中央域控制器及车辆制造技术

本公开的实施例公开了中央域控制器及车辆。该中央域控制器的一具体实施方式包括：基板组件、数量可配置的一个或者多个子板组件和液冷组件，其中，基板组件包括基板、设置到基板上的基板芯片和基板连接器，在组装好的状态下，基板芯片朝向液冷组件设置；一个或者多个子板组件能够与基板组件可拆卸地通讯连接；每个子板组件包括子板、设置到子板上的子板芯片和子板连接器，在组装好的状态下，子板芯片朝向液冷组件设置。该实施方式能够根据需求调整子板芯片数量，提高了该中央域控制器的可拓展性和灵活性。性和灵活性。性和灵活性。

【技术实现步骤摘要】
中央域控制器及车辆


[0001]本公开的实施例涉及域控制器
，具体涉及中央域控制器及车辆。

技术介绍

[0002]域控制器是汽车功能域的核心部件，能将原本需要很多颗ECU实现的核心功能集成处理，极大提高系统功能集成度。域控制器朝着五域(动力域、底盘域、车身域、座舱域和自动驾驶域)集中式EEA(Electrical/Electronic Architecture，电子电气架构)和三域(车控域控制器、智能驾驶域控制器、智能座舱域控制器)集中式EEA的方向发展。
[0003]相关的域控制器通常根据不同需求搭配配置。
[0004]然而，当采用上述域控制器，经常会存在如下技术问题：
[0005]第一，域控制器根据需求固定了硬件能力，后续难以拓展和升级性能，降低了域控制器配置的灵活性。
[0006]第二，域控制器间的设计相对独立，难以支持大量的数据交互。
[0007]第三，随着域控制器配置更多硬件，使得该域控制器在工作时会产生较大热量，因此需要更高效的水冷散热部件。
[0008]第四，相关的水冷部件通常采用固定的流量，不能根据温度变化进行适配调节，使得水冷部件灵活性较差。

