本实用新型专利技术公开了一种超声波传感器去耦元件，其固定在超声波传感器的振膜、前盖和外壳之间，包括：主体，其形成为中心轴向360度对称的环形体。本实用新型专利技术超声波传感振膜和去耦元件在配合处设计成360度轴向对称，且在进一步优化方案中中去耦元件与振膜、前盖和外壳接触处设计斜面或凹凸结构进行过盈固定，前盖和外壳通过卡扣固定，能大大提高平衡前盖的压力和360度平衡地吸收超声波传感器振膜的振动，且具有良好的密封效果。且具有良好的密封效果。且具有良好的密封效果。
【技术实现步骤摘要】
超声波传感器去耦元件及超声波传感器结构
[0001]本技术涉及汽车领域，特别是涉及一种用于超声波传感器的去耦元件。以及一种具有所述超声波传感器的去耦元件的超声波传感器结构。
技术介绍
[0002]在汽车领域，超声波传感器通常与驾驶员辅助系统一起使用。超声波传感器的工作原理，是P32将40KHz～60KHz的交变电流输入给压电片(也称为Piezo)，压电片在受到电流的激励与传感器铝壳上的振膜耦合产生共振，从而发出超声波信号；因超声波是属于机械波，超声波性能的好坏，直接与铝壳周圈的去耦元件(内橡胶套)减震效果及减震的平衡能力有很大的关联，可以说超声波传感器铝壳周边的减震能力直接决定超声波传感器的性能一致性。但是市面上的超声波传感器结构目前存在如下减震平衡能力不足，导致其铝壳振动减震和传导的一致性较差的问题。
[0003]现有超声波传感器铝壳固定的去耦元件为配合周围结构不是360度轴向对称，导致对工作中的超声波铝壳的减震和振动传导不是360平衡，使得产品因减震不平衡导致余震拉尖的现象，振动减震和传导的一致性较差。
技术实现思路
[0004]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念,该简化形式的概念均为本领域现有技术简化，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0005]本技术要解决的技术问题是提供一种能减少超声波传感器振膜对周围结构振动传导的超声波传感器去耦元件。
[0006]相应的，本技术还提供了一种具有所述超声波传感器的去耦元件的超声波传感器结构。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的超声波传感器去耦元件，其固定在超声波传感器的振膜、前盖和外壳之间，包括：
[0008]主体，其形成为中心轴向360度对称的环形体。
[0009]可选择的，进一步改进所述的超声波传感器去耦元件，主体外侧壁下部与前盖接触的面上形成为凹面，前盖上形成有所述凹面相适应的凸面。
[0010]可选择的，进一步改进所述的超声波传感器去耦元件，主体与外壳和振膜均形成过盈配合。
[0011]可选择的，进一步改进所述的超声波传感器去耦元件，主体外侧壁上部与外壳内侧壁接触面上形成有第一凸部，外壳内侧壁接触面上形成有与第一凸部相适应的第一凹部；
[0012]其中，主体与外壳通过第一凸部和第一凹部形成过盈配合。
[0013]可选择的，进一步改进所述的超声波传感器去耦元件，主体外侧壁上部形成有向内的外延部，主体还通过外延部与外壳和振膜形成过盈配合。
[0014]可选择的，进一步改进所述的超声波传感器去耦元件，外延部顶壁与外壳底壁接触面上形成有至少两个第二凸部，外壳底壁接触面上形成有所述第二凸部相适应的第二凹部；
[0015]其中，外延部与外壳通过第二凸部和第二凹部过盈配合。
[0016]可选择的，进一步改进所述的超声波传感器去耦元件，外延部底壁与振膜顶壁接触面上形成有第三凸部，振膜顶壁接触面上形成有与所述第三凸部相适应的第三凹部；
[0017]其中，外延部与振膜通过第三凸部和第三凹部过盈配合。
[0018]可选择的，进一步改进所述的超声波传感器去耦元件，主体外侧壁上部形成有向内的外延部，外延部与主体内侧壁共同形成第四凹部，振膜顶部外侧壁上形成有与所述第四凹部相适应的第四凸部。
[0019]可选择的，进一步改进所述的超声波传感器去耦元件，主体内侧壁下部形成有至少两个第五凸部，振膜与主体内侧壁下部接触面形成有与第五凸部相适应的第五凹部；
[0020]主体还通过第五凸部和第五凹部与振膜形成过盈配合。
[0021]本技术还提供一种具有所述超声波传感器的去耦元件的超声波传感器结构其前盖和外壳通过卡扣固定。
