一种具有定位功能的电感式压力检测芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，且公开了一种具有定位功能的电感式压力检测芯片，包括芯片封装，所述芯片封装的侧表面固定连接有引脚，所述芯片封装的侧表面设置有定位机构，所述定位机构包括活动板，所述活动板远离芯片封装的右侧固定连接有定位柱。该具有定位功能的电感式压力检测芯片，通过活动板、定位柱、T型滑槽、T型滑块、限位插孔、活动槽、活动孔、限位杆之间的相互配合，从而可以将活动板固定在芯片封装的侧表面上，并使得定位柱位于芯片封装的后侧，通过将定位柱的后端与电路板内部的过孔插接，从而实现对芯片封装进行定位，防止在对芯片封装安装固定时出现位置偏移情况，提高安装效果。安装效果。安装效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有定位功能的电感式压力检测芯片


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种具有定位功能的电感式压力检测芯片。

技术介绍

[0002]在电感式压力感应技术中，可以使用片外电感和片外电容来辅助判断距离变化，当发生按压时，模组产生微小形变，从而引起片外电感感值变化，芯片通过感知片外电感和片外电容谐振点变化来判断是否出现了按压行为；需要将芯片在安装固定在电路板上时，不便于将芯片进行定位，进而固定使得芯片在安装时，容易出现位置偏移情况，且不能精准确定芯片的安装位置，因此需要提出一种具有定位功能的电感式压力检测芯片来解决上述所出现的问题。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有定位功能的电感式压力检测芯片，具备具有定位机构，从而可以对芯片进行定位安装，防止芯片在安装时出现位置偏移情况等优点，解决了在将芯片安装固定在电路板上时，不便于将芯片进行定位，进而固定使得芯片在安装时，容易出现位置偏移情况，且不能精准确定芯片的安装位置的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有定位功能的电感式压力检测芯片，包括芯片封装，所述芯片封装的侧表面固定连接有引脚，所述芯片封装的侧表面设置有定位机构，所述定位机构包括活动板，所述活动板远离芯片封装的右侧固定连接有定位柱，所述芯片封装的正面开设有T型滑槽，所述活动板靠近芯片封装的一侧固定连接有T型滑块，所述芯片封装的后侧设置有电路板。
[0007]优选的，所述活动板与芯片封装的边角相互搭接，所述T型滑槽与芯片封装的侧表面连通，所述T型滑块与T型滑槽的内部滑动连接，从而可以将T型滑块从芯片封装的正面放入到T型滑槽的内部，实现对活动板进行限位。
[0008]优选的，所述电路板的内部开设有上下贯穿的过孔，所述定位柱的后端位于活动板的后侧，所述定位柱的后端与过孔的内部活动插接，从而对芯片封装进行定位，防止其在电路板上出现位置偏移情况。
[0009]优选的，所述活动板的后侧与引脚的后侧位于同一水平高度，所述活动板和引脚的后侧均与电路板的正面搭接，从而可以对芯片封装起到支撑固定作用。
[0010]优选的，所述芯片封装的侧表面开设有限位插孔，所述活动板远离芯片封装的一侧开设有活动槽，所述活动板靠近芯片封装的一侧开设有活动孔，所述活动孔与限位插孔的位置相对应，所述活动孔的内部活动连接有限位杆，所述限位杆靠近芯片封装的一端与限位插孔的内部活动插接，从而可以对活动板进行限位，防止活动板在芯片封装的侧表面
上进行前后移动。
[0011]优选的，所述限位杆远离芯片封装的一端固定连接有拉环，所述活动槽的内部固定连接有弹簧，所述活动槽与活动孔连通，所述限位杆与活动槽的内部活动连接，所述弹簧远离活动槽的一端与拉环固定连接，在弹簧的作用下，可以对拉环和限位杆进行限位固定，防止限位杆发生移动，进而可以避免限位杆远离拉环的一端从限位插孔的内部移动出来。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种具有定位功能的电感式压力检测芯片，具备以下有益效果：
[0013]1、该具有定位功能的电感式压力检测芯片，通过活动板、定位柱、T型滑槽、T型滑块、限位插孔、活动槽、活动孔、限位杆之间的相互配合，从而可以将活动板固定在芯片封装的侧表面上，并使得定位柱位于芯片封装的后侧，通过将定位柱的后端与电路板内部的过孔插接，从而实现对芯片封装进行定位，防止在对芯片封装安装固定时出现位置偏移情况，提高安装效果。
