一种光模块制造技术

本申请提供了一种光模块，包括：上盖、底壳、导热板、光发射次模块及电路板，上盖设有导热台，所述导热台设有凸台与容槽，上盖与底壳采用螺钉连接装配形成光模块腔体容纳导热板、光发射次模块及电路板，导热板设有安装面与导热面，容槽涂满导热硅胶后，导热面紧压于凸台上。本申请实施例中，凸台与导热板硬性接触安装，容槽内容纳导热硅胶，在导热板安装于导热台上后，避免因涂有导热硅胶而产生弹性高度，保证光发射次模块的激光器与电路板在金丝线焊接连接时，激光器表面与电路板表面在同一水平面，使金丝线的拱高最小，较短的金丝线连接能保证激光器的高频性能；同时保证了金丝线焊接的牢固性。接的牢固性。接的牢固性。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本技术涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]全球电信行业的平稳发展及宽带用户的稳步增长，为光通信行业的发展奠定了坚实的基础。随着全球带宽需求的不断提高，以及数据中心，安防监控光通信行业应用领域的扩展，光纤宽带接入已经成为主流的通信模式。在智能手机等终端以及视频和云计算等应用的普及推动下，电信运营商不断的投资建设、升级移动宽带和光纤宽带网络，光通信设备投资规模也进一步的扩大。
[0003]光通信行业的迅猛发展，同时也带动了光模块的更新换代。在当前光学通信日益激烈的商场竞争环境下，通信设备对减小设备尺寸及提高界面密度的需求也越来越高。为了适应这一需求，光模块也朝着高集成度的小包装方向发展。如QSFP(Quad Small Form
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factor Pluggable，小型可插拔光模块)、QSFP+、CFP/CFP2/CFP4、QSFP28、QSFP
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DD等都是小型化尺寸可插拔高密度界面的光模块，目前QSFP28光模块有四个电通道，每通道运行速率为10Gbps或25Gbps，支持40G和100G以太网应用，而全新产品QSFP
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DD(可插拔双密度)光模块将通道数增加到8个，通过MRZ调制使每个通道运行速率上达25Gbps或通过PAM4调制使每通道运行速率上达50Gbps，从而支持200Gbps或400Gbps。QSFP
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DD光模块可满足或超出高速的企业、电信及数据网络设备对以太网、光纤信道和InfiniBand端口密度的要求，进而满足对200Gbps和400Gbps网络解决方案不断提高的需求。这些高速率大功率的光模块工作时产生的热量也多起来，需要及时的将热量散出去才能保证光模块稳定的工作，一般光模块与壳体间需要涂抹导热硅胶才能使光模块产生的热量更好及时有效的传导于壳体上，然而加有导热硅胶后，光发射次模块的激光器表面与电路板表面会产生不在同一水平面上的弹性高度差，进而使激光器与电路板的金丝线焊接连接时，金丝线的拱高变大，金丝线长度变长，焊接金丝线的寄生电感效应尤为明显，使得激光器与电路板之间高速传输特性产生影响；由于导热硅胶的弹性，使得激光器与电路板的金丝线焊接连接不牢固。因此需要一种光模块能使金丝线焊接连接时拱高最小、且能使金丝线焊接连接比较牢固。

