一种电子结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电子结构及其制作方法，涉及电子电路制造技术领域；该电子结构的制作方法，包括：提供一基材；在所述基材之上形成待加工孔；利用导电浆料填灌所述待加工孔并进行固化处理，获得位于待加工孔内的导电柱；通过激光或机械沿所述导电柱的轴向刻蚀所述导电柱，获得金属化孔；其中，刻蚀尺寸小于所述待加工孔的横截面。本发明专利技术通过利用导电浆料填灌待加工孔，再通过激光刻蚀的方式形成金属化孔，相对于现有技术而言，只需要填灌工艺和镭雕工艺，工艺简单，易于实施；并且无需搭建电镀环境，技术与成本要求远低于电镀，而且该工艺不会伴随产生污染废气、废液，满足环保要求高的行业或地区使用。行业或地区使用。行业或地区使用。

【技术实现步骤摘要】
一种电子结构及其制作方法


[0001]本专利技术属于电子电路制造
，尤其涉及一种电子结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。针对目前的FPC和PCB等电子线路板，常用的孔金属化工艺主要为钻孔
→
清洗
→
黑影(遮蔽)
→
电镀。此工艺操作繁琐，产品性能对工艺过程控制要求高；同时涉及到电镀，在环保要求高的行业或者地区难以开展；产线投入投入大，成本对于小公司或创业型公司很难承受。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种电子结构的制作方法,以解决现在技术中工艺复杂、成本高、污染环境的问题。
[0004]在一些说明性实施例中，所述电子结构的制作方法，包括：提供一基材；在所述基材之上形成待加工孔；利用导电浆料填灌所述待加工孔并进行固化处理，获得位于待加工孔内的导电柱；通过激光或机械沿所述导电柱的轴向刻蚀所述导电柱，获得金属化孔；其中，刻蚀尺寸小于所述待加工孔的横截面。
[0005]在一些可选地实施例中，在刻蚀所述导电柱之前，还包括：在所述基材之上形成定位标识；基于所述定位标识对所述导电柱进行激光或机械刻蚀。
[0006]在一些可选地实施例中，所述待加工孔为贯穿孔或盲孔。
[0007]在一些可选地实施例中，所述待加工孔为贯穿孔；在利用导电浆料填灌所述待加工孔之前，还包括：自所述基材的一侧封闭所述待加工孔，从而自所述基材的另一侧利用导电浆料填灌所述待加工孔；以及，在获得位于所述待加工孔内的导电柱之后，解除对所述待加工孔的封闭。
[0008]在一些可选地实施例中，所述自所述基材的一侧封闭所述待加工孔，具体包括：利用膜片封闭所述待加工孔。
[0009]在一些可选地实施例中，所述膜片上设有胶层；所述膜片通过胶层粘合在所述基材上封闭所述待加工孔；其中，所述膜片与所述胶层之间的粘合力大于所述基材与所述胶层之间的粘合力。
[0010]在一些可选地实施例中，所述膜片与所述导电柱之间的粘合力分别小于所述导电柱的内应力和所述导电柱与所述基材之间的结合力。
[0011]在一些可选地实施例中，利用所述激光或机械对所述导电柱连同其底部膜片进行一并刻蚀。
[0012]在一些可选地实施例中，所述膜片上开设有禁止所述导电浆料渗漏的透气孔。
[0013]本专利技术的另一个目的在于提出一种电子结构，以解决现有技术中的问题。
[0014]在一些说明性实施例中，所述电子结构通过上述任一项所述的电子结构的制作方
法获得。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有如下优势：
[0016]本专利技术通过利用导电浆料填灌待加工孔，再通过激光刻蚀的方式形成金属化孔，相对于现有技术而言，只需要填灌工艺和镭雕工艺，工艺简单，易于实施；并且无需搭建电镀环境，技术与成本要求远低于电镀，而且该工艺不会伴随产生污染废气、废液，满足环保要求高的行业或地区使用。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例中的电子结构的制作方法的流程图；
[0018]图2是本专利技术实施例中的电子结构的制作方法的工艺示例一；
[0019]图3是本专利技术实施例中的电子结构的制作方法的工艺示例二；
[0020]图4是本专利技术实施例中的电子结构的制作方法的工艺示例三。
具体实施方式
[0021]现将详细地参照本申请的各种实施例，在附图中示出了所述实施例的示例。当结合这些实施例进行描述时，应当理解的是，所述实施例并不旨将本申请限制于这些实施例。相反，本申请旨在覆盖可以包括在所附权利要求书所定义的本申请的精神和范围内的替代形式、修改形式和等效物。此外，在本申请的以下具体实施方式中，阐述了许多具体细节以便提供对本申请的透彻理解。然而，应当理解的是，在没有这些特定细节的情况下也可以实践本申请。
