CNC机床壳体加工工艺制造技术

技术编号:34778690 阅读:52 留言:0更新日期:2022-09-03 19:31
本发明专利技术公开了一种CNC机床壳体加工工艺,包括激光切割步骤,形成四块机壳单面;折弯步骤,利用折弯机对机壳单面所需折弯的边缘进行折弯;焊接步骤,将每相邻的机壳单面之间进行焊接,形成机壳整体;整形步骤,对机壳整体依次进行打磨、刮灰处理;上色步骤,对机壳整体进行清洗,清洗后将机壳整体挂设在运输线上,利用喷淋的方式对机壳整体进行上色,上色后利用烤箱对其进行烘干。本发明专利技术采用激光切割,切割精度较高,利于加工机壳,加工成本较低,容易上色且上色均匀。且上色均匀。

【技术实现步骤摘要】
CNC机床壳体加工工艺


[0001]本专利技术涉及一种CNC机床壳体加工工艺。

技术介绍

[0002]CNC机床壳体在加工时,利用折弯机将整片板材一次性折弯呈机壳形状,然后再焊接,采用该种方式的加工工艺,虽然加工效率较快,但是对于折弯机的精度比较高,相应的,折弯机的价格比较高,这样无疑增加了生产成本。折弯后,直接对机壳进行上色,存在上色不均匀的问题。

技术实现思路

[0003]为克服上述缺点,本专利技术的目的在于提供一种降低加工成本、上色均匀的CNC机床壳体加工工艺。
[0004]为了达到以上目的,本专利技术采用的技术方案是:一种CNC机床壳体加工工艺,包括激光切割步骤,根据设计图纸,利用激光切割机将板材切割呈所需形状,并在所述板材上利用激光切割所需的窗口,形成四块机壳单面;折弯步骤,根据设计图纸,利用折弯机对机壳单面所需折弯的边缘进行折弯,直至折弯呈所需角度;焊接步骤,将每相邻的机壳单面之间进行焊接,形成机壳整体;整形步骤,对机壳整体依次进行打磨、刮灰处理;上色步骤,对机壳整体进行清洗,清洗后将机壳整体挂设在运输线上,利用喷淋的方式对机壳整体进行上色,上色后利用烤箱对其进行烘干。
[0005]本专利技术CNC机床壳体加工工艺的有益效果是,采用激光切割机对板材进行切割,且加工精度可达到0.02mm,可以根据电脑设计的图像图案进行高速雕刻和切割,也可以保证在同一批次下,激光加工的产品成果完全一致;先制作多个机壳单面,再将多个机壳单面焊接呈机壳整体,相较于直接折弯呈机壳整体,操作方便,利于加工,能更好的进行折弯,且加工成本较低;整形时,先进行打磨,将机壳整体的内、外表面打磨光滑,再进行刮灰处理,利于上色;上色步骤中,先将杂质清洗掉,然后采用喷淋方式上色,使得机壳整体的内表面着色更为均匀。
[0006]作为本专利技术的进一步改进是,所述折弯机的折弯压头内部设置有加热部件,所述加热部件采用加热丝,将温度加热至95

120℃;或/和所述折弯步骤与激光切割步骤之间还包括预热步骤,所述预热步骤对机壳单面的待折弯处进行预热,将温度加热至80

100℃。由于机壳单面所需折弯的部位较窄,若直接折弯,折弯效果不好,因此本申请先将机壳单面所需折弯部位加热或/和在折弯压头内部设置加热部件,当折弯压头折弯机壳单面折弯部位时,使得折弯部位更易于变形,折弯效果较好。
[0007]作为本专利技术的进一步改进是,所述折弯机采用多次折弯,直至折弯呈所需角度。采用多次折弯,相较于一次性折弯,降低了折弯产生的断裂率。
[0008]优选地,所述折弯机采用旋转头,所述旋转头上依次设置有多个折弯压头,所述多个折弯压头的折弯角度从钝角到直角逐渐缩小,多个折弯压头通过旋转头依次旋转至板材
上方,先将板材其折弯呈钝角,再逐一将所述机壳单面折弯呈直角。利用旋转头来旋转折弯压头,使用多个不同角度的折弯压头依次对机壳单面进行折弯,使得机壳单面的折弯逐渐成型。
[0009]优选地,所述折弯机的折弯压头的折弯角度为直角,采用所述折弯压头逐渐下压或板材逐渐上移的方式实现多次折弯。
[0010]作为本专利技术的进一步改进是,每相邻的两块所述机壳单面之间进行焊接后,在焊接处还采用螺丝锁紧固定。增加了每相邻的两块机壳单面之间的连接强度。
[0011]作为本专利技术的进一步改进是,对所述机壳整体打磨前,先利用丙酮溶液擦拭机壳整体,去除机壳整体表面杂质,对机壳表面进行酸化处理,除去机壳表面的氧化膜,然后烘干。在打磨前去除机壳整体的杂质,再将氧化膜去除,能保证打磨的效果,易于后期的上色步骤。
[0012]优选地,对所述机壳整体刮灰处理采用刮刀,以与机壳整体表面形成30

