一种双坑位的防回转治具制造技术

技术编号:37019765 阅读:8 留言:0更新日期:2023-03-25 18:52
本实用新型专利技术公开了一种双坑位的防回转治具,包括限位坑,两个限位坑凹陷于治具板上表面;内部气道,包括位于治具板内部的第一水平气道、竖向气道、第二水平气道,限位坑的底面、侧壁分别具备水平凹槽、竖向凹槽;外部气管,位于治具板外部,外部气管包括与第一水平气道一端连接的分支气管,两根分支气管通过三通阀共同连接有一根主气管;第二水平气道为一条,第一水平气道、竖向气道、水平凹槽、竖向凹槽各自均为两条且各自相互镜像对称布置;第二水平气道沿单向依次与竖向凹槽、水平凹槽、竖向气道、第一水平气道连通。采用此实用新型专利技术保证两个零件同时在时治具才起作用。对两个零件的气密限位效果更加均衡,进一步避免零件的自转松动。进一步避免零件的自转松动。进一步避免零件的自转松动。

【技术实现步骤摘要】
一种双坑位的防回转治具


[0001]本技术涉及治具领域,具体涉及一种双坑位的防回转治具。

技术介绍

[0002]有些半导体设备的金属零部件在加工时需要借助治具来定位。有时候两个尺寸相同的零部件需要靠近并各自进行限位,从而方便后续的装配作业,这时就需要用到特制的治具。
[0003]车间已经设计了利用气体负压的治具,这种治具整体动作响应较快,但是相对传统的快速夹具,气体负压治具夹紧效果欠佳。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的问题在于提供一种双坑位的防回转治具,保证两个零件同时在时治具才起作用。对两个零件的气密限位效果更加均衡,进一步避免零件的自转松动。
[0005]为解决上述问题,本技术提供一种双坑位的防回转治具,为达到上述目的,本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]一种双坑位的防回转治具,包括:限位坑,两个限位坑凹陷于治具板的上表面;内部气道,包括位于治具板内部的第一水平气道、竖向气道、第二水平气道,限位坑的底面、侧壁分别具备水平凹槽、竖向凹槽;外部气管,位于治具板外部,外部气管包括与第一水平气道一端连接的分支气管,两根分支气管通过三通阀共同连接有一根主气管;第二水平气道为一条,第一水平气道、竖向气道、水平凹槽、竖向凹槽各自均为两条且各自相互镜像对称布置;第二水平气道两端分别连接竖向凹槽;第二水平气道沿单向依次与竖向凹槽、水平凹槽、竖向气道、第一水平气道连通。
[0007]采用上述技术方案的有益效果是:本技术方案依然是利用气体负压来进行限位效果的治具。限位坑对零件进行半包裹限位,方便后续气密限位的进行。
[0008]本技术方案的一个特点是利用水平凹槽、竖向凹槽第二水平气道连通了两个限位坑,这样就避免了只放一个零件的状态,因为只放一个零件,气密性不行,治具无法起到效果,这就相当于是一个防错设计。同时连通了两个限位坑还具备一个附加好处,就是两个限位坑之间的负压程度会很接近、很均衡,不会出现因为一些特殊情况而导致限位效果一松一紧的现象。
[0009]本技术方案的另一个特点是水平凹槽增加了与零件的底面的接触面积,竖向凹槽又增加了与零件侧壁的接触面积,所以圆柱形的零件被负压吸附后,自身自转松动的可能性降低了。
[0010]作为本技术的进一步改进,第一水平气道位于限位坑的下方,竖向气道的轴线穿过限位坑底面的形心。
[0011]采用上述技术方案的有益效果是:竖向气道的顶部首先对零件的底面中心起到负压吸附。
[0012]作为本技术的更进一步改进,限位坑的腔体为圆柱形腔,限位坑的侧壁具备环形凹槽,环形凹槽内卡有弹性密封圈,弹性密封圈所在高度高于第二水平气道所在高度。
[0013]采用上述技术方案的有益效果是:弹性密封圈提高了气密性,增设的水平凹槽、竖向凹槽并未影响限位坑整体的气密效果。
[0014]作为本技术的又进一步改进,第一水平气道、竖向气道、第二水平气道各自所占空间的横断面为直径相等的圆,水平凹槽、竖向凹槽各自所占空间的横断面为直径相等的半圆,水平凹槽的宽度等于竖向气道的内径。
[0015]采用上述技术方案的有益效果是:第一水平气道、竖向气道、第二水平气道都是从一个钢坯上利用同样的刀具钻孔而来。
[0016]作为本技术的又进一步改进,第一水平气道、竖向气道、第二水平气道各自长径比小于十。
[0017]采用上述技术方案的有益效果是:钻孔深度不宜过大,没有深孔加工,自然也控制了成本。
[0018]作为本技术的又进一步改进,主气管、分支气管均为软管,三通阀与治具板的侧立面固定;治具板为金属材质。
[0019]采用上述技术方案的有益效果是:外部气管整体也要合理布置。
[0020]作为本技术的又进一步改进,治具板的上表面具备矩形的下凹区,下凹区的底面具备内螺纹孔。
[0021]采用上述技术方案的有益效果是:下凹区是用来固定快速夹具的底座的,螺纹孔穿过螺钉就可以将快速夹具与治具板固定。相当于为传统的连杆机构原理的快速夹具预留了安装位置。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本技术一种实施方式的俯视图;
[0024]图2是本技术一种实施方式的A