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。
[0023]本专利技术实施例中公开了一种电子结构的制作方法，具体地，如图1
‑
3所示，图1是本专利技术实施例中的电子结构的制作方法的流程图；图2是本专利技术实施例中的电子结构的制作方法的工艺示例一；图3是本专利技术实施例中的电子结构的制作方法的工艺示例二。该电子结构的制作方法，包括：
[0024]步骤S11、提供一基材；
[0025]步骤S12、在所述基材之上形成待加工孔；其中，待加工孔可以包含贯穿孔，也可以包含盲孔，又或者既包含有待加工孔又包含盲孔；
[0026]步骤S13、利用导电浆料填灌所述待加工孔并进行固化处理，获得位于待加工孔内的导电柱；
[0027]步骤S14、通过激光或机械沿所述导电柱的轴向刻蚀所述导电柱，获得金属化孔；其中，刻蚀尺寸小于所述待加工孔的横截面。
[0028]本专利技术通过利用导电浆料填灌待加工孔，再以刻蚀的方式形成金属化孔，相对于现有技术而言，只需要填灌工艺和刻蚀工艺，工艺简单，易于实施；并且无需搭建电镀环境，技术与成本要求远低于电镀，而且该工艺不会伴随产生污染废气、废液，满足环保要求高的行业或地区使用。
[0029]本专利技术实施例中的基材可选用硬质基材或柔性基材或柔性可拉伸基材，如PET、PI、PTFE、PC、ABS、LCP、PU、TPU、FR4、纸材、木材、玻璃、石材、织物等中的一种或多种复合基
材。
[0030]本专利技术实施例中步骤S12中在所述基材之上形成待加工孔的方式不限于冲孔、裁减、刻蚀、钻孔等减材方式中的一种或多种。优选地，针对于贯穿孔而言，可选用激光刻蚀或机械刻蚀(冲孔或钻孔)的方式形成贯穿孔，有利于提升贯穿孔的制作效率、孔质量与精密度。而针对于盲孔而言，可选用激光刻蚀或机械刻蚀(钻孔)的方式形成盲孔，有利于提升盲孔的制作效率、孔质量与精密度。
[0031]在另一些实施例中，在基材之上形成待加工孔的方式还可以通过堆叠组合的方式形成，即利用预先形成有贯穿孔的基材进行对位堆叠形成本专利技术实施例中的待加工孔(如贯穿孔)，以及利用预先形成有贯穿孔的基材(或预先形成有盲孔的基材)配合其他基材进行对位堆叠形成本专利技术实施例中的待加工孔(如盲孔)。其中，本专利技术实施例中不限制该实施例中堆叠的层数及厚度。该实施例适用于多层板的金属化孔的加工处理。
[0032]本专利技术实施例中的导电浆料为包含有粘结剂与导电填料的导电混合物；其中，粘结剂可选用树脂或玻璃粉，导电填料可选用金、银、铜、铝、锌、镍、银包铜、镓、铟、锡、锌、铋、镓基合金、铟基合金、铋基合金、锡基合金、锌基合金等中的一种或多种。
[0033]本专利技术实施例中步骤S13中利用导电浆料填灌所述待加工孔的方式不限于喷涂、印刷、打印、刮涂、挤出、浇灌等中的一种或多种方式。优选地，利用导电浆料填灌所述待加工孔的方式可选用印刷工艺，相对于其它工艺而言，具有易控、高效、无需额外前/本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子结构的制作方法，其特征在于，包括：提供一基材；在所述基材之上形成待加工孔；利用导电浆料填灌所述待加工孔并进行固化处理，获得位于待加工孔内的导电柱；通过激光或机械沿所述导电柱的轴向刻蚀所述导电柱，获得金属化孔；其中，刻蚀尺寸小于所述待加工孔的横截面。2.根据权利要求1所述的电子结构的制作方法，其特征在于，在刻蚀所述导电柱之前，还包括：在所述基材之上形成定位标识；基于所述定位标识对所述导电柱进行激光或机械刻蚀。3.根据权利要求1所述的电子结构的制作方法，其特征在于，所述待加工孔为贯穿孔或盲孔。4.根据权利要求3所述的电子结构的制作方法，其特征在于，所述待加工孔为贯穿孔；在利用导电浆料填灌所述待加工孔之前，还包括：自所述基材的一侧封闭所述待加工孔，从而自所述基材的另一侧利用导电浆料填灌所述待加工孔；以及，在获得位于所述待加工孔内的导电柱之后，解除对所述待加工孔的封闭。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋承志，吕文峰，荆鹏，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：