本实用新型专利技术提供了一种半导体表面研磨装置，包括研磨装置、储水盒和收液箱，研磨装置右侧下方固定连接有储水盒，研磨装置下方固定连接有收液箱，通过储水盒由加水管、水泵、抽水管、喷头和电源控制器所构成设置，使其研磨使用研磨液作业时，由水泵抽出水源至抽水管，经喷头喷出水源到加工台和固定件上，避免了研磨液容易在加工台和固定件处形成结晶现象，避免难以清理的缺点，达到便于后续使用，解决了在半导体制造中，需要对初步生产出来的半导体晶圆进行表面研磨抛光，对其处理时，用到研磨液辅助研磨使用，但是喷射出的研磨液在使用时会在加工台和固定的位置上造成结晶，在后续的使用中会造成影响的问题。用中会造成影响的问题。用中会造成影响的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体表面研磨装置
[0001]本技术涉及半导体研磨
，具体为一种半导体表面研磨装置。
技术介绍
[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，在半导体制造中，需要对初步生产出来的半导体晶圆进行表面研磨抛光，对其处理时，用到研磨液辅助研磨使用，但是喷射出的研磨液在使用时会在加工台和固定的位置上造成结晶，在后续的使用中会造成影响，因此需要在该基础上做出进一步的创新，提供一种半导体表面研磨装置。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足，本技术旨在于解决在半导体制造中，需要对初步生产出来的半导体晶圆进行表面研磨抛光，对其处理时，用到研磨液辅助研磨使用，但是喷射出的研磨液在使用时会在加工台和固定的位置上造成结晶，在后续的使用中会造成影响的技术问题，提供一种半导体表面研磨装置。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体表面研磨装置，包括研磨装置、储水盒和收液箱，所述研磨装置右侧下方固定连接有储水盒，所述研磨装置下方固定连接有收液箱；
[0005]所述研磨装置包括加工台、固定件、半导体、外机箱、伸缩电机、研磨构件、研磨电机、转动轴、研磨盘、固定套轴、储液盒和第一滤板，所述加工台固定连接在研磨装置内部下方的中间，所述固定件均活动连接在加工台上方的左右两侧，所述半导体活动放置在固定件之间，所述外机箱固定连接在研磨装置左侧，所述伸缩电机固定连接在外机箱内部下方，所述研磨构件活动连接在研磨装置内部中间，所述研磨电机固定连接在研磨构件右侧内部的上方，所述转动轴活动连接在研磨电机下方中部，所述研磨盘固定连接在转动轴底部，所述固定套轴均固定连接在转动轴中部，所述储液盒固定连接在研磨装置右侧上方，其储液盒由加液口、进液管和开关阀所构成，且进液管贯穿于研磨装置内部与半导体上方对位设置，所述第一滤板均固定连接在加工台上方的左右两侧；
[0006]所述收液箱包括收液管、第二滤板和出液管，所述收液管均固定连接在收液箱内部上方的左右两侧，且收液管顶部均与研磨装置内部贯穿设置，所述第二滤板均固定连接在收液箱内部中间，所述出液管贯穿设置在收液箱右侧下方。
[0007]优选的：所述伸缩电机右侧中部活动设有伸缩推杆，且伸缩推杆右侧贯穿于研磨装置内部与研磨构件相连接设置。
[0008]优选的：所述固定套轴之间为垂直对位状结构设置。
[0009]优选的：所述储液盒内部盛放的溶液为研磨液设置。
[0010]优选的：所述第一滤板均低于半导体下方两侧8cm设置。
[0011]优选的：所述储水盒由加水管、水泵、抽水管、喷头和电源控制器所构成，且抽水管和喷头位于加工台、固定件右侧上方设置。
[0012]优选的：所述第二滤板采用的过滤网层孔径比第一滤板的过滤网层孔径要小设置。
[0013]有益效果：
[0014](1)本技术通过设置有固定套轴，固定套轴之间为垂直对位状结构设置，使其研磨电机工作，转动轴带动研磨盘转动研磨过程中，固定套轴稳定转动轴轴杆转动，达到平稳运作，避免研磨盘晃动。
[0015](2)本技术通过设置有储液盒，储液盒内部盛放的溶液为研磨液设置，使其在对半导体研磨处理时，打开开关阀，其储液盒内部的研磨液经进液管排流到加工台上的半导体处辅助使用，在研磨过程中，对半导体及研磨盘之间起到良好的研磨保护效果。
[0016](3)本技术通过设置有第一滤板，第一滤板均低于半导体下方两侧8cm设置，使其研磨液和打磨碎渣会随加工台下两层流动，其第一滤板将研磨液和碎渣初步分滤开来，研磨液向下流入到收液箱内收集。
[0017](4)本技术通过设置有储水盒，储水盒由加水管、水泵、抽水管、喷头和电源控制器所构成设置，使其研磨使用研磨液作业时，由水泵抽出水源至抽水管，经喷头喷出水源到加工台和固定件上，避免了研磨液容易在加工台和固定件处形成结晶现象，避免难以清理的缺点，达到便于后续使用。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体正视结构示意图。
