一种热敏电阻的制作方法及热敏电阻技术

本申请公开了一种热敏电阻的制作方法及热敏电阻，该热敏电阻的制作方法包括：提供一热敏芯板，热敏芯板包括热敏材料层以及设置于热敏材料层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层；在热敏芯板设置有第一铜箔层的一侧面的中部位置处开设一槽体；其中，该槽体将第一铜箔层分隔为第三铜箔层和第四铜箔层；在第一铜箔层上设置第一绝缘层；在第一绝缘层上分别对应于第三铜箔层和第四铜箔层间隔形成第一焊盘和第二焊盘，以得到热敏电阻。通过上述方式，本申请中的热敏电阻的制作方法有效提高了整张热敏芯板的利用率，且避免了钻孔发热对相应得到的热敏电阻性能的不利影响，并提高了相应的加工效率及该热敏电阻的电性能。加工效率及该热敏电阻的电性能。加工效率及该热敏电阻的电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种热敏电阻的制作方法及热敏电阻


[0001]本申请涉及电阻
，特别是涉及一种热敏电阻的制作方法及热敏电阻。

技术介绍

[0002]现今，市场上的PTC(正温度系数热敏电阻)通常是通过对半固化片、铜箔进行多次层压，然后机械钻孔，并电镀后，使上、下铜箔互联后制作得到。
[0003]然而，采用此种方法制作得到PTC，因需要多次高温压合，以及机械钻孔都将产生大量的热量，而大量的发热将对PTC的产品性能产生极为不利影响，且由于需要在PTC板上进行图形制作及钻孔也会对PTC的体积造成损耗，进而使整个PTC板的实际利用面积也会大幅减少。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种热敏电阻的制作方法及热敏电阻，以解决现有技术中的热敏电阻的制作方法会伴随有大量的发热，而对热敏电阻的产品性能产生不利影响，且还会导致热敏电阻的的实际利用面积大幅减少的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种热敏电阻的制作方法，其中，该热敏电阻的制作方法包括：提供一热敏芯板，热敏芯板包括热敏材料层以及设置于热敏材料层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层；在热敏芯板设置有第一铜箔层的一侧面的中部位置处开设一槽体；其中，槽体的深度大于第一铜箔层的厚度，且小于第一铜箔层和热敏材料层的厚度之和，以将第一铜箔层分隔为第三铜箔层和第四铜箔层；在第一铜箔层上设置第一绝缘层；在第一绝缘层上分别对应于第三铜箔层和第四铜箔层间隔形成第一焊盘和第二焊盘，以得到热敏电阻；其中，第一焊盘和第二焊盘分别对应连接第三铜箔层和第四铜箔层。
[0006]其中，在热敏芯板对应于第一铜箔层的一侧面的中部位置处开设一槽体的步骤之后，在第一铜箔层上设置第一绝缘层的步骤之前，还包括：在槽体中填充绝缘材料。
[0007]其中，在第一铜箔层上设置第一绝缘层的步骤之后，在第一绝缘层上分别对应于第三铜箔层和第四铜箔层间隔形成第一焊盘和第二焊盘，以得到热敏电阻的步骤之前，还包括：在第二铜箔层上设置第二绝缘层。
[0008]其中，在第一绝缘层上分别对应于第三铜箔层和第四铜箔层间隔形成第一焊盘和第二焊盘，以得到热敏电阻的步骤包括：在第一绝缘层上分别对应于第三铜箔层和第四铜箔层的第一设定位置处和第二设定位置处依次进行钻孔及孔金属化，并在第一绝缘层上形成覆铜层；在覆铜层上分别对应于第一设定位置处和第二设定位置处间隔形成第一焊盘和第二焊盘，以得到热敏电阻。
[0009]其中，在第一绝缘层上分别对应于三铜箔层和第四铜箔层的第一设定位置处和第二设定位置处依次进行钻孔及孔金属化，并在第一绝缘层上形成覆铜层的步骤包括：在第一绝缘层上分别对应于第三铜箔层和第四铜箔层的第一设定位置处和第二设定位置处依
次进行激光钻孔及孔金属化，并在第一绝缘层上形成覆铜层。
[0010]其中，槽体位于热敏材料层中的部分的深度不大于热敏材料层的厚度。
[0011]其中，第三铜箔层和第四铜箔层对应于槽体呈对称设置。
[0012]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种热敏电阻，其中，该热敏电阻包括：热敏材料层；第一铜箔层和第二铜箔层，分别设置于热敏材料层的相对两侧；其中，热敏材料层和第一铜箔层上开设有槽体，槽体的深度大于第一铜箔层的厚度，且小于第一铜箔层和热敏材料层的厚度之和，以将第一铜箔层分隔为第三铜箔层和第四铜箔层；第一绝缘层，设置在第一铜箔层上，且对应于第三铜箔层和第四铜箔层分别间隔开设有第一金属化过孔和第二金属化过孔；第一焊盘和第二焊盘，间隔设置在第一绝缘层上，且分别通过第一金属化过孔和第二金属化过孔连接至第三铜箔层和第四铜箔层。
[0013]其中，热敏电阻还包括第二绝缘层，第二绝缘层设置在第二铜箔层上。
