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本发明公开了一种电子结构及其制作方法，涉及电子电路制造技术领域；该电子结构的制作方法，包括：提供一基材；在所述基材之上形成待加工孔；利用导电浆料填灌所述待加工孔并进行固化处理，获得位于待加工孔内的导电柱；通过激光或机械沿所述导电柱的轴向刻蚀...
该专利属于北京梦之墨科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京梦之墨科技有限公司授权不得商用。

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