晶舟制造技术

本发明专利技术提出一种晶舟。晶舟用于收容一晶片，晶舟包括一壳体、一第一支撑肋以及一第二支撑肋。第一支撑肋设于该壳体之中，其中，该第一支撑肋包括一前支撑部、一中支撑部以及一后支撑部，该前支撑部连接该中支撑部的一端，该后支撑部连接该中支撑部的另一端，该前支撑部具有一前弧状边缘。第二支撑肋设于该壳体内。该晶片的边缘由该第一支撑肋以及该第二支撑肋所支撑，该前支撑部、该中支撑部以及该后支撑部同时接触该晶片。撑部同时接触该晶片。撑部同时接触该晶片。

【技术实现步骤摘要】
晶舟


[0001]本专利技术的实施例涉及一种晶舟，尤其涉及一种具有较佳的支撑能力的晶舟。

技术介绍

[0002]在公知技术中，晶舟具有多个支撑肋，以对晶片提供支撑。多个所述支撑肋接触晶片边缘的接触区域。为了防止支撑肋损坏晶片上的裸片，并增加晶片上的有效区域(可设置裸片的区域)，接触区域必须要缩小。然而，在未来的趋势中，晶片的厚度趋向缩减。图7显示了公知的晶舟9，其中，晶片W由支撑肋91所支撑。参照图7，由于晶片的厚度被缩减，晶片的中央部分会因为重力而向下变形。当手臂牙叉从晶舟取出晶片时，该手臂牙叉可能与晶片发生碰撞并对晶片造成损伤。
[0003]在公知技术中，舌状板用于对晶片提供支撑，以防止晶片的中央部分向下变形。舌状板支撑晶片的中央部分。然而，针对具有双面裸片配置的晶片，舌状板可能会损坏晶片底部的裸片。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例的目的在于提出一种晶舟，以解决上述至少一个问题。
[0005]本专利技术的实施例是为了欲解决公知技术的问题而提供的一种晶舟，用于收容一晶片，包括一壳体、一第一支撑肋以及一第二支撑肋。壳体包括一前开口，其中，该晶片经由该前开口进入该壳体。第一支撑肋设于该壳体之中。第二支撑肋设于该壳体之中，其中，该晶片由该第一支撑肋以及该第二支撑肋所支撑，该第一支撑肋接触该晶片的一第一接触区，该第二支撑肋接触该晶片的一第二接触区。相对于该晶片的圆心，该第一接触区的范围角度介于80度至110度之间，而该第二接触区的范围角度介于80度至110度之间。
[0006]在一实施例中，该第一接触区具有一接触区宽度，该接触区宽度为该晶片的半径的3％～8％。
[0007]在一实施例中，该第一支撑肋包括一第一支撑表面，一夹角形成于该第一支撑表面以及一水平面之间，该夹角介于0.5度至4度之间。
[0008]在一实施例中，该第一接触区具有一前接触段部以及一后接触段部，该前接触段部对应该前开口，该前接触段部连接该后接触段部，其中，相对于该晶片的圆心，该前接触段部的范围角度介于25度至55度之间，该后接触段部的范围角度介于50度至55度之间。
[0009]在一实施例中，该前接触段部具有一前接触区宽度，该前接触区宽度为该晶片的半径的3％～5％，该后接触段部具有一后接触区宽度，该后接触区宽度为该晶片的半径的5％～8％。
[0010]在另一实施例中，本专利技术提供一种晶舟，用于收容一晶片，包括一壳体、一第一支撑肋以及一第二支撑肋。壳体包括一前开口，其中，该晶片经由该前开口进入该壳体。第一支撑肋设于该壳体之中，其中，该第一支撑肋包括一前支撑部、一中支撑部以及一后支撑部，该前支撑部对应于该前开口，该前支撑部连接该中支撑部的一端，该后支撑部连接该中
支撑部的另一端，该前支撑部具有一前弧状边缘。第二支撑肋设于该壳体内。该晶片由该第一支撑肋以及该第二支撑肋所支撑，该前支撑部、该中支撑部以及该后支撑部同时接触该晶片。
[0011]在一实施例中，该中支撑部包括一直线边缘，该后支撑部具有一后弧状边缘。
[0012]在一实施例中，一肋部缺口形成于该前支撑部。
[0013]应用本专利技术实施例的晶舟，多个所述第一支撑肋以及多个所述第二支撑肋仅支撑晶片的边缘部分，而不接触晶片的中央部分。针对具有双面裸片配置的晶片，晶片底面的裸片可以被保护以避免被损伤。在一实施例中，相对于晶片的圆心，该第一接触区的范围角度介于80度至110度之间，而该第二接触区的范围角度介于80度至110度之间。由此，该晶片充分的被该第一支撑肋以及第二支撑肋所支撑，且可以防止该晶片的中央部分向下变形。在另一实施例中，该第一支撑肋包括该前支撑部、该中支撑部以及该后支撑部，且该前支撑部具有该前弧状边缘。该前支撑部对该晶片提供了额外的支撑，因此可以防止该晶片的中央部分向下变形。
