一种电子结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电子结构及其制作方法，涉及电子电路制造技术领域；该电子结构的制作方法，包括：提供一基材；在所述基材之上形成待加工孔；利用导电浆料填灌所述待加工孔并进行固化处理，获得位于待加工孔内的导电柱；通过激光或机械沿所述导电柱的轴向刻蚀所述导电柱，获得金属化孔；其中，刻蚀尺寸小于所述待加工孔的横截面。本发明专利技术通过利用导电浆料填灌待加工孔，再通过激光刻蚀的方式形成金属化孔，相对于现有技术而言，只需要填灌工艺和镭雕工艺，工艺简单，易于实施；并且无需搭建电镀环境，技术与成本要求远低于电镀，而且该工艺不会伴随产生污染废气、废液，满足环保要求高的行业或地区使用。行业或地区使用。行业或地区使用。

【技术实现步骤摘要】
一种电子结构及其制作方法


[0001]本专利技术属于电子电路制造
，尤其涉及一种电子结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。针对目前的FPC和PCB等电子线路板，常用的孔金属化工艺主要为钻孔
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清洗
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黑影(遮蔽)
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电镀。此工艺操作繁琐，产品性能对工艺过程控制要求高；同时涉及到电镀，在环保要求高的行业或者地区难以开展；产线投入投入大，成本对于小公司或创业型公司很难承受。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种电子结构的制作方法,以解决现在技术中工艺复杂、成本高、污染环境的问题。
[0004]在一些说明性实施例中，所述电子结构的制作方法，包括：提供一基材；在所述基材之上形成待加工孔；利用导电浆料填灌所述待加工孔并进行固化处理，获得位于待加工孔内的导电柱；通过激光或机械沿所述导电柱的轴向刻蚀所述导电柱，获得金属化孔；其中，刻蚀尺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子结构的制作方法，其特征在于，包括：提供一基材；在所述基材之上形成待加工孔；利用导电浆料填灌所述待加工孔并进行固化处理，获得位于待加工孔内的导电柱；通过激光或机械沿所述导电柱的轴向刻蚀所述导电柱，获得金属化孔；其中，刻蚀尺寸小于所述待加工孔的横截面。2.根据权利要求1所述的电子结构的制作方法，其特征在于，在刻蚀所述导电柱之前，还包括：在所述基材之上形成定位标识；基于所述定位标识对所述导电柱进行激光或机械刻蚀。3.根据权利要求1所述的电子结构的制作方法，其特征在于，所述待加工孔为贯穿孔或盲孔。4.根据权利要求3所述的电子结构的制作方法，其特征在于，所述待加工孔为贯穿孔；在利用导电浆料填灌所述待加工孔之前，还包括：自所述基材的一侧封闭所述待加工孔，从而自所述基材的另一侧利用导电浆料填灌所述待加工孔；以及，在获得位于所述待加工孔内的导电柱之后，解除对所述待加工孔的封闭。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋承志，吕文峰，荆鹏，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：