基板表面研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板表面研磨装置，其包括：研磨装置，其包括对基板的表面进行研磨的多个研磨辊；以及基板支撑部件，其支撑所述基板，其中，所述研磨辊的旋转轴设置为与相邻的研磨辊的旋转轴相倾斜。研磨辊的旋转轴相倾斜。研磨辊的旋转轴相倾斜。

【技术实现步骤摘要】
基板表面研磨装置


[0001]本专利技术涉及一种对基板的表面进行研磨的装置

技术介绍

[0002]随着电子工业的发展，对电子部件的小型化和多功能化的需求越来越高，并且实装电子部件的基板也形成为各种结构和形状。
[0003]基板制造成具有诸如电路图案、绝缘层之类的各种结构，为了制造基板，有时需要通过对基板的表面进行研磨来去除不需要的层或物质的工艺。
[0004]韩国专利公报2011
‑
0053753号公开了一种基板的研磨装置，其具备填充有蚀刻液的化学研磨部和包括刷子的机械研磨部。

技术实现思路

[0005]根据本专利技术一方面，主要课题在于提供一种对基板的表面进行研磨的装置。
[0006]根据本专利技术一方面，提供一种基板表面研磨装置，其包括：研磨装置，其包括对基板的表面进行研磨的多个研磨辊；以及基板支撑部件，其支撑所述基板，其中，所述研磨辊的旋转轴设置为与相邻的研磨辊的旋转轴相倾斜。
[0007]这里，在所述基板的表面上形成有树脂层，并且所述研磨装置可以去除所述树脂层的至少一部分。
[0008]这里，所述基板支撑部件可以是与所述基板接触的传送皮带。
[0009]这里，可以进一步包括多个支撑辊，其设置为隔着所述基板分别与所述研磨辊相对。
[0010]这里，所述支撑辊的旋转轴的设置可以对应于分别相对的所述研磨辊的旋转轴的设置。
[0011]这里，相邻的所述研磨辊的旋转轴可以基于垂直于所述基板的传送方向的假想线彼此对称地设置。
附图说明
[0012]图1是示出对于本专利技术一实施例的基板表面研磨装置的研磨辊的设置状态的概略性俯视图。
[0013]图2是示出沿图1的A
‑
A
’
线切断的状态的概略性剖视图。
[0014]图3是示出图1的Ⅰ地点的基板的状态的概略性剖视图。
[0015]图4是示出图1的Ⅱ地点的基板的状态的概略性剖视图。
[0016]图5是概略地示出根据本专利技术一实施例的第一、二研磨辊对基板施加的力的方向的图。
[0017]图6是概略地示出根据本专利技术一实施例的第一、二研磨辊对树脂层进行研磨的形状的图。
具体实施方式
[0018]在下文中，将参照附图详细描述根据优选实施例的本专利技术。另外，在本说明书和附图中，对于具有实质上相同的构成的构成要素，使用相同的附图标记，并且省略重复的描述。另外，在附图中，为了便于描述，可能存在被放大的部分。
[0019]图1是示出根据本专利技术一实施例的基板表面研磨装置的研磨辊的设置状态的概略性俯视图，图2是示出沿图1的A
‑
A
’
线切断的状态的概略性剖视图。
[0020]图3是示出图1的Ⅰ地点的基板的状态的概略性剖视图，图4是示出图1的Ⅱ地点的基板的状态的概略性剖视图。
[0021]如图1和图2所示，根据本专利技术一实施例的基板表面研磨装置100是在通过卷对卷工艺来传送基板200的同时对基板200的表面进行研磨的装置，并且属于用于执行制造引线框架用基板的工艺的装置之一。
[0022]根据本实施例的基板表面研磨装置100在通过卷对卷工艺来传送基板200的同时对基板200的表面进行研磨的装置，但根据本专利技术，不限于此。即，在基板具有面板(panel)形状的情况下，根据本专利技术的基板表面研磨装置可以在通过利用传送带传送方法等来传送基板的同时对基板的表面进行研磨。
[0023]根据本实施例的基板表面研磨装置100接收在表面上形成有树脂层220的基板200，并且执行对其表面进行研磨的功能。
[0024]图3示出在表面上形成有树脂层220的基板200的形状，基板200包括原材料210和在原材料210的上面形成的树脂层220。
