一种扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台制造技术

本发明专利技术提供一种扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台，包括样品台支架和芯片载台，所述样品台支架上设置有多个安装槽，所述芯片载台的数量为多个并分别可拆卸的装配于多个安装槽内；所述芯片载台包括载台座和装配于载台座上的载台电路板，所述载台座可拆卸的装配于安装槽内，并设置有用于贴装芯片的贴装区以及对应贴装区的观察窗。在进行操作时，可将不同类型的芯片分别贴装至多个芯片载台上，从而同时引入多个外场进行对比实验；实现单次多功能的检测，检测效率更高。检测效率更高。检测效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台


[0001]本专利技术涉及扫描电镜原位表征领域，具体设计一种扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台。

技术介绍

[0002]扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)是介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观形貌观察手段，可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像，观察各种试样凹凸不平表面的细微结构的优点。其样品载体样品台搭配原位检测芯片，可以使分辨率达到原子级，原位检测芯片可以集成物理、化学等功能，实现图案化、功能化，在分子生物、化工、医学半导体电子材料方面具有极高的应用价值。在扫描电镜中搭建可视化的窗口，引入比如热场、光场、电化学场等外场作用，对样品进行实时动态的原位观察。研究学者可以通过原位技术捕获样品对环境的动态感应，包括尺寸、形貌、晶体结构变化等重要信息。外场作用下材料在原子尺度的形态变化越来越成为材料研究和开发的根本。
[0003]目前用于扫描电镜原位样品检测都是单功能需要多次检测才能实现原位检测芯片，且只能实现引入一种外场作用，效率低下。