A剖视图;
[0025]图3是本技术一种实施方式的B

B剖视图;
[0026]图4是本技术一种实施方式的立体图;
[0027]图5是本技术一种实施方式的C处局部放大图。
[0028]1‑
治具板;2

三通阀;3

主气管;4

分支气管;5

限位坑;6

第一水平气道;7

竖向气道;8

水平凹槽;9

竖向凹槽;10

第二水平气道;11

弹性密封圈;12

下凹区;13

内螺纹孔。
具体实施方式
[0029]下面结合具体实施例,对本技术的内容做进一步的详细说明:
[0030]为了达到本技术的目的,一种双坑位的防回转治具,包括:限位坑5,两个限位
坑5凹陷于治具板1的上表面;内部气道,包括位于治具板1内部的第一水平气道6、竖向气道7、第二水平气道10,限位坑5的底面、侧壁分别具备水平凹槽8、竖向凹槽9;外部气管,位于治具板1外部,外部气管包括与第一水平气道6一端连接的分支气管4,如图1、图4所示,两根分支气管4通过三通阀2共同连接有一根主气管3;第二水平气道10为一条,第一水平气道6、竖向气道7、水平凹槽8、竖向凹槽9各自均为两条且各自相互镜像对称布置;第二水平气道10两端分别连接竖向凹槽9;第二水平气道10沿单向依次与竖向凹槽9、水平凹槽8、竖向气道7、第一水平气道6连通。
[0031]主气管连接有真空发生器。
[0032]采用上述技术方案的有益效果是:本技术方案依然是利用气体负压来进行限位效果的治具。限位坑对零件进行半包裹限位,方便后续气密限位的进行。本技术方案的一个特点是利用水平凹槽、竖向凹槽第二水平气道连通了两个限位坑,这样就避免了只放一个零件的状态,因为只放一个零件,气密性不行,治具无法起到效果,这就相当于是一个防错设计。同时连通了两个限位坑还具备一个附加好处,就是两个限位坑之间的负压程度会很接近、很均衡,不会出现因为一些特殊情况而导致限位效果一松一紧的现象。本技术方案的另一个特点是水平凹槽增加了与零件的底面的接触面积,竖向凹槽本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双坑位的防回转治具,其特征在于,包括:限位坑,两个限位坑凹陷于治具板的上表面;内部气道,包括位于治具板内部的第一水平气道、竖向气道、第二水平气道,所述限位坑的底面、侧壁分别具备水平凹槽、竖向凹槽;外部气管,位于治具板外部,所述外部气管包括与第一水平气道一端连接的分支气管,两根分支气管通过三通阀共同连接有一根主气管;所述第二水平气道为一条,所述第一水平气道、竖向气道、水平凹槽、竖向凹槽各自均为两条且各自相互镜像对称布置;所述第二水平气道两端分别连接竖向凹槽;所述第二水平气道沿单向依次与竖向凹槽、水平凹槽、竖向气道、第一水平气道连通。2.根据权利要求1所述的双坑位的防回转治具,其特征在于:所述第一水平气道位于限位坑的下方,所述竖向气道的轴线穿过限位坑底面的形心。3.根据权利要求2所述的双坑位的防回转治具,其特征在于:所述限位坑的...

【专利技术属性】
技术研发人员:闻胜河
申请(专利权)人:昆山瑞旺捷精密机械有限公司
类型:新型
国别省市:

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