附图说明
[0014]图1为本专利技术实施例的晶舟。
[0015]图2为本专利技术第一实施例的晶舟。
[0016]图3为图2中的III
‑
III方向截面图。
[0017]图4为图2的部分IV的放大图。
[0018]图5为本专利技术第二实施例中晶舟。
[0019]图6为本专利技术第二实施例的晶舟的一变形例。
[0020]图7显示了公知的晶舟，其中，晶片由支撑肋所支撑。
[0021]附图标记如下：
[0022]B、B1、B2:晶舟
[0023]W:晶片
[0024]1、1
’
:第一支撑肋
[0025]11～前支撑部
[0026]111:前弧状边缘
[0027]12:中支撑部
[0028]121:直线边缘
[0029]13:后支撑部
[0030]131:后弧状边缘
[0031]18:边缘
[0032]19:第一支撑表面
[0033]2、2
’
:第二支撑肋
[0034]28:边缘
[0035]3:壳体
[0036]31:前开口
[0037]32:后开口
[0038]41:第一接触区
[0039]411:前接触段部
[0040]412:后接触段部
[0041]42:第二接触区
[0042]5:肋部缺口
[0043]C:圆心
[0044]9:晶舟
[0045]91:支撑肋
[0046]θ1、θ2、θ11、θ12:范围角度
[0047]θ3、夹角
[0048]w:接触区宽度
[0049]w1:前接触区宽度
[0050]w2:后接触区宽度
[0051]w3:支撑部宽度
[0052]R:半径
[0053]H:水平面
[0054]P:间距
具体实施方式
[0055]图1为本专利技术实施例的晶舟。参照图1，本专利技术实施例的晶舟B，用于收容一晶片W。该晶舟B包括一壳体3、多个第一支撑肋1以及多个第二支撑肋2。壳体3包括一前开口31，其中，该晶片W经由该前开口31进入该壳体3。第一支撑肋1设于该壳体3之中。具体而言，第一支撑肋1形成于该壳体3的一第一内壁。第二支撑肋2设于该壳体3之中。具体而言，第二支撑肋2形成于该壳体3的一第二内壁。该第一内壁与该第二内壁彼此相对。该晶片W由该第一支撑肋1以及该第二支撑肋2所支撑。
[0056]图2为本专利技术第一实施例的晶舟。参照图2，在第一实施例中，晶舟B1的该第一支撑肋1的边缘18呈弧状。晶舟B1的该第二支撑肋2的边缘28呈弧状。该第一支撑肋1接触该晶片W的一第一接触区41，该第二支撑肋2接触该晶片W的一第二接触区42。相对于该晶片W的圆心C，该第一接触区41的范围角度θ1介于80度至110度之间，而该第二接触区42的范围角度θ2介于80度至110度之间。在一实施例中，该第一接触区41的范围角度θ1为98度，而该第二接触区42的范围角度θ2为98度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶舟，用于收容一晶片，包括：一壳体，包括一前开口，其中，该晶片经由该前开口进入该壳体；一第一支撑肋，设于该壳体之中；以及一第二支撑肋，设于该壳体之中，其中，该晶片由该第一支撑肋以及该第二支撑肋所支撑，该第一支撑肋接触该晶片的一第一接触区，该第二支撑肋接触该晶片的一第二接触区，其中，相对于该晶片的圆心，该第一接触区的范围角度介于80度至110度之间，而该第二接触区的范围角度介于80度至110度之间。2.如权利要求1所述的晶舟，其中，该第一接触区具有一接触区宽度，该接触区宽度为该晶片的半径的3％～8％。3.如权利要求1所述的晶舟，其中，该第一支撑肋包括一第一支撑表面，一夹角形成于该第一支撑表面以及一水平面之间，该夹角介于0.5度至4度之间。4.如权利要求1所述的晶舟，其中，该第一接触区具有一前接触段部以及一后接触段部，该前接触段部对应该前开口，该前接触段部连接该后接触段部，其中，相对于该晶片的圆心，该前接触段部的范围角度介于25度至55度之间，该后接触段部的范围角度介于50度至55度之间。5.如权利要求4所述的晶舟，其中，该前接触段部具有一前接触区宽度，该前接触区宽度为该晶片的半径的3％～5％，该后接触段部具有一后接触区宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昭志，王亚男，吴家合，江承翰，
申请(专利权)人：采钰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：