技术实现思路

[0004]本技术的实施例旨是在提供一种光模块，以解决目前光发射次模块的激光器与电路板金丝线焊接连接时拱高最小与金丝线焊接连接牢固的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术的实施例提供了一种光模块，包括：上盖、底壳、导热板、光发射次模块及电路板。
[0006]所述上盖设有导热台，所述导热台设有多个凸台与多个容槽；
[0007]所述上盖与所述底壳采用螺钉连接装配形成光模块腔体，容纳所述导热板、光发射次模块及电路板，并设有散热面；
[0008]所述电路板设有通孔；
[0009]所述导热板设有导热面与安装面，所述光发射次模块安装粘贴于所述安装面，所述容槽内涂有导热硅胶后，将所述导热面挤压在所述凸台上，进而使安装粘贴好的所述导热板与所述光模块次模块穿过所述通孔安装于所述导热台；
[0010]所述光发射次模块用于将光模块的电信号转变为光信号，并与所述电路板采用金丝线焊接连接。
[0011]上述的一种光模块，所述底壳设有锁面，在所述光模块插入笼子后，所述锁面卡挡住所述笼子的锁片，使所述光模块插锁于所述笼子内。
[0012]上述的一种光模块，所述光模块还包括拉锁，所述拉锁设有解锁块与拉手，在将所述光模块退出所述笼子时，用手拉动所述拉手，所述拉手带动所述解锁块顶起所述锁片脱离所述锁面，所述光模块被解锁并被拉出所述笼子。
[0013]上述的一种光模块，所述光模块还包括光接收次模块，所述光接收次模块用于将光信号转变为电信号，并与所述电路板采用金丝线焊接连接。
[0014]本申请实施例中，所述凸台与所述导热板硬性接触安装，所述容槽内容纳导热硅胶，在所述导热板安装于所述导热台上后，避免因涂有导热硅胶而产生弹性高度差，保证所述光发射次模块的激光器与所述电路板在金丝线焊接连接时，激光器表面与所述电路板表面在同一水平面，使金丝线的拱高最小，较短的金丝线连接能保证激光器的高频性能；所述容槽内的导热硅胶连接所述导热板与所述导热台，使得所述导热板上的热量良好快速地传导于所述导热台，进而由压紧于所述散热面的散热器散发于大气中；所述凸台与所述导热面的硬性接触安装，也避免了有弹性的导热硅胶使所述导热板与所述导热台的装配不稳固，保证了金丝线焊接连接的牢固性。
附图说明
[0015]图1为本申请一种光模块实施例的上盖、导热板、电路板、光发射次模块装配局部剖面示意图；
[0016]图2为本申请一种光模块实施例的爆炸图；
[0017]图3为本申请一种光模块实施例的上盖示意图；
[0018]图4为本申请一种光模块实施例的底壳示意图；
[0019]图5为本申请一种光模块实施例的电路板、导热板、光发射次模块及光接收次模块的爆炸图；
[0020]图6为本申请一种光模块实施例的电路板、导热板、光发射次模块及光接收次模块的装配示意图；
[0021]图7为本申请一种光模块实施例的导热板与上盖导热台装配局部剖面示意图；
[0022]图8为本申请一种光模块实施例的上盖中导热台放大示意图；
[0023]图9为本申请一种光模块实施例的电路板示意图；
[0024]图10为本申请一种光模块实施例的导热板示意图一；
[0025]图11为本申请一种光模块实施例的导热板示意图二；
[0026]图12为本申请一种光模块实施例的装配示意图一(去掉上盖后)；
[0027]图13为本申请一种光模块实施例的装配示意图二(去掉底壳与拉锁后)；
[0028]图14为本申请一种光模块实施例的装配示意图三；
[0029]图15为本申请一种光模块实施例的装配示意图四；
[0030]图16为本申请一种光模块实施例的拉锁示意图；
[0031]图17为本申请一种光模块实施例配合装配的笼子、散热器及卡锁示意图。
具体实施方式
[0032]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0033]如图1至图16所示，本技术的实施例提供了一种光模块，包括：上盖100、底壳200、导热板410、电路板440及光发射次模块420。
[0034]如图3与图8所示，上盖100设有导热台110，导热台110设有多个凸台111与多个容槽112；
[0035]如图2、图7、图12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，包括：上盖、底壳、导热板、光发射次模块及电路板，其特征在于，所述上盖设有导热台，所述导热台设有多个凸台与多个容槽；所述上盖与所述底壳采用螺钉连接装配形成光模块腔体，容纳所述导热板、光发射次模块及电路板，并设有散热面；所述电路板设有通孔；所述导热板设有导热面与安装面，所述光发射次模块安装粘贴于所述安装面，所述容槽内涂有导热硅胶后，将所述导热面挤压在所述凸台上，进而使安装粘贴好的所述导热板与所述光模块次模块穿过所述通孔安装于所述导热台；所述光发射次模块用于将光模块的电信号转变为光信号，并与所述电路板采用金丝线焊接连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：路绪刚，
申请(专利权)人：河北华美光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：