[0019]图2为本技术的研磨装置内部剖视结构示意图。
[0020]图3为本技术的研磨装置与储水盒内部剖视结构示意图。
[0021]图1
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3中：研磨装置1、加工台101、固定件102、半导体103、外机箱104、伸缩电机105、研磨构件106、研磨电机107、转动轴108、研磨盘109、固定套轴110、储液盒111、第一滤板112、储水盒2、收液箱3、收液管301、第二滤板302、出液管303。
具体实施方式
[0022]请参阅图1至3，本技术实施例中，一种半导体表面研磨装置，包括研磨装置1、储水盒2和收液箱3，研磨装置1右侧下方固定连接有储水盒2，研磨装置1下方固定连接有收液箱3；
[0023]研磨装置1包括加工台101、固定件102、半导体103、外机箱104、伸缩电机105、研磨构件106、研磨电机107、转动轴108、研磨盘109、固定套轴110、储液盒111和第一滤板112，加工台101固定连接在研磨装置1内部下方的中间，固定件102均活动连接在加工台101上方的左右两侧，半导体103活动放置在固定件102之间，外机箱104固定连接在研磨装置1左侧，伸缩电机105固定连接在外机箱104内部下方，研磨构件106活动连接在研磨装置1内部中间，研磨电机107固定连接在研磨构件106右侧内部的上方，转动轴108活动连接在研磨电机107下方中部，研磨盘109固定连接在转动轴108底部，固定套轴110均固定连接在转动轴108中
部，储液盒111固定连接在研磨装置1右侧上方，其储液盒111由加液口、进液管和开关阀所构成，且进液管贯穿于研磨装置1内部与半导体103上方对位设置，第一滤板112均固定连接在加工台101上方的左右两侧；
[0024]收液箱3包括收液管301、第二滤板302和出液管303，收液管301均固定连接在收液箱3内部上方的左右两侧，且收液管301顶部均与研磨装置1内部贯穿设置，第二滤板302均固定连接在收液箱3内部中间，出液管303贯穿设置在收液箱3右侧下方。
[0025]本实施例优选的，伸缩电机105右侧中部活动设有伸缩推杆，且伸缩推杆右侧贯穿于研磨装置1内部与研磨构件106相连接设置，通过伸缩电机105右侧中部活动设有伸缩推杆设置，使其对半导体103研磨时，由伸缩推杆推动研磨构件106运作，使得研磨盘109在半导体103表面来回研磨抛光，达到表面大面积均匀的研磨完成，促进研磨使用。
[0026]本实施例优选的，固定套轴110之间为垂直对位状结构设置，通过固定套轴110之间为垂直对位状结构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体表面研磨装置，包括研磨装置(1)、储水盒(2)和收液箱(3)，其特征在于：所述研磨装置(1)右侧下方固定连接有储水盒(2)，所述研磨装置(1)下方固定连接有收液箱(3)；所述研磨装置(1)包括加工台(101)、固定件(102)、半导体(103)、外机箱(104)、伸缩电机(105)、研磨构件(106)、研磨电机(107)、转动轴(108)、研磨盘(109)、固定套轴(110)、储液盒(111)和第一滤板(112)，所述加工台(101)固定连接在研磨装置(1)内部下方的中间，所述固定件(102)均活动连接在加工台(101)上方的左右两侧，所述半导体(103)活动放置在固定件(102)之间，所述外机箱(104)固定连接在研磨装置(1)左侧，所述伸缩电机(105)固定连接在外机箱(104)内部下方，所述研磨构件(106)活动连接在研磨装置(1)内部中间，所述研磨电机(107)固定连接在研磨构件(106)右侧内部的上方，所述转动轴(108)活动连接在研磨电机(107)下方中部，所述研磨盘(109)固定连接在转动轴(108)底部，所述固定套轴(110)均固定连接在转动轴(108)中部，所述储液盒(111)固定连接在研磨装置(1)右侧上方，其储液盒(111)由加液口、进液管和开关阀所构成，且进液管贯穿于研磨装置(1)内部与半导体(103)上方对位设置，所述第一滤板(11...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯进山，
申请(专利权)人：昆山瑞旺捷精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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