一种镭雕后导电银路细微短路的修复方法技术

本发明专利技术公开一种镭雕后导电银路细微短路的修复方法，本方法针对功能测试检测出发生短路的线路，使用电流发生器，对发生短路的线路的任意位置进行电击，使短路部分熔断，则修复了细微短路。本发明专利技术的修复方法能有效熔断造成短路的细微粉尘，且不会损伤导电银路，修复时无需针对短路位置精准电击，只需要在发生短路的两条线路的任意导通位置进行电击，优选面积较大的金手指部位，均能熔断粉尘，消除短路不良，修复省时省力，修复效率高。修复效率高。修复效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种镭雕后导电银路细微短路的修复方法


[0001]本专利技术涉及细微线路短路修复
，尤其涉及一种镭雕后导电银路细微短路的修复方法。

技术介绍

[0002]电容屏导电膜制作结构及工艺有很多种，除面内可视区(VA)与可操作区(AA)的ITO导电层之外，外围导电部分一般使用导电银浆印刷8～12um厚度导电膜，再使用激光器进行镭雕，将不需要的部分高温击穿汽化，形成需要的线宽线距线路。这种工艺对银浆和环境要求较高，且因为激光镭雕设备和环境因素，外围银浆银线部分镭雕之后，线距内经常存在肉眼不可分辨的细微粉尘，功能测试为短路，该短路具体位置难以通过目视检出，也不能擦拭以免损坏线路，而需要通过高倍显微镜来检出短路位置的细微粉尘，再进行精准定位镭雕修复，此方法耗时耗力，生产效率低。