[0014]其中，槽体位于热敏材料层中的部分的深度不大于热敏材料层的厚度。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的热敏电阻的制作方法通过在包括有热敏材料层、第一铜箔层以及第二铜箔层的热敏芯板上设置有第一铜箔层的一侧面的中部位置处开设一槽体，并使该槽体的深度大于第一铜箔层的厚度，且小于第一铜箔层和热敏材料层的厚度之和，以将第一铜箔层分隔为第三铜箔层和第四铜箔层，从而能够通过切槽的方式造成热敏电阻不再通过第一铜箔层形成互通，而在第一铜箔层的左右形成物理隔断，以进而能够在第一铜箔层上设置第一绝缘层，并使该第一绝缘层上分别对应于第三铜箔层和第四铜箔层间隔形成第一焊盘和第二焊盘，以得到热敏电阻，也即通过将第一焊盘和第二焊盘设置在热敏芯板的同一侧，有效避免了在热敏芯板上进行图形制作及钻孔和孔金属化，以导通热敏芯板的相对两侧，也便不会造成热敏芯板的实际可利用面积的减少，故而有效提高了整张热敏芯板的利用率；且因不需要钻孔贯通热敏芯板，也便避免了在钻孔过程中，因摩擦发热对热敏电阻的性能产生的不利影响，并同时因省去了钻通孔的流程，而提高了相应的加工效率；此外，因无需反复进行多次高温层压，相应的加工步骤也更简单，避免了热敏电阻在加工过程中的重复性受热，从而有效提高了最终得到的热敏电阻产品的电性能。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0017]图1是本申请热敏电阻的制作方法一实施例的流程示意图；
[0018]图2
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图7是图1中S11
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S14对应的一实施方式的流程示意图；
[0019]图8是图1中S14的具体流程示意图；
[0020]图9是本申请热敏电阻一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]请参阅图1
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图7，其中，图1是本申请热敏电阻的制作方法一实施例的流程示意图，图2
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图7是图1中S11
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S14对应的一实施方式的流程示意图。本实施例包括如下步骤：
[0023]S11：提供一热敏芯板，热敏芯板包括热敏材料层以及设置于热敏材料层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层。
[0024]具体地，如图2所示，提供一热敏芯板21，该热敏芯板21即为制作热敏电阻封装件的基础材料，而具体包括热敏材料层211及覆盖在热敏材料层211相对两侧面的第一铜箔层212和第二铜箔层213。
[0025]其中，该热敏材料层211可理解为热敏芯板21中的功能层，也即能够在温度升高或降低时，表现出不同电阻值的材料层，而分别贴设于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻的制作方法，其特征在于，所述热敏电阻的制作方法包括：提供一热敏芯板，所述热敏芯板包括热敏材料层以及设置于所述热敏材料层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层；在所述热敏芯板设置有所述第一铜箔层的一侧面的中部位置处开设一槽体；其中，所述槽体的深度大于所述第一铜箔层的厚度，且小于所述第一铜箔层和所述热敏材料层的厚度之和，以将所述第一铜箔层分隔为第三铜箔层和第四铜箔层；在所述第一铜箔层上设置第一绝缘层；在所述第一绝缘层上分别对应于所述第三铜箔层和所述第四铜箔层间隔形成第一焊盘和第二焊盘，以得到所述热敏电阻；其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别对应连接所述第三铜箔层和所述第四铜箔层。2.根据权利要求1所述的热敏电阻的制作方法，其特征在于，所述在所述热敏芯板对应于所述第一铜箔层的一侧面的中部位置处开设一槽体的步骤之后，所述在所述第一铜箔层上设置第一绝缘层的步骤之前，还包括：在所述槽体中填充绝缘材料。3.根据权利要求1所述的热敏电阻的制作方法，其特征在于，所述在所述第一铜箔层上设置第一绝缘层的步骤之后，所述在所述第一绝缘层上分别对应于所述第三铜箔层和所述第四铜箔层间隔形成第一焊盘和第二焊盘，以得到所述热敏电阻的步骤之前，还包括：在所述第二铜箔层上设置第二绝缘层。4.根据权利要求1所述的热敏电阻的制作方法，其特征在于，所述在所述第一绝缘层上分别对应于所述第三铜箔层和所述第四铜箔层间隔形成第一焊盘和第二焊盘，以得到所述热敏电阻的步骤包括：在所述第一绝缘层上分别对应于所述第三铜箔层和所述第四铜箔层的第一设定位置处和第二设定位置处依次进行钻孔及孔金属化，并在所述第一绝缘层上形成覆铜层；在所述覆铜层上分别对应于所述第一设定位置处和所述第二设定位置处间隔形成所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：