基板的接液方法和镀覆装置制造方法及图纸

通过简单的构造减少附着于被镀覆面的气泡的量。基板的接液方法包括：保持步骤(102)，在该步骤中，以使基板的被镀覆面与收容于镀覆槽的镀覆液的液面相向的方式通过背板保持基板的背面；供给步骤(104)，在该步骤中，通过以镀覆液向上穿过配置于镀覆槽内的阻挡体的中央部的多个贯通孔的方式对镀覆槽内供给镀覆液而使镀覆液的液面的中央部鼓起；第1下降步骤(106)，在该步骤中，使支承构件朝向镀覆液的液面下降，上述支承构件用于支承被保持构件保持的基板的被镀覆面的外缘部；以及第2下降步骤(108)，在该步骤中，在通过供给步骤(104)而使镀覆液的液面的中央部鼓起的状态下，以由通过第1下降步骤(106)而下降的支承构件与保持构件夹持基板的方式使保持构件下降。构件夹持基板的方式使保持构件下降。构件夹持基板的方式使保持构件下降。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板的接液方法和镀覆装置


[0001]本申请涉及基板的接液方法和镀覆装置。

技术介绍

[0002]作为镀覆装置的一个例子，公知有杯式的电镀装置。杯式的电镀装置通过使将被镀覆面朝向下方而保持于基板保持架的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀覆液，并在基板与阳极之间施加电压，从而在基板的表面析出导电膜。
[0003]在杯式的电镀装置中，在使基板浸渍于镀覆液时容易在被镀覆面附着有气泡，附着于被镀覆面的气泡能够对镀覆性能带来影响，因而，不优选。因此，例如专利文献1公开有：通过使基板的被镀覆面相对于水平倾斜，并从倾斜的基板的下端侧依次接液于镀覆液，从而减少附着于被镀覆面的气泡的量。
[0004]专利文献1：日本特开2008
‑
19496号公报
[0005]然而，现有技术为了使附着于被镀覆面的气泡的量减少而恐怕导致电镀装置的构造复杂化。
[0006]即，优选在进行镀覆处理时阳极与基板的被镀覆面平行，因此，在现有技术中，需要用于在使基板接液于镀覆液时使基板倾斜并接液于镀覆液之后使基板的倾斜复原的机构。这样的机构使电镀装置的构造复杂化。

