用于粘结电子元件和导体轨迹的可热活化胶粘带，其具有一种至少由下述组成的胶粘剂：ａ）酸改性或酸－酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物和ｂ）环氧化的乙烯基芳族嵌段共聚物。
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
用于粘结电子元件和导体轨迹的可热活化胶粘带，其具有至少由下述组成的胶粘剂：ａ）酸改性或酸－酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物和ｂ）环氧化的乙烯基芳族嵌段共聚物。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：索斯滕克拉温克尔，克里斯琴林，
申请(专利权)人：蒂萨股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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