半导体温控设备的振动测试方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体温控设备振动测试方法及系统，半导体温控设备振动测试方法包括：使半导体温控设备运行待测试工况；获取半导体温控设备的压缩机的振动加速度数据，以及半导体温控设备的管道的待测点的时域速度数据和频率数据；根据待测点的时域速度数据和频率数据，获得风险频率；根据振动加速度数据和待测点的时域速度数据，获得各周期频率下待测点的振型；根据风险频率和待测点的振型，获得风险频率下管道的振动模态。通过半导体温控设备的振动测试系统对运行中的半导体温控设备的振动数据进行采集，从而得到管道等关键重要结构的振动响应，再通过振动响应检测，可以反馈设备中的振动风险，确保设备安全平稳运行。设备安全平稳运行。设备安全平稳运行。

【技术实现步骤摘要】
半导体温控设备的振动测试方法及系统


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体温控设备的振动测试方法及系统。

技术介绍

[0002]半导体温控设备内安装有压缩机、泵等振动激励源，运行时，管道、机台框架等结构受到持续的振动激励，可能引发装配松动、管道开裂等问题，严重的可能导致管道内容物泄漏，危及生产安全。
[0003]但半导体温控设备相比于其他被测的振动物体有以下测试难点：
①
被测管道工作温度范围大；
②
被测管道尺寸小、重量轻；
③
被测管道、压缩机等包裹有保温棉；
④
设备内部结构紧凑、可布置振动测试设备的空间小。
[0004]目前常用的振动测试设备可分为接触式与非接触式两大类。其中，接触式测试设备以加速度传感器为主，需要将传感器安装在被测物体上，上述特点
③
导致安装困难，而且特点
①
和
②
要求传感器工作温度范围大、自重小，将大大增加试验成本。非接触式测试设备以激光测振仪为例，不需要与被测物本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体温控设备的振动测试方法，其特征在于：包括：S100，使半导体温控设备运行待测试工况；S200，获取半导体温控设备的压缩机的振动加速度数据，以及半导体温控设备的管道的待测点的时域速度数据和频率数据；S300，根据待测点的时域速度数据和频率数据，获得风险频率；S400，根据振动加速度数据和待测点的时域速度数据，获得各周期频率下待测点的振型；S500，根据风险频率和待测点的振型，获得风险频率下管道的振动模态。2.根据权利要求1所述的半导体温控设备的振动测试方法，其特征在于：步骤S300包括：S310，根据待测点的时域速度数据和频率数据，获得待测点的频域位移数据；S320，确定待测点的频域位移数据大于设定目标值，则待测点的频域位移数据对应的频率数据为风险频率。3.根据权利要求2所述的半导体温控设备的振动测试方法，其特征在于：步骤S310包括：S311，根据待测点的时域速度数据，获得待测点的时域位移数据；S312，根据待测点的时域位移数据和频率数据，获得待测点的频域位移数据。4.根据权利要求3所述的半导体温控设备的振动测试方法，其特征在于：步骤S400包括：S410，根据振动加速度数据和待测点的时域速度数据，获得待测点的相位差数据；S420，根据待测点的时域位移数据和相位差数据，获得周期频率下待测点的振型。5.根据权利要求4所述的半导体温控设备的振动测试方法，其特征在于：步骤S410包括：S4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李轩，宁腾飞，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：