一种用于PCBA测试的散热装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于PCBA测试的散热装置，包括：下固定冷板，靠近上压合板的一面其上表面设置有放置PCBA的凹槽，凹槽底部设置有散热垫；所述且PCBA设置放置在所述下固定冷板的上表面，所述PCBA中设置有通孔；上压合板，靠近下固定板的一面其下表面设置有与所述通孔相适配的压柱，所述压柱外侧嵌套压缩弹簧；所述上压合板带动压柱朝着靠近下固定板方向移动时，所述压柱插入所述通孔内部，在压缩弹簧作用下使得PCBA背面的芯片与散热垫紧固紧密接触。本发明专利技术提供的一种用于PCBA测试的散热装置及方法，采用本申请装置可以快速实现PCBA和散热垫的紧固和拆卸，且能够达到更好的散热效果，有利于PCBA测试的效率提升。有利于PCBA测试的效率提升。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCBA测试的散热装置及方法


[0001]本专利技术涉及PCBA测试领域，尤其涉及一种用于PCBA测试的散热装置及方法。

技术介绍

[0002]PCBA在测试过程中会产生大量的热量，为了不影响PCBA的正常性能，需要及时将热量散去。现有技术中PCBA测试过程中散热需要借助于散热垫等外界设备来完成，因此，在每次测试之前，都需要将PCBA与散热垫进行固定，以便于PCBA与散热垫充分有效解除，及时将热量传输至散热垫上。
[0003]目前还没有专门的装置用于对散热垫和PCBA进行固定，在每次测试之前，均需要通过螺丝的安装将二者进行紧固，测试完成之后，又需要通过螺丝的拆卸来移出PCBA，整个安装拆卸过程繁琐，浪费了大量的人力和时间，阻碍了PCBA测试的效率提升。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本专利技术的目的在于提供一种用于PCBA测试的散热装置及方法，采用本申请装置可以快速实现PCBA和散热垫的紧固和拆卸，且能够达到更好的散热效果，有利于PCBA测试的效率提升。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种用于PCBA测试的散热装置，包括：
[0006]下固定冷板，其上表面设置有散热垫；且PCBA放置在所述下固定冷板的上表面，所述PCBA中设置有通孔；
[0007]上压合板，其下表面设置有与所述通孔相适配的压柱，所述压柱外侧嵌套压缩弹簧；所述上压合板带动压柱插入所述通孔内部，在压缩弹簧作用下使得PCBA背面的芯片与散热垫紧密接触。
[0008]进一步的，所述压柱贯穿所述上压合板，所述压柱远离所述下固定冷板的一端固定连接堵头，所述堵头下端固定连接压缩弹簧的一端。
[0009]进一步的，所述堵头外侧设置有与螺母连接的外螺纹，且所述外螺纹位于所述上压合板远离下固定冷板的一侧。
[0010]进一步的，所述下固定冷板固定在压合框架中，所述压合框架的边缘还包括导向柱，所述导向柱贯穿所述上压合板的边缘，且所述上压合板与所述导向柱滑动连接。
[0011]进一步的，所述上压合板远离所述下固定冷板的一侧连接气缸，所述气缸带动所述上压合板沿着所述导向柱进行移动。
[0012]进一步的，所述下固定冷板包括中空腔室，所述中空腔室内部设置有循环冷却单元，所述循环冷却单元包括蛇形分布的进液管和出液管。
[0013]进一步的，所述上压合板中设置有减重孔。
[0014]进一步的，所述下固定冷板中设置有散热孔，所述散热孔位于所述散热垫的底部。
[0015]一种PCBA测试散热的方法，包括如下步骤：
[0016]S01：将PCBA放置在下固定冷板的上表面，上压合板带动压柱进入PCBA的通孔内部，使得PCBA背面的芯片与散热垫紧密接触；
[0017]S02：对PCBA进行测试，测试过程中，PCBA中芯片产生的热量通过散热垫传递至下固定冷板进行散去；
[0018]S03：测试完成之后，上压合板上升，使得PCBA与散热垫分离，并取出下固定冷板上表面的PCBA。
[0019]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请通过压柱及压缩弹簧和PCBA中通孔的配合来实现PCBA和散热垫的快速拆卸和安装，本申请只需要移动上压合板即可实现PCBA和散热垫的紧固和拆卸，结构简单，且能够达到更好的散热效果，有利于PCBA测试的效率提升。
附图说明
[0020]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]附图中：
[0023]图1为本申请用于PCBA测试的散热装置的立体示意图；
[0024]图2为本申请用于PCBA测试的散热装置的背面示意图；
[0025]图3为本申请用于PCBA测试的散热装置的侧面示意图
[0026]图4为本申请中压柱的局部示意图；
[0027]附图标号：1、气缸；2、上压合板；3、通孔；4、导向柱；5、气源开关；6、下固定冷板；7、PCBA；8、压柱；81、螺母；82、堵头；83、压缩弹簧。
具体实施方式
[0028]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的机构或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术
人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本专利技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、机构、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本专利技术的描述。
[0031]请参阅附图1
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4，本申请公开的一种用于PCBA测试的散热装置，包括：
[0032]下固定冷板6，其上表面设置有散热垫(图中未显示)；且PCBA 7放置在下固定冷板6的上表面，PCBA 7中设置有贯穿PCBA的通孔3；
[0033]上压合板2，其下表面设置有与通孔3相适配的压柱8，压柱外侧嵌套压缩弹簧；上压合板2带动压柱8朝着靠近下固定冷板6方向移动时，压柱8插入通孔3内部，在压缩弹簧作用下使得PCBA 7背面的芯片与散热垫紧密接触。
[0034]本申请中PCBA中通孔的位置设计需要避开芯片的位置，且通孔为贯穿PCBA的孔，PCBA在放置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCBA测试的散热装置，其特征在于，包括：下固定冷板，其上表面设置有散热垫；且PCBA放置在所述下固定冷板的上表面，所述PCBA中设置有通孔；上压合板，其下表面设置有与所述通孔相适配的压柱，所述压柱外侧嵌套压缩弹簧；所述上压合板带动压柱插入所述通孔内部，在压缩弹簧作用下使得PCBA背面的芯片与散热垫紧密接触。2.根据权利要求1所述的一种PCBA测试的散热装置，其特征在于，所述压柱贯穿所述上压合板，所述压柱远离所述下固定冷板的一端固定连接堵头，所述堵头下端固定连接压缩弹簧的一端。3.根据权利要求2所述的一种PCBA测试的散热装置，其特征在于，所述堵头外侧设置有与螺母连接的外螺纹，且所述外螺纹位于所述上压合板远离下固定冷板的一侧。4.根据权利要求1所述的一种PCBA测试的散热装置，其特征在于，所述下固定冷板固定在压合框架中，所述压合框架的边缘还包括导向柱，所述导向柱贯穿所述上压合板的边缘，且所述上压合板与所述导向柱滑动连接。5.根据权利要求4所述的一种PCBA测试的散热装置，其特征在于，所述上压合板远离所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张益文，
申请(专利权)人：上海御渡半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：