SFP双纤光模块外壳制造技术

本实用新型专利技术属于光模块技术领域，涉及一种SFP双纤光模块外壳，包括底座，所述底座底面卡接接地弹片，接地弹片的底面与底座的底面齐平；所述底座一端的顶面成对设置两组反扣，解锁键置于底座顶面并通过反扣限位，拉环通过解锁键底面的拉环卡槽限位，拉环上设置的折弯部置于解锁键底面的槽体内；上盖与底座卡接连接，上盖端部的弹片压紧于解锁键上表面的槽体内；所述底座上构造支撑柱和支撑平台，电路板定位支撑于所述支撑柱、支撑平台上；所述支撑平台上设置定位柱，电路板上设置定位槽，定位柱与定位槽相配合。该光模块外壳完全去除了弹簧及螺丝，有效降低产品成本；同时改善了电路板的定位，有效确保电路板定位的一致性及可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
SFP双纤光模块外壳


[0001]本技术属于光模块
，涉及一种SFP双纤光模块外壳。

技术介绍

[0002]SFP光模块即小型化可热插拔收发合一光模块。SFP类型的封装由于具有热插拔特性且体积小巧而被业界广泛采用。目前的SFP外壳种类比较多，各个模块制造商都设计了自己的SFP外壳。但面对竞争，如何在满足MSA协议及可靠性的基础上，尽可能简化生产，降低成本就成为业内一个重要的课题。
[0003]1)、外壳零件过多，制造成本过高；
[0004]2)、产品组件多，装配缓慢，生产效率不高；
[0005]3)、电镀件多，不利于环保。

