半导体工艺设备、晶圆运送装置运送方法及控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体工艺设备、运送装置、运送方法及控制装置，应用于半导体制造领域，晶圆运送装置包括：基座；升降机构，固定于基座上；多个晶圆投送单元，分别连接于升降机构，升降机构用于带动每个晶圆投送单元作相对于基座的升降运动，每个晶圆投送单元相对于升降机构可转动的连接于所述升降机构；其中，每个晶圆投送单元包括伸缩机构和夹持机构，所述伸缩机构设置于所述升降机构，所述伸缩机构用于带动对应连接的夹持机构进出工位。通过本发明专利技术提高了批量加工晶圆的效率。明提高了批量加工晶圆的效率。明提高了批量加工晶圆的效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备、晶圆运送装置运送方法及控制装置


[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体工艺设备、运送装置、运送方法及控制装置。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中，通常需要将晶圆从仓储盒运送至缓存区、从缓存区运送到工艺腔，以及在不同工艺腔之间转运。机械手作为负责不同工位之间传送晶圆的关键自动化设备，影响着晶圆加工的效率。
[0003]相关技术中，机械手在同一时间只能传送一片晶圆，晶圆在完成某一工艺腔内的加工之后等待时间较长，限制了批量晶圆加工的效率，进而批量加工晶圆时，一批晶圆加工的总时长较长。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本专利技术提出了一种半导体工艺设备、运送装置、运送方法及控制装置，改善批量加工晶圆的吞吐量，提高了效率。
[0005]第一方面，本专利技术通过本专利技术的一实施例提供一种晶圆运送装置，包括：
[0006]基座；
[0007]升降机构，固定于所述基座上；
[0008]多个晶圆投送单元，分别连接于所述升降机构，所述升降机构用于带动每个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆运送装置，其特征在于，包括：基座；升降机构，固定于所述基座上；多个晶圆投送单元，分别连接于所述升降机构，所述升降机构用于带动每个所述晶圆投送单元作相对于所述基座的升降运动，每个所述晶圆投送单元相对于所述升降机构可转动的连接于所述升降机构；其中，每个所述晶圆投送单元包括伸缩机构和夹持机构，所述伸缩机构设置于所述升降机构，所述伸缩机构用于带动对应连接的夹持机构进出工位。2.根据权利要求1所述的晶圆运送装置，其特征在于，所述多个晶圆投送单元包括：第一晶圆投送单元，以及相对于所述第一晶圆投送单元背对设置的第二晶圆投送单元。3.根据权利要求1或2所述的晶圆运送装置，其特征在于，所述升降机构包括：升降驱动电机，设置于所述基座上；升降运动部，与所述升降驱动电机的输出轴连接，所述升降驱动电机用于驱动所述升降运动部执行相对于所述基座的升降运动。4.根据权利要求3所述的晶圆运送装置，其特征在于，每个所述晶圆运送单元还包括第一转动驱动电机，用于驱动所述晶圆运送单元执行相对于所述升降机构的转动；其中，所述伸缩机构包括：伸缩驱动电机，设置于所述升降机构的升降运动部；伸缩运动部，与所述伸缩驱动电机的输出轴连接，所述伸缩驱动电机用于驱动所述伸缩运动部执行与所述升降运动部的运动方向不同的运动。5.根据权利要求4所述的晶圆运送装置，其特征在于，所述夹持机构包括：第二转动驱动电机，固定设置于所述伸缩机构的伸缩运动部；转动夹头，连接于所述第二转动驱动电机的输出轴，所述第二转动驱动电机用于驱动所述转动夹头进行双向转动。6.一种半导体工艺系统，其特征在于，包括：如权利要求1
‑
5中任一所述的晶圆运送装置；用于半导体加工的至少两个工艺腔，环绕设置于所述晶圆运送装置的周围区域；晶圆缓存区，设置于所述晶圆运送装置的周围区域；晶圆装载区，相对于所述晶圆缓存区远离设置于所述晶圆运送装置的周围区域，所述晶圆运送装置用于在多个不同的工位之间转运晶圆，所述多个不同的工位包括所述晶圆缓存区和所述至少两个工艺腔中的工位；运输机，设置于所述晶圆缓存区与所述晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：慎吉晟，胡艳鹏，李琳，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：