[0025]基板200具有薄板的形状，并且在其表面上形成有槽210a，在其槽210a中填充树脂220a。
[0026]基板200的原材料210由铜材料制成，但本专利技术不限于此。即，作为基板200的原材料210，除了铜以外，还可以使用用于引线框架的各种材料。
[0027]树脂层220形成在基板200的表面上，作为构成树脂层220的树脂材料，可以使用聚酰亚胺树脂、一般的光敏抗蚀剂(PSR；Photo Sensitive Resist)树脂等各种材料。
[0028]同时，基板表面研磨装置100包括研磨装置110、基板支撑部件120、支撑辊130。
[0029]研磨装置110包括对基板200的表面进行研磨的多个研磨辊111。研磨辊111由多个研磨辊制成，在本实施例的情况下，研磨辊111由四个制成。即，研磨辊111包括第一研磨辊111_1、第二研磨辊111_2、第三研磨辊111_3、第四研磨辊111
‑
4。
[0030]研磨装置110执行对基板200的上部表面进行研磨的功能，这里，基板200的上部表面是指在基板200的部分中研磨装置110的研磨辊111能够接触的部分。即，在研磨工艺初期，基板200的上部表面成为树脂层220的表面，然后随着树脂层220被逐渐地研磨并去除，在研磨工艺后期，可以成为原材料210的暴露的表面。
[0031]第一研磨辊111_1、第二研磨辊111_2、第三研磨辊111_3、第四研磨辊111_4分别具有圆柱形状，并且每个研磨辊形成有研磨层111a。由于细磨粒附着在研磨层111a上，因此当所述细磨粒与基板200的表面接触时发生研磨作用。这里，作为磨粒的例子，可以适用金刚石粒子、陶瓷粒子、合成树脂粒子等各种粒子。
[0032]根据本实施例，适用于第一研磨辊111_1、第二研磨辊111_2、第三研磨辊111_3、第四研磨辊111_4的研磨层111a的组成和粗度相同，但本专利技术不限于此。即，根据本专利技术，适用
于第一研磨辊111_1、第二研磨辊111_2、第三研磨辊111_3、第四研磨辊111_4的研磨层111a的组成和粗度可以构成为彼此不同。
[0033]第一研磨辊111_1、第二研磨辊111_、第三研磨辊111_3、第四研磨辊111_4连接到旋转轴111b，旋转轴111b通过从驱动部(未示出)接收动力或接收外部的动力来旋转，从而使研磨辊111旋转。
[0034]根据本实施例，研磨装置110具备有四个研磨辊111，但本专利技术不限于此。即，根据本专利技术的研磨装置所具备的研磨辊的数量可以是多个，其数量没有特别限制。例如，研磨装置所具备的研磨辊的数量可以是两个、三个、五个、六个等。
[0035]第一研磨辊111_1、第二研磨辊111_2、第三研磨辊111_3、第四研磨辊111_4中的每个旋转轴111b设置为与相邻的研磨辊111的旋转轴111b相倾斜。如图1所示，相邻的研磨辊111的旋转轴111b基于垂直于基板200的传送方向S1的假想线S2彼此对称地设置。即，如图1所示，研磨辊111的旋转轴111b基于假想线S2以相同的角度θ对称地倾斜。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板表面研磨装置，其包括：研磨装置，其包括对基板的表面进行研磨的多个研磨辊；以及基板支撑部件，其支撑所述基板，其中，所述研磨辊的旋转轴设置为与相邻的研磨辊的旋转轴相倾斜。2.根据权利要求1所述的基板表面研磨装置，其中，在所述基板的表面上形成有树脂层，且所述研磨装置去除所述树脂层的至少一部分。3.根据权利要求1所述的基板表面研磨装置，其中，所述基板支撑部件是与所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：具钟会，姜圣日，金利均，金洪灿，裵仁燮，许贞镐，
申请(专利权)人：海成帝爱斯株式会社，
类型：发明
国别省市：