技术实现思路

[0007]因此，本申请的一个目的在于通过简单的构造减少附着于被镀覆面的气泡的量。
[0008]根据一实施方式，公开一种基板的接液方法，包括：保持步骤，在该步骤中，以使基板的被镀覆面与收容于镀覆槽的镀覆液的液面相向的方式通过保持构件保持基板的背面；供给步骤，在该步骤中，通过以镀覆液向上穿过配置于上述镀覆槽内的阻挡体的中央部的多个贯通孔的方式对上述镀覆槽内供给镀覆液而使镀覆液的液面的中央部鼓起；第1下降步骤，在该步骤中，使支承构件朝向上述镀覆液的液面下降，上述支承构件用于支承被上述保持构件保持的基板的被镀覆面的外缘部；以及第2下降步骤，在该步骤中，在通过上述供给步骤使镀覆液的液面的中央部鼓起的状态下，以由通过上述第1下降步骤下降了的上述支承构件与上述保持构件夹持上述基板的方式使上述保持构件下降。
附图说明
[0009]图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。
[0010]图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。
[0011]图3是概略地示出本实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图，示出没有保持基板的状态。
[0012]图4是概略地示出本实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图，示出保持有基板的状态。
[0013]图5是概略地示出本实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图，示出使密封圈保持架下降的状态。
[0014]图6是概略地示出本实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图，示出使背板下降而使基板接液的状态。
[0015]图7是概略地示出本实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图，示出使背板下降而放出空气的状态。
[0016]图8是概略地示出本实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图，示出使背板下降并对基板进行了密封的状态。
[0017]图9是本实施方式的基板的接液方法的流程图。
具体实施方式
[0018]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同或者相当的构成要素，标注相同的附图标记并省略重复的说明。
[0019]＜镀覆装置的整体结构＞
[0020]图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。如图1、图2所示，镀覆装置1000具备装载口100、搬运机器人110、对准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀覆模块400、清洗模块500、旋转冲洗干燥器600、搬运装置700和控制模块800。
[0021]装载口100是用于向镀覆装置1000搬入收纳于未图示的FOUP等盒的基板，或者从镀覆装置1000向盒搬出基板的模块。在本实施方式中，4台装载口100沿水平方向排列配置，但装载口100的数量和配置方式是任意的。搬运机器人110是用于搬运基板的机器人，且构成为在装载口100、对准器120和搬运装置700之间交接基板。搬运机器人110和搬运装置700能够在搬运机器人110与搬运装置700之间交接基板时经由未图示的临时放置台而进行基板的交接。
[0022]对准器120是用于使基板的定向平面、凹口等的位置与预定方向一致的模块。在本实施方式中，2台对准器120沿水平方向排列配置，但对准器120的数量和配置方式是任意的。预湿模块200通过利用纯水或者脱气水等处理液湿润镀覆处理前的基板的被镀覆面，将形成于基板表面的图案内部的空气置换为处理液。预湿模块200构成为实施通过在镀覆时将图案内部的处理液置换为镀覆液而容易对图案内部供给镀覆液的预湿式处理。在本实施方式中，2台预湿模块200沿上下方向排列配置，但预湿模块200的数量和配置方式是任意的。
[0023]预浸模块300构成为实施预浸处理，在该预浸处理中，利用硫酸、盐酸等处理液将例如在形成于镀覆处理前的基板的被镀覆面的晶种层表面等存在的阻挡大的氧化膜蚀刻除去并对镀覆基底表面进行清洗或者使其活性化。在本实施方式中，2台预浸模块300沿上下方向排列配置，但预浸模块300的数量和配置方式是任意的。镀覆模块400在基板实施镀覆处理。在本实施方式中，设置有两个沿上下方向以3台排列配置并且沿水平方向以4台排列配置的12台镀覆模块400的组，设置有合计24台镀覆模块400，但镀覆模块400的数量和配置方式是任意的。
[0024]清洗模块500构成为，为了除去被残留于镀覆处理后的基板的镀覆液等而在基板
实施清洗处理。在本实施方式中，2台清洗模块500沿上下方向排列配置，但清洗模块500的数量和配置方式是任意的。旋转冲洗干燥器600是用于使清洗处理后的基板高速旋转而干燥的模块。在本实施方式中，2台旋转冲洗干燥器沿上下方向排列配置，但旋转冲洗干燥器的数量和配置方式是任意的。搬运装置700是用于在镀覆装置1000内的多个模块间搬运基板的装置。控制模块800构成为，控制镀覆装置1000的多个模块，能够由例如具备与操作人员之间的输入输出接口的通常的计算机或者专用计算机构成。
[0025]对由镀覆装置1000进行的一系列的镀覆处理的一个例子进行说明。首先，向装载口100搬入被收纳于盒的基板。接着，搬运机器人110从装载口100的盒取出基板，向对准器120搬运基板。对准器120使基板的定向平面、凹口等的位置与预定方向一致。搬运机器人110将通过对准器120而使方向一致的基板向搬运装置700交接。
[0026]搬运装置700将从搬运机器人110接受到的基板向预湿模块200搬运。预湿模块200对基板实施预湿式处理。搬运装置700将实施过预湿式处理的基板向预浸模块300搬运。预浸模块300对基板实施预浸处理。搬运装置700将实施过预浸处理的基板向镀覆模块400搬运。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。
[0027]搬运装置700将实施过镀覆处理的基板向清洗模块500搬运。清洗模块500对基板实施清洗处理。搬运装置700本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板的接液方法，其特征在于，包括：保持步骤，在该步骤中，以使基板的被镀覆面与收容于镀覆槽的镀覆液的液面相向的方式通过保持构件保持基板的背面；供给步骤，在该步骤中，通过以镀覆液向上穿过配置于所述镀覆槽内的阻挡体的中央部的多个贯通孔的方式对所述镀覆槽内供给镀覆液而使镀覆液的液面的中央部鼓起；第1下降步骤，在该步骤中，使支承构件朝向所述镀覆液的液面下降，所述支承构件用于支承被所述保持构件保持的基板的被镀覆面的外缘部；以及第2下降步骤，在该步骤中，在通过所述供给步骤使镀覆液的液面的中央部鼓起的状态下，以由通过所述第1下降步骤而下降的所述支承构件与所述保持构件夹持所述基板的方式使所述保持构件下降。2.根据权利要求1所述的基板的接液方法，其特征在于，所述第1下降步骤包括如下步骤：使所述支承构件下降至以密封所述基板的被镀覆面的外缘部的方式构成的所述支承构件的密封构件比所述镀覆液的液面的鼓起的部分低并且比所述镀覆液的液面的没有鼓起的部分高的接液位置。3.根据权利要求2所述的基板的接液方法，其特征在于，所述第2下降步骤包括：以使所述基板的被镀覆面的中央部接液于通过所述供给步骤而所述镀覆液的液面鼓起的部分的方式使所述保持构件下降的步骤；和使所述保持构件下降至所述基板的被镀覆面的外缘部与所述密封构件接触为止的步骤。4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板的接液方法，其特征在于，所述供给步骤包括：从沿着周向配置于所述镀覆槽的侧壁的多个喷嘴朝向所述阻挡体的下部区域的中央部供给镀覆液的步骤。5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板的接液方法，其特征在于，所述保持步骤包括：使用所述保持构件吸附保持所述基板的被镀覆面的背面的步骤。6.一种镀覆装置，其特征在于，包括：镀覆槽，其用于收容镀覆液；保持构件，其用于以使基板的被镀覆面与收容于所述镀覆槽的镀覆液的液面相向的方式保持基板的背面；支承构件，其用于对被所述保持构件保持的基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张绍华，关正也，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：