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本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种具有定位功能的电感式压力检测芯片，包括芯片封装，所述芯片封装的侧表面固定连接有引脚，所述芯片封装的侧表面设置有定位机构，所述定位机构包括活动板，所述活动板远离芯片封装的右侧固定连接有定位柱。该具有定位...
该专利属于深圳市工宇科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市工宇科技有限公司授权不得商用。

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