技术实现思路

[0009]本公开的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本公开的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。
[0010]本公开的一些实施例提出了中央域控制器及车辆，来解决以上
技术介绍
部分提到的技术问题中的一项或多项。
[0011]第一方面，本公开的一些实施例提供了一种中央域控制器，包括：基板组件、数量可配置的一个或者多个子板组件和液冷组件，其中，上述基板组件包括基板、设置到上述基板上的基板芯片和基板连接器，在组装好的状态下，上述基板芯片朝向上述液冷组件设置；上述一个或者多个子板组件能够与上述基板组件可拆卸地通讯连接；每个上述子板组件包括子板、设置到上述子板上的子板芯片和子板连接器，在组装好的状态下，上述子板芯片朝向上述液冷组件设置。
[0012]可选地，上述基板和上述子板上分别固设有可拆卸连接的BTB连接器的母座和公座，在组装好的状态下，上述公座与上述母座连接。
[0013]可选地，上述液冷组件包括液冷体和密封板，上述密封板上设置有子板芯片散热结构，上述液冷体的底部设置有基板芯片散热结构，在组装好的状态下，上述公座与上述子板芯片设置到上述子板的同侧，上述子板芯片散热结构与上述子板芯片适配间隙地设置；上述母座与上述基板芯片设置到上述基板的同侧，上述基板芯片散热结构与上述基板芯片
适配间隙地设置。
[0014]可选地，上述液冷体和上述密封板上开设有通孔，在组装好的状态下，上述公座穿过上述通孔与上述母座连接。
[0015]可选地，上述液冷组件的一端设置有子板芯片散热结构和基板芯片散热结构，在组装好的状态下，上述子板芯片散热结构与上述子板芯片适配间隙地设置，上述公座与上述子板芯片分别设置到上述子板的对侧；上述基板芯片散热结构与上述基板芯片适配间隙地设置，上述母座与上述基板芯片设置到上述基板芯片的同侧。
[0016]可选地，上述液冷组件的顶部和底部设置有上盖板和下盖板，用于保护上述基板组件和上述子板组件。
[0017]第二方面，本公开的一些实施例提供了一种车辆，包括如第一方面所描述的任一实施例的中央域控制器。
[0018]本公开的上述各个实施例具有如下有益效果：通过本公开的一些实施例的中央域控制器，能够根据需求调整硬件数量，提高了该中央域控制器的可拓展性和灵活性。此外，也满足了上述中央控制器所包括的各个域控制器的数据交互能力。具体来说，造成相关的域控制器难以拓展的原因在于：域控制器根据需求固定了硬件能力。基于此，本公开的一些实施例的中央域控制器包括基板组件、一个或者多个子板组件，上述子板组件与基板组件可拆卸地通讯连接。如此一来，能够灵活地增加或者减少上述子板组件，进而满足对硬件性能的实际需求。从而提高了该中央域控制器的灵活性和可扩展性。
[0019]此外，上述子板组件与基板组件可拆卸地通讯连接，增强了该中央域控制器中基板组件和子板组件间的实时数据交互。
[0020]最后，随着子板组件扩展的数量增多，会增加发热量。本公开的中央控制器通过设置液冷组件，能够对基板组件和子板组件进行降温操作。具体而言，基板芯片和子板芯片均朝向液冷组件设置，使得该液冷组件能够带走上述基板芯片和子板芯片产生的热量。故而提高了该中央域控制器的散热性能。
附图说明
[0021]结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，原件和元素不一定按照比例绘制。
[0022]图1是根据本公开的中央域控制器的一些实施例的分解示意图；
[0023]图2是根据本公开的基板组件的一些实施例的结构示意图；
[0024]图3是根据本公开的子板组件的一些实施例的结构示意图；
[0025]图4是根据本公开的中央域控制器的一些实施例的剖视图；
[0026]图5是根据本公开的子板组件的另一些实施例的结构示意图；
[0027]图6是根据本公开的液冷体的一些实施例的结构示意图。
[0028]图中标示如下：
[0029]1、基板组件；2、子板组件；3、液冷组件；
[0030]11、基板；12、基板芯片；13、母座；
[0031]14、基板连接器；21、子板；22、子板芯片；
[0032]23、公座；24、子板连接器；31、密封板；
[0033]32、子板芯片散热结构；331、密封板通孔；332、挡块通孔；
[0034]34、基板芯片散热结构；351、槽体352、进液口；
[0035]353、出液口；36、弧形挡板；37、支水道；
[0036]38、挡块；39、储水腔；41、上盖板；
[0037]42、下盖板。
具体实施方式
[0038]下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。
[0039]另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0040]需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
[0041]需要注意，本公开中提及的“一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中央域控制器，其特征在于，包括基板组件、数量可配置的一个或者多个子板组件和液冷组件，其中，所述基板组件包括基板、设置到所述基板上的基板芯片和基板连接器，在组装好的状态下，所述基板芯片朝向所述液冷组件设置；所述一个或者多个子板组件能够与所述基板组件可拆卸地通讯连接；每个所述子板组件包括子板、设置到所述子板上的子板芯片和子板连接器，在组装好的状态下，所述子板芯片朝向所述液冷组件设置。2.根据权利要求1所述的中央域控制器，其特征在于，所述基板和所述子板上分别固设有可拆卸连接的BTB连接器的母座和公座，在组装好的状态下，所述公座与所述母座连接。3.根据权利要求2所述的中央域控制器，其特征在于，所述液冷组件包括液冷体和密封板，所述密封板上设置有子板芯片散热结构，所述液冷体的底部设置有基板芯片散热结构，在组装好的状态下，所述公座与所述子板芯片设置到所述子板的同侧，所述子板芯片散热结构与所述子板芯片适配间隙地设置；所述母座与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，
申请(专利权)人：禾多科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：