技术实现思路

[0004]为此，本专利技术为有效解决上述问题，提供一种扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案如下：
[0006]一种扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台，包括样品台支架和芯片载台，所述样品台支架上设置有多个安装槽，所述芯片载台的数量为多个并分别可拆卸的装配于多个安装槽内；所述芯片载台包括载台座和装配于载台座上的载台电路板，所述载台座可拆卸的装配于安装槽内，并设置有用于贴装芯片的贴装区以及对应贴装区的观察窗。
[0007]进一步的，所述载台座包括载台底座和芯片安装架，所述载台电路板装配于芯片安装架上，所述贴装区和观察窗均设置于芯片安装架上，所述芯片安装架可拆卸的装配于载台底座上，所述载台底座可拆卸的装配于安装槽内。
[0008]进一步的，所述芯片安装架包括第一支架和第二支架，所述贴装区形成于第一支架上，所述载台电路板封装于第一支架上，所述第二支架可拆卸的装配于第一支架上并装配有触针；所述第一支架可拆卸的装配于载台底座上。
[0009]进一步的，所述第一支架和第二支架上均开设有所述观察窗。
[0010]进一步的，所述载台座包括载台底座和盖板，所述载台底座设置有所述贴装区，所述载台电路板封装于载台底座上，所述盖板可拆卸的装配于载台底座上并开设有对应贴装区的所述观察窗以及用于连接载台电路板和芯片的触针。
[0011]进一步的，所述载台底座开设有让位载台电路板的导线穿过的让位槽。
[0012]进一步的，多个安装槽呈并排设置。
[0013]进一步的，多个安装槽等大。
[0014]进一步的，所述样品台支架包括样品台底座和盛样台，所述安装槽开设于盛样台的表面，所述盛样台可旋转的装配于样品台底座上。
[0015]进一步的，所述盛样台在位于安装槽的两侧凹陷设置有让位缺口。
[0016]进一步的，所述样品台底座的底部设置有燕尾槽。
[0017]通过本专利技术提供的技术方案，具有如下有益效果：
[0018]本申请提供的多工位样品台，在样品台支架上设置有多个安装槽，所述芯片载台的数量为多个并分别可拆卸的装配于多个安装槽内；在进行操作时，可将不同类型的芯片分别贴装至多个芯片载台上，从而同时引入多个外场(如同时引入热场、电化学场、气相场等)进行对比实验；实现单次多功能的检测，检测效率更高。
附图说明
[0019]图1所示为实施例中扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台的立体示意图；
[0020]图2所示为实施例中扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台的部分结构分解示意图；
[0021]图3所示为实施例中扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台在另一个角度下的部分结构分解示意图；
[0022]图4所示为实施例中第一芯片载台的立体结构示意图；
[0023]图5所示为实施例中第一芯片载台的结构分解示意图；
[0024]图6所示为实施例中第二芯片载台的立体结构示意图；
[0025]图7所示为实施例中第二芯片载台的结构分解示意图；
[0026]图8所示为实施例中第三芯片载台的立体结构示意图；
[0027]图9所示为实施例中第三芯片载台的结构分解示意图；
[0028]图10所示为实施例中第四芯片载台的立体结构示意图；
[0029]图11所示为实施例中第四芯片载台的结构分解示意图。
具体实施方式
[0030]为进一步说明各实施例，本专利技术提供有附图。这些附图为本专利技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本专利技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0031]现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。
[0032]参照图1至图11所示，本实施例提供一种扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台，包括样品台支架10和芯片载台20，所述样品台支架10上设置有多个安装槽121，本具体实施例中为四个安装槽121，且呈并排设置。所述芯片载台20的数量为四个并分别可拆卸的装配于四个安装槽121内；具体的，四个芯片载台20分别为第一芯片载台201、第二芯片载台202、第三芯片载台203和第四芯片载台204；当然的，在其他实施例中芯片载台20的数量不局限于此。
[0033]所述芯片载台20包括载台座和装配于载台座上的载台电路板22，所述载台座可拆卸的装配于安装槽121内，并设置有用于贴装芯片100的贴装区221以及对应贴装区221的观察窗24。
[0034]进行检测时，将芯片贴装至芯片载台20的贴装区221内，并通过观察窗24进行观察。
[0035]同时，本申请提供的多工位样品台，在样品台支架10上设置有多个安装槽121，所述芯片载台20的数量为多个并分别可拆卸的装配于多个安装槽121内；在进行操作时，可将不同类型的芯片100分别贴装至多个芯片载台20上，从而同时引入多个外场(如同时引入热场、电化学场、气相场和液相场等外场)进行对比实验；实现单次多功能的检测，检测效率更高；且在同一批次的对比实验中，操作手法相同，可以避免不同批次因手法差异导致实验数据的误差，精确度也更高。
[0036]进一步的，本实施例中，所述第一芯片载台201、第二芯片载台202和第三芯片载台203的组成结构相同，具体如图4至图9所示，其载台座均包括载台底座21和芯片安装架23，所述载台电路板22装配于芯片安装架23上，所述贴装区221和观察窗24均设置于芯片安装架23上，所述芯片安装架23可拆卸的装配于载台底座21上，所述载台底座21可拆卸的装配于安装槽121内。如此，可将芯片安装架23和载台电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台，其特征在于：包括样品台支架和芯片载台，所述样品台支架上设置有多个安装槽，所述芯片载台的数量为多个并分别可拆卸的装配于多个安装槽内；所述芯片载台包括载台座和装配于载台座上的载台电路板，所述载台座可拆卸的装配于安装槽内，并设置有用于贴装芯片的贴装区以及对应贴装区的观察窗。2.根据权利要求1所述的扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台，其特征在于：所述载台座包括载台底座和芯片安装架，所述载台电路板装配于芯片安装架上，所述贴装区和观察窗均设置于芯片安装架上，所述芯片安装架可拆卸的装配于载台底座上，所述载台底座可拆卸的装配于安装槽内。3.根据权利要求2所述的扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台，其特征在于：所述芯片安装架包括第一支架和第二支架，所述贴装区形成于第一支架上，所述载台电路板封装于第一支架上，所述第二支架可拆卸的装配于第一支架上并装配有触针；所述第一支架可拆卸的装配于载台底座上。4.根据权利要求3所述的扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台，其特征在于：所述第一支架和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖洪钢，王喜民，
申请(专利权)人：厦门超新芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：