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本发明公开了一种半导体工艺设备、运送装置、运送方法及控制装置，应用于半导体制造领域，晶圆运送装置包括：基座；升降机构，固定于基座上；多个晶圆投送单元，分别连接于升降机构，升降机构用于带动每个晶圆投送单元作相对于基座的升降运动，每个晶圆投送单...
该专利属于真芯（北京）半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过真芯（北京）半导体有限责任公司授权不得商用。

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