技术实现思路

[0003]鉴于镭雕后的银浆线路存在细微粉尘导致的短路，通过高倍显微镜来检出短路位置的细微粉尘，再进行精准定位镭雕修复，耗时耗力且生产效率低的问题，本专利技术提出一种高效修复细微短路的方法，具体如下。
[0004]一种镭雕后导电银路细微短路的修复方法，本方法针对功能测试检测出发生短路的线路，使用电流发生器，对发生短路的线路的任意位置进行电击，使短路部分熔断，则修复了细微短路(细微粉尘导致的短路)。
[0005]作为本专利技术的镭雕后导电银路细微短路的修复方法的进一步改进，设置电流发生器的放电电压为500～1500V，放电电流≤7mA。
[0006]作为本专利技术的镭雕后导电银路细微短路的修复方法的进一步改进，设置电流发生器的放电电压为1000V，放电电流5mA。
[0007]作为本专利技术的镭雕后导电银路细微短路的修复方法的进一步改进，对发生短路的线路任意位置进行电击1～10次，每次电击的时间≤10毫秒。
[0008]作为本专利技术的镭雕后导电银路细微短路的修复方法的进一步改进，每次电击后进行功能测试，测试通过则停止电击，测试不通过则继续电击。
[0009]作为本专利技术的镭雕后导电银路细微短路的修复方法的进一步改进，在电击时，选择对发生短路的线路的金手指位置进行电击。
[0010]作为本专利技术的镭雕后导电银路细微短路的修复方法的进一步改进，所述电流发生器的头部安装有金属材质的尖端放电头，在电击时靠近发生短路的线路表面至0.5～3mm。
[0011]作为本专利技术的镭雕后导电银路细微短路的修复方法的进一步改进，所修复的发生细微短路处的导电银路的线宽为40～100μm，并且相邻导电银路之间的间隙宽度为3～30μm。
[0012]作为本专利技术的镭雕后导电银路细微短路的修复方法的进一步改进，所修复的发生
细微短路处的导电银路的线宽为相邻导电银路之间的间隙宽度的2倍以上。
[0013]作为本专利技术的镭雕后导电银路细微短路的修复方法的进一步改进，所述的细微短路为粉尘落在两条银路之间，造成这两条银路为阻值2MΩ级以上的短路；在电击修复该短路之前，还使用万用表测量确认两条银路之间的电阻，若为2MΩ以上，再进行电击修复。
[0014]本专利技术的有益效果是：本专利技术的修复方法能有效熔断造成短路的细微粉尘(该粉尘一般为银浆粉尘)，且不会损伤导电银路，修复时无需针对短路位置精准电击，只需要在发生短路的两条线路的任意导通位置进行电击，优选面积较大的金手指部位，均能熔断粉尘，消除短路不良，修复省时省力，修复效率高。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是镭雕后导电银路细微短路的显微图像。
[0017]图2是细微短路在使用本专利技术的修复方法前、后的显微图像。
[0018]图3是包含尖端放电头的电流发生器的一种结构示意图。
具体实施方式
[0019]为了使本专利技术的技术方案更加清楚、完整，以下结合附图，对本专利技术的实施例进行详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]一种镭雕后导电银路细微短路的修复方法，本方法针对在功能测试时，检测出发生短路的导电银路，使用电流发生器，对发生短路的线路的任意位置进行电击，使短路部分熔断，即修复了细微短路。
[0021]细微短路的现象请参阅图1，其中白色部分表示导电银路，黑色部分表示空隙。其中有一条黑色细线发生了断路，即表明该处为相邻两条导电银路的细微短路。
[0022]如图2所示，为细微短路在使用本专利技术的修复方法前、后的显微图像。可以看见：修复前，颗粒现象明显；修复后，颗粒基本消失，主体线路无明显损伤。对修复后的产品进行功能测试，短路异常消失，且未带来其他异常。表明该修复方法能有效熔断造成短路的细微粉尘，且不会损伤导电银路，修复时无需针对短路位置精准电击，只需要在发生短路的两条线路的任意导通位置进行电击，优选面积较大的金手指部位，均能熔断粉尘，消除短路不良，修复省时省力，效率高。
[0023]已知1mm2横截面积银线的最大可承受电流为15～18A，1平方毫米＝1000000平方微米，即每平方微米最大可承受电流为0.000015A(0.015毫安)，现有银浆镭射形状后线路为宽度为60微米，厚度为与8微米，横截面积为480平方微米，可通过计算得出最大承受电流为7.2毫安。故而在使用本方法修复这类短路时，可以设置电流发生器的放电电压为500～1500V，放电电流≤7mA。例如，可以设置电流发生器的放电电压为1000V，放电电流5mA。使用本方法修复短路时，可以对发生短路的线路任意位置进行电击1～10次，每次电击的时间≤
10毫秒。本修复方法的原理是：匀质导体在承受外部高压低流过电瞬间，非匀质部分所形成的阻峰会被电流冲击熔断。
[0024]在修复过程中，在一次或几次电击后均可以进行功能测试，测试通过(即无短路状况)则停止电击，测试不通过则继续电击。
[0025]在电击时，优先选择对发生短路的线路的金手指位置(其为短路线路的起始端或末端)进行电击，因为金手指区域面积较大，电击不易偏出目标线路。
[0026]所修复的发生细微短路处的导电银路的线宽为40～100μm，并且相邻导电银路之间的间隙宽度为3～30μm。要使修复更为有效的，所修复的发生细微短路处的导电银路的线宽为相邻导电银路之间的间隙宽度的2倍以上。例如，导电银路的线宽为60μm，相邻导电银路之间的间隙宽度为30μm以下。这样能使得在短路线路中，匀质段导体电阻显著小于非匀质部分，在承受外部高压低流过电瞬间，非匀质部分所形成的阻峰更容易被电流冲击熔断。
[0027]以上所述的细微短路为粉尘落在两条银路之间，造成这两条银路阻值一般为2MΩ级以上的短路。可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镭雕后导电银路细微短路的修复方法，其特征在于：针对功能测试检测出发生短路的线路，使用电流发生器，对发生短路的线路的任意位置进行电击，使短路部分熔断。2.根据权利要求1所述的镭雕后导电银路细微短路的修复方法，其特征在于：设置电流发生器的放电电压为500～1500V，放电电流≤7mA。3.根据权利要求2所述的镭雕后导电银路细微短路的修复方法，其特征在于：设置电流发生器的放电电压为1000V，放电电流5mA。4.根据权利要求1～3任一项所述的镭雕后导电银路细微短路的修复方法，其特征在于：对发生短路的线路任意位置进行电击1～10次，每次电击的时间≤10毫秒。5.根据权利要求4所述的镭雕后导电银路细微短路的修复方法，其特征在于：每次电击后进行功能测试，测试通过则停止电击，测试不通过则继续电击。6.根据权利要求1所述的镭雕后导电银路细微短路的修复方法，其特征在于：在电击时，选择...

【专利技术属性】
技术研发人员：李寅，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：