技术实现思路

[0006]本技术针对上述问题，提供一种SFP双纤光模块外壳，该光模块外壳完全去除了弹簧及螺丝，有效降低产品成本；同时改善了电路板的定位，有效确保电路板定位的一致性及可靠性。
[0007]按照本技术的技术方案：一种SFP双纤光模块外壳，包括底座，所述底座底面卡接接地弹片，接地弹片的底面与底座的底面齐平；所述底座一端的顶面成对设置两组反扣，解锁键置于底座顶面并通过反扣限位，拉环通过解锁键底面的拉环卡槽限位，拉环上设置的折弯部置于解锁键底面的槽体内；上盖与底座卡接连接，上盖端部的弹片压紧于解锁键上表面的槽体内，所述解锁键的解锁头从上盖上的解锁孔中伸出；电路板焊接连接光发射组件和光接收组件，所述光接收组件与光发射组件限位设置于底座上，并通过器件压块压紧固定；其特征在于：所述底座上构造支撑柱和支撑平台，电路板定位支撑于所述支撑柱、支撑平台上；所述支撑平台上设置定位柱，电路板上设置定位槽，定位柱与定位槽相配合。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述光接收组件设有第一定位法兰，第一定位法兰与光接收组件的主体部分设置第一定位槽；
[0009]所述光发射组件设有第二定位法兰，第二定位法兰与光发射组件的主体部分设置第二定位槽；
[0010]所述底座上设置第三定位槽，底座的底板上设置间隔块，间隔块的两侧分别设置为弧形状，所述第一定位法兰、第二定位法兰均置于第三定位槽中，且第一定位法兰、第二定位法兰的底部通过间隔块支撑，器件压块两侧的导向部置于第三定位槽中，器件压块底部构造的两个弧形槽分别与第一定位法兰、第二定位法兰相配合。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述接地弹片设置第一卡槽，底座设置第一卡扣，第一卡扣与第一卡槽配合连接。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述反扣包括第一反扣、第二反扣，解锁键的解锁
主体部的一侧配合设置于第二反扣内；解锁键的解锁导向部置于两个第一反扣之间，拉环卡槽设置于解锁导向部的底面。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述底座的长度方向两端分别设置一个第二卡槽，上盖的长度方向两端分别设置一个第二卡扣，所述第二卡扣与相应的第二卡槽相配合。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述拉环在转动时，折弯部与解锁键连动。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述底座的表面设置上盖卡接槽，上盖与上盖卡接槽相配合。
[0016]本技术的技术效果在于：本技术产品结构合理巧妙，在保证模块壳体可靠性的基础上，简化了光模外壳的制造工艺，同时有效提高了光模制造的效率；该结构构架完全去除了弹簧及螺丝降低了产品的成本；改善了电路板的定位以确保电路板定位的一致性及可靠性，同时该结构的定位点易于调整，简单调整模具即可实现不同厂家的电路板兼容，从而降低开发成本。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图。
[0018]图2为本技术的分解示意图。
[0019]图3为接地弹片的立体图。
[0020]图4为底座的立体图。
[0021]图5为电路板的立体图。
[0022]图6为上盖的立体图。
[0023]图7为器件压块的立体图。
[0024]图8为解锁键的立体图。
[0025]图9为光接收组件的立体图。
[0026]图10为光发射组件的立体图。
[0027]图11为拉环的立体图。
[0028]图12为本技术锁定状态示意图。
[0029]图13为本技术解锁状态示意图。
具体实施方式
[0030]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。
[0031]图1~13中，包括接地弹片1、第一卡槽1
‑
1、底座2、定位柱2
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1、支撑柱2
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2、支撑平台2
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3、第三定位槽2
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4、第一卡扣2
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5、第二卡槽2
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6、反扣2
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7、第一反扣2
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71、第二反扣2
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72、上盖卡接槽2
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8、电路板3、定位槽3
‑
1、上盖4、弹片4
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1、第二卡扣4
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2、解锁孔4
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3、器件压块5、导向部5
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1、解锁键6、拉环卡槽6
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1、解锁主体部6
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2、解锁导向部6
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3、解锁头6
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4、光接收组件7、第一定位法兰7
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1、第一定位槽7
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2、光发射组件8、第二定位法兰8
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1、第二定位槽8
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2、拉环9、折弯部9
‑
1、笼子10等。
[0032]如图1~13所示，本技术是一种SFP双纤光模块外壳，包括底座2，所述底座2底面卡接接地弹片1，接地弹片1的底面与底座2的底面齐平；所述底座2一端的顶面成对设置两组反扣2
‑
7，解锁键6置于底座2顶面并通过反扣2
‑
7限位，拉环9通过解锁键6底面的拉环
卡槽6
‑
1限位，拉环9上设置的折弯部9
‑
1置于解锁键6底面的槽体内，拉环9在转动时，折弯部9
‑
1与解锁键6连动；上盖4与底座2卡接连接，上盖4端部的弹片4
‑
1压紧于解锁键6上表面的槽体内，所述解锁键6的解锁头6
‑
4从上盖4上的解锁孔4
‑
3中伸出；电路板3焊接连接光发射组件8和光接收组件7，所述光接收组件7与光发射组件8限位设置于底座2上，并通过器件压块5压紧固定；其特征在于：所述底座2上构造支撑柱2
‑
2和支撑平台2
‑
3，电路板3定位支撑于所述支撑柱2
‑
2、支撑平台2
‑
3上；所述支撑平台2
‑
3上设置定位柱2
‑
1，电路板3上设置定位槽3
‑
1，定位柱2
‑
1与定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SFP双纤光模块外壳，包括底座（2），所述底座（2）底面卡接接地弹片（1），接地弹片（1）的底面与底座（2）的底面齐平；所述底座（2）一端的顶面成对设置两组反扣（2
‑
7），解锁键（6）置于底座（2）顶面并通过反扣（2
‑
7）限位，拉环（9）通过解锁键（6）底面的拉环卡槽（6
‑
1）限位，拉环（9）上设置的折弯部（9
‑
1）置于解锁键（6）底面的槽体内；上盖（4）与底座（2）卡接连接，上盖（4）端部的弹片（4
‑
1）压紧于解锁键（6）上表面的槽体内，所述解锁键（6）的解锁头（6
‑
4）从上盖（4）上的解锁孔（4
‑
3）中伸出；电路板（3）焊接连接光发射组件（8）和光接收组件（7），所述光接收组件（7）与光发射组件（8）限位设置于底座（2）上，并通过器件压块（5）压紧固定；其特征在于：所述底座（2）上构造支撑柱（2
‑
2）和支撑平台（2
‑
3），电路板（3）定位支撑于所述支撑柱（2
‑
2）、支撑平台（2
‑
3）上；所述支撑平台（2
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3）上设置定位柱（2
‑
1），电路板（3）上设置定位槽（3
‑
1），定位柱（2
‑
1）与定位槽（3
‑
1）相配合。2.如权利要求1所述的SFP双纤光模块外壳，其特征在于：所述光接收组件（7）设有第一定位法兰（7
‑
1），第一定位法兰（7
‑
1）与光接收组件（7）的主体部分设置第一定位槽（7
‑
2）；所述光发射组件（8）设有第二定位法兰（8
‑
1），第二定位法兰（8
‑
1）与光发射组件（8）的主体部分设置第二定位槽（8
‑
2）；所述底座（2）上设置第三定位槽（2
‑
4），底座（2）的底板上设置间隔块，间隔块的两侧分别设置为弧形状，所述第一定位法兰（7
‑
1）、第二定位法...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜晓鹏，杜程，
申请(专利权)人：无锡鹏通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：