70、BTB连接单元。
具体实施方式
[0035]为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能设备用分体电路结构，其特征在于，包括电源单元(10)与主控单元(20)；所述电源单元(10)与所述主控单元(20)之间连接有接触式连接组件(30)，所述接触式连接组件(30)用于未拆机时电连接所述电源单元(10)与所述主控单元(20)；所述电源单元(10)与所述主控单元(20)之间还连接有触发式导通组件(40)，所述触发式导通组件(40)与接触式连接组件(30)并联连接，所述触发式导通组件(40)用于被触发时电连接所述电源单元(10)与所述主控单元(20)。2.根据权利要求1所述的智能设备用分体电路结构，其特征在于，所述接触式连接组件(30)包括第一接触片组件(50)和第二接触片组件(60)；所述第一接触片组件(50)串联于所述电源单元(10)的正极与所述主控单元(20)的输入端之间，所述第二接触片组件(60)串联于所述主控单元(20)的输出端与所述电源单元(10)的负极之间。3.根据权利要求2所述的智能设备用分体电路结构，其特征在于，所述第一接触片组件(50)包括串联于所述电源单元(10)的正极上的第一连接片(51)和串联于所述主控单元(20)的输入端上的第二连接片(52)；当未拆机时，所述第一连接片(51)与所述第二连接片(52)接触；所述第二接触片组件(60)包括串联于所述主控单元(20)的输出端上的第三连接片(53)和串联于所述电源单元(10)的负极上的第四连接片(54)；当未拆机时，所述第三连接片(53)与所述第四连接片(54)接触。4.根据权利要求3所述的智能设备用分体电路结构，其特征在于，所述第一连接片(51)、所述第二连接片(52)、所述第三连接片(53)与所述第四连接片(54)均为簧片。5.根据权利要求1所述的智能设备用分体电路结构，其特征在于，所述触发式导通组件(40)包括按键...

【专利技术属性】
技术研发人员：李自然，赵钰，王继红，
申请(专利权)人：东莞华贝电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：