[0022]本技术的组装过程及技术效果如下：
[0023]先将振膜(铝壳)组入去耦元件(内橡胶套)中，因组装配合处为360度轴向对称，故组装时旋转方向无需指定方向，可提高安装效率和方便自动化组装。
[0024]将振膜和去耦元件组装的半成品，按照振膜Solt方向组入外壳中；参考图2所示，去耦元件3与前盖2的配合厚度充足，保证前盖施加的预紧力可以通过去耦元件3平衡地传导到振动零件铝壳1上。
[0025]最后将前盖2扣入外壳4中，示例性的前盖2与外壳4固定方式采用卡扣，前盖中的4个卡扣槽与本体的4个卡点对称分布紧密配合，配合内橡胶套为铝壳1的振动提供平衡的预紧力和良好的减震效果，具体表现为产品的性能一致性的提高。
[0026]去耦元件与前盖、振膜和外壳过盈配合(斜面以及各凸部和凹部)能实现良好的密封和防水。
[0027]本技术超声波传感振膜和去耦元件在配合处设计成360度轴向对称，且去耦元件能与超声波传感器结构的振膜、前盖和外壳接触处形成斜面或凹凸结构进行过盈固定。超声波传感器结构的前盖和外壳通过卡扣固定，能大大提高平衡前盖的压力和360度平衡地吸收超声波传感器振膜的振动，且具有良好的密封效果。
附图说明
[0028]本技术附图旨在示出根据本技术的特定示例性实施例中所使用的方法、结构和/或材料的一般特性，对说明书中的描述进行补充。然而，本技术附图是未按比例绘制的示意图，因而可能未能够准确反映任何所给出的实施例的精确结构或性能特点，本技术附图不应当被解释为限定或限制由根据本技术的示例性实施例所涵盖的数值或属性的范围。下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细的说明：
[0029]图1是本技术主体的示意图。
[0030]图2是本技术分解结构示意图。
[0031]图3是本技术局部剖视示意图一。
[0032]图4是本技术局部剖视示意图二。
[0033]附图标记说明
[0034]振膜1
[0035]前盖2
[0036]去耦元件3
[0037]外壳4
[0038]主体5
[0039]主体外侧壁下部凹面5.1
[0040]第一凸部5.2
[0041]外延部5.3
[0042]第二凸部5.4
[0043]第三凸部5.5
[0044]第四凹部5.6
[0045]第五凸部5.7。
具体实施方式
[0046]以下通过特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容充分地了解本技术的其他优点与技术效果。本技术还可以通过不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点加以应用，在没有背离技术总的设计思路下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。本技术下述示例性实施例可以多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超声波传感器去耦元件，其固定在超声波传感器的振膜、前盖和外壳之间，其特征在于，包括：主体，其形成为中心轴向360度对称的环形体；主体内侧壁下部形成有至少两个第五凸部，振膜与主体内侧壁下部接触面形成有与第五凸部相适应的第五凹部；主体通过第五凸部和第五凹部与振膜形成过盈配合。2.如权利要求1所述的超声波传感器去耦元件，其特征在于：主体外侧壁下部与前盖接触的面上形成为凹面，前盖上形成有所述凹面相适应的凸面。3.如权利要求1所述的超声波传感器去耦元件，其特征在于：主体与外壳和振膜均形成过盈配合。4.如权利要求3所述的超声波传感器去耦元件，其特征在于：主体外侧壁上部与外壳内侧壁接触面上形成有第一凸部，外壳内侧壁接触面上形成有与第一凸部相适应的第一凹部；其中，主体与外壳通过第一凸部和第一凹部形成过盈配合。5.如权利要求1所述的超声波传感器去耦元件，其特征在于：主体外侧壁上部形成有向内的外延...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴金灯，吴双，陈定元，陈栋，
申请(专利权)人：纵目科技上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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