一种晶圆测试针用硬化处理治具制造技术

技术编号:34757760 阅读:18 留言:0更新日期:2022-08-31 18:55
本实用新型专利技术提供了一种晶圆测试针用硬化处理治具,包括上夹板、下夹板、固定件和紧固件,上夹板和下夹板之间设置有多个固定件,紧固件用于固定上夹板、固定件和下夹板之间的位置,在对晶圆测试针进行硬化处理前,将下夹板放置于操作台上,将固定件放在下夹板的表面,将晶圆测试针依次放入固定件内部,将多个放满晶圆测试针的固定件依次叠放,盖上上夹板,采用紧固件依次固定上夹板、多个固定件和下夹板的位置,从而限制的晶圆测试针的位置,将本实用新型专利技术放入硬化处理装置内部,通过排气槽将本实用新型专利技术内部的空气抽空,随后即可对晶圆测试针进行硬化处理,硬化处理过程中,可大大减小晶圆测试针的形变发生率,可有效提高晶圆测试针的合格率。针的合格率。针的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测试针用硬化处理治具


[0001]本技术涉及硬化处理治具
,具体而言,涉及一种晶圆测试针用硬化处理治具。

技术介绍

[0002]目前,现有的晶圆测试针在进行加工时,为延长晶圆测试针的使用寿命,均采用铍铜为原材料,但是采用铍铜作为原材料所存在的问题是,在加工的过程中,需要先对铍铜进行硬化处理,传统的硬化处理方式为:直接将晶圆测试针放入硬化处理装置内部进行硬化处理,采用该种方式进行处理时,晶圆测试针容易发生形变,从而导致晶圆测试针的合格率降低。

技术实现思路

[0003]为了弥补以上不足,本技术提供了一种晶圆测试针用硬化处理治具旨在解决现有技术中在对晶圆测试针进行硬化处理时晶圆测试针容易发生形变,从而导致晶圆测试针合格率低的问题。
[0004]为实现上述技术方案,本技术是这样实现的:
[0005]一种晶圆测试针用硬化处理治具,包括上夹板、下夹板、固定件和紧固件,所述上夹板和所述下夹板之间设置有多个所述固定件,所述紧固件用于固定所述上夹板、所述固定件和所述下夹板之间的位置。
[0006]在本技术的一种实施例中,所述固定件包括固定块,所述固定块的表面一侧开设有安装槽,所述安装槽的底部设置有等距分布的限位块,任意相邻的两个所述限位块之间形成一个用于放置晶圆测试针的放置槽。
[0007]在本技术的一种实施例中,所述固定块的一侧开设有排气槽。
[0008]在本技术的一种实施例中,所述限位块的表面所在的高度等于所述固定块的表面所在的高度。
[0009]在本技术的一种实施例中,所述紧固件包括螺栓和螺母,所述螺栓的一端依次贯穿所述上夹板、所述固定件和所述下夹板与所述螺母螺纹连接。
[0010]在本技术的一种实施例中,所述上夹板、所述固定件和所述下夹板的表面均开设有与所述螺栓相适配的通槽。
[0011]在本技术的一种实施例中,所述固定件和晶圆测试针采用同一种材料制成。
[0012]本技术的有益效果是:在对晶圆测试针进行硬化处理前,将下夹板放置于操作台上,将固定件放在下夹板的表面,将晶圆测试针依次放入放置槽内部,将多个放满晶圆测试针的固定件依次叠放,盖上上夹板,采用螺栓依次通过上夹板、多个固定件和下夹板表面的通槽,再通过螺母固定上夹板、多个固定件和下夹板的位置,将本技术放入硬化处理装置内部,通过排气槽将本技术内部的空气抽空,随后即可对晶圆测试针进行硬化处理,硬化处理过程中,可大大减小晶圆测试针的形变发生率,可有效提高晶圆测试针的合
格率。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0014]图1为本技术实施方式提供的一种晶圆测试针用硬化处理治具的结构示意图;
[0015]图2为本技术实施方式提供的一种晶圆测试针用硬化处理治具的正剖图;
[0016]图3为本技术实施方式提供的一种晶圆测试针用硬化处理治具的爆炸图;
[0017]图4为本技术实施方式提供的固定件的结构示意图;
[0018]图5为本技术实施方式提供的硬化处理时晶圆测试针的放置示意图。
[0019]图中:1