40
°
的角度进行刮灰。刮灰作业利于后期的上色,而采用该角度利用刮刀实现刮灰,提高刮灰效果。
[0013]作为本专利技术的进一步改进是,在整形步骤与上色步骤之间还包括硬化步骤,对所述机壳整体的内、外表面喷淋硬化液,硬化液至少喷淋两次以上。提高了机壳整体最终的硬度,防止刮花现象出现。
具体实施方式
[0014]下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0015]实施例一
[0016]本实施例中的一种CNC机床壳体加工工艺,包括:
[0017]激光切割步骤,根据设计图纸,利用激光切割机将板材切割呈所需形状,并在板材上利用激光切割所需的窗口,形成四块机壳单面,采用激光切割机对板材进行切割,且加工精度可达到0.02mm,可以根据电脑设计的图像图案进行高速雕刻和切割,也可以保证在同一批次下,激光加工的产品成果完全一致。
[0018]折弯步骤,根据设计图纸,利用折弯机对机壳单面所需折弯的边缘进行折弯,直至折弯呈所需角度。本实施例中,折弯机的折弯压头内部设置有加热部件,加热部件采用加热丝,将温度加热至95

120℃;由于机壳单面所需折弯的部位较窄,若直接折弯,折弯效果不好,因此本实施例对折弯压头内部进行加热,当折弯压头冲压机壳单面时,更易于变形,折弯效果较好。
[0019]此外,折弯机采用多次折弯,直至折弯呈所需角度。利用多次折弯可降低了折弯产生的断裂率。
[0020]该实施例中,折弯机采用旋转头,旋转头上依次设置有多个折弯压头,多个折弯压头的折弯角度从钝角到直角逐渐缩小,多个折弯压头通过旋转头依次旋转至板材上方,先将板材其折弯呈钝角,再逐一将机壳单面折弯呈直角。利用旋转头来旋转折弯压头,使用多个不同角度的折弯压头依次对机壳单面进行折弯,使得机壳单面的折弯逐渐成型。
[0021]焊接步骤,将每相邻的机壳单面之间进行焊接,形成机壳整体,每相邻的两块机壳单面之间进行焊接后,在焊接处还采用螺丝锁紧固定。增加了每相邻的两块机壳单面之间
的连接强度。
[0022]去除表面杂质和氧化膜步骤,先利用丙酮溶液擦拭机壳整体,去除机壳整体表面杂质,对机壳表面进行酸化处理,除去机壳表面的氧化膜,然后烘干。在打磨前去除机壳整体的杂质,再将氧化膜去除,能保证打磨的效果,易于后期的上色步骤。
[0023]整形步骤,对机壳整体依次进行打磨、刮灰处理,优选地,对机壳整体刮灰处理采用刮刀,以与机壳整体表面形成30

40
°
的角度进行刮灰。刮灰作业利于后期的上色,而采用该角度利用刮刀实现刮灰,提高刮灰效果。
[0024]硬化步骤,对机壳整体的内、外表面喷淋硬化液,硬化液至少喷淋两次以上。提高了机壳整体最终的硬度,防止刮花现象出现。
[0025]上色步骤,对机壳整体进行清洗,清洗后将机壳整体挂设在运输线上,利用喷淋的方式对机壳整体进行上色,上色后利用烤箱对其进行烘干。
[0026]本实施例先制作多个机壳单面,再将多个机壳单面焊接呈机壳整体,相较于直接折弯呈机壳整体,操作方便,利于加工,能更好的进行本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CNC机床壳体加工工艺,其特征在于:包括激光切割步骤,根据设计图纸,利用激光切割机将板材切割呈所需形状,并在所述板材上利用激光切割所需的窗口,形成四块机壳单面;折弯步骤,根据设计图纸,利用折弯机对机壳单面所需折弯的边缘进行折弯,直至折弯呈所需角度;焊接步骤,将每相邻的机壳单面之间进行焊接,形成机壳整体;整形步骤,对机壳整体依次进行打磨、刮灰处理;上色步骤,对机壳整体进行清洗,清洗后将机壳整体挂设在运输线上,利用喷淋的方式对机壳整体进行上色,上色后利用烤箱对其进行烘干。2.根据权利要求1所述的CNC机床壳体加工工艺,其特征在于:所述折弯机的折弯压头内部设置有加热部件,所述加热部件采用加热丝,将温度加热至95

120℃;或/和所述折弯步骤与激光切割步骤之间还包括预热步骤,所述预热步骤对机壳单面的待折弯处进行预热,将温度加热至80

100℃。3.根据权利要求2所述的CNC机床壳体加工工艺,其特征在于:所述折弯机采用多次折弯,直至折弯呈所需角度。4.根据权利要求3所述的CNC机床壳体加工工艺,其特征在于:所述折弯机采用旋转头,所述旋转头上依...

【专利技术属性】
技术研发人员:王雪峰李昌
申请(专利权)人:九久胜新流体科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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