[0014]2、该具有定位功能的电感式压力检测芯片，通过T型滑槽、T型滑块、限位插孔、活动槽、活动孔、限位杆、拉环、弹簧之间的相互配合，从而将芯片封装安装固定后，便可以对定位机构进行拆除，通过将拉环向外拉动，带动限位杆移动，使得限位杆可以从限位插孔的内部移动出来，从而可以将活动板向上移动，使得T型滑块在T型滑槽的内部向上移动，并从T型滑槽的内部移动出来，进而实现对定位机构进行拆卸，从而对其余的芯片封装进行多次使用操作。
附图说明
[0015]图1为本技术俯视局部结构剖视图；
[0016]图2为本技术图1中A处结构放大图；
[0017]图3为本技术定位机构结构示意图。
[0018]其中：1、芯片封装；2、引脚；3、活动板；4、定位柱；5、T型滑槽；6、T型滑块；7、限位插孔；8、活动槽；9、活动孔；10、限位杆；11、拉环；12、弹簧。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，一种具有定位功能的电感式压力检测芯片，包括芯片封装1，芯片封装1的侧表面固定连接有引脚2，引脚2的数量为多个，且将引脚2的后端焊接在电路板的正面，则可以实现对芯片封装1进行固定，芯片封装1的侧表面设置有定位机构，定位机构的数量为四个，且四个定位机构均匀分布在芯片封装1的四个边角处，定位机构包括活动板3，活动板3的后侧与引脚2的后侧位于同一水平高度，活动板3和引脚2的后侧均与电路板的正面搭接，从通过活动板3与电路板的正面搭接，便可以对芯片封装1起到支撑固定作用，且在将芯片封装1安装在电路板上时，可以对引脚2进行保护，活动板3远离芯片封装1的右侧固定连接有定位柱4，通过活动板3移动可以带动定位柱4一同进行移动，芯片封装1的正面开设
有T型滑槽5，T型滑槽5的数量为八个，且八个T型滑槽5分别设置在芯片封装1的四个边角处，且两个T型滑槽5与设置在同一个边角，活动板3靠近芯片封装1的一侧固定连接有T型滑块6，每个活动板3上均固定连接有两个T型滑块6，活动板3与芯片封装1的边角相互搭接，T型滑槽5与芯片封装1的侧表面连通，T型滑块6与T型滑槽5的内部滑动连接，通过加工T型滑块6从芯片封装1的正面向T型滑槽5的内部进行移动，便可以使得活动板3在芯片封装1的侧表面上移动，且对活动板3进行限位，使其只能进行前后移动。
[0021]芯片封装1的后侧设置有电路板，电路板的内部开设有上下贯穿的过孔，过孔的数量为多个，且通过过孔可以对电路板上安装的元器件进行定位，定位柱4的后侧位于活动板3的后侧，定位柱4的后端与过孔的内部活动插接，通过将四个定位柱4与相对应的四个过孔内部插接时，则可以对芯片封装1进行定位，防止其在安装时出现位置偏移情况，提高安装效果，芯片封装1的侧表面开设有限位插孔7，活动板3远离芯片封装1的一侧开设有活动槽8，活动板3靠近芯片封装1的一侧开设有活动孔9，活动孔9与限位插孔7的位置相对应，活动孔9的内部活动连接有限位杆10，进而可以对活动板3进行限位，防止活动板3进行前后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有定位功能的电感式压力检测芯片，包括芯片封装(1)，其特征在于：所述芯片封装(1)的侧表面固定连接有引脚(2)，所述芯片封装(1)的侧表面设置有定位机构，所述定位机构包括活动板(3)，所述活动板(3)远离芯片封装(1)的右侧固定连接有定位柱(4)，所述芯片封装(1)的正面开设有T型滑槽(5)，所述活动板(3)靠近芯片封装(1)的一侧固定连接有T型滑块(6)，所述芯片封装(1)的后侧设置有电路板。2.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的电感式压力检测芯片，其特征在于：所述活动板(3)与芯片封装(1)的边角相互搭接，所述T型滑槽(5)与芯片封装(1)的侧表面连通，所述T型滑块(6)与T型滑槽(5)的内部滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的电感式压力检测芯片，其特征在于：所述电路板的内部开设有上下贯穿的过孔，所述定位柱(4)的后侧位于活动板(3)的后侧，所述定位柱(4)的后端与过孔的内部活动插接。4.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的电感式压力检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨祖斌，
申请(专利权)人：深圳市工宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：