上夹板;2

下夹板;3

固定件;301

固定块;302

安装槽;303

限位块;304

放置槽;305

排气槽;4

紧固件;401

螺栓;402

螺母。
具体实施方式
[0020]以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例
[0022]请参阅图1

5,本技术提供一种技术方案:
[0023]一种晶圆测试针用硬化处理治具,包括上夹板1、下夹板2、固定件3和紧固件4,上夹板1和下夹板2之间设置有多个固定件3,紧固件4用于固定上夹板1、固定件3和下夹板2之间的位置。
[0024]具体的,上夹板1和下夹板2用于限制固定件3的位置,固定件3用于放置晶圆测试针,固定件3的数量可以根据实际情况进行设置,本技术所采用的固定件3的数量为100个,其中,任意一个固定件3的厚度为1mm,上夹板1、下夹板2和固定件3的形状均为圆环形,且上夹板1、下夹板2和固定件3的外径尺寸均相等,紧固件4用于固定上夹板1、下夹板2和多个固定件3的位置。
[0025]在本实施例中,固定件3包括固定块301,固定块301的表面一侧开设有安装槽302,安装槽302的底部设置有等距分布的限位块303,任意相邻的两个限位块303之间形成一个用于放置晶圆测试针的放置槽304。
[0026]具体的,安装槽302用于安装限位块303,在本实施例中,限位块303的形状为等腰梯形,任意相邻的两个限位块303之间形成的放置槽304可放置多个晶圆测试针。
[0027]在本实施例中,固定块301的一侧开设有排气槽305。
[0028]具体的,在对晶圆测试针进行硬化处理的过程中,需要保持硬化处理装置内部为真空状态,排气槽305用于抽空安装槽302内部的空气,避免在对晶圆测试针进行硬化处理
的过程中,本技术内部还残存有空气,影响硬化处理效果。
[0029]在本实施例中,限位块303的表面所在的高度等于固定块301的表面所在的高度。
[0030]具体的,限位块303的表面所在的高度等于固定块301的表面所在的高度便于多个固定块301的叠放。
[0031]在本实施例中,紧固件4包括螺栓401和螺母402,螺栓401的一端依次贯穿上夹板1、固定件3和下夹板2与螺母402螺纹连接。
[0032]具体的,通过调节螺母402在螺栓401表面的位置,即可固定不同数量的固定件3,操作简单,便于本技术的安装和拆卸。
[0033]在本实施例中,上夹板1、固定件3和下夹板2的表面均开设有与螺栓401相适配的通槽。
[0034]在本实施例中,固定件3和晶圆测试针采用同一种材料制成。
[0035]具体的,在实际操作过程中,上夹板1、固定件3、下夹板2和晶圆测试针均采用同一种材料制成,避免在对晶圆测试针进行硬化处理过程中,晶圆测试针发生局部变色的现象。
[0036]具体的,该一种晶圆测试针用硬本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试针用硬化处理治具,包括上夹板(1)、下夹板(2)、固定件(3)和紧固件(4),其特征在于:所述上夹板(1)和所述下夹板(2)之间设置有多个所述固定件(3),所述紧固件(4)用于固定所述上夹板(1)、所述固定件(3)和所述下夹板(2)之间的位置。2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试针用硬化处理治具,其特征在于:所述固定件(3)包括固定块(301),所述固定块(301)的表面一侧开设有安装槽(302),所述安装槽(302)的底部设置有等距分布的限位块(303),任意相邻的两个所述限位块(303)之间形成一个用于放置晶圆测试针的放置槽(304)。3.根据权利要求2所述的一种晶圆测试针用硬化处理治具,其特征在于:所述固定块(301)的一侧开设有排气槽(305...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗强
申请(专利权)人:湖北熙之翼电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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