本实用新型专利技术涉及一种具备抗干扰能力的SFP+LR/ER/ZR共用光模块外壳。本实用新型专利技术包括底座、固定组件、EMI弹片、解锁组件、上盖，所述固定组件包括器件压块以及锁紧件；所述EMI弹片与底座连接；所述解锁结构包括拉环、解锁键，所述拉环包括连接端，所述连接端包括第一配合面，所述解锁键包括压紧面、解锁端、转动端，所述解锁端设有与第一配合面相抵接的第二配合面，所述转动端包括锁柱；所述上盖与底座相扣合连接，所述上盖包括盖体、压紧端，所述盖体设有锁孔。本实用新型专利技术在保证模块壳体可靠性的基础上，通过改善器件于外壳的接地来改善的屏蔽性能，同时提高光模块的抗干扰能；同时采用一种主动解锁结构，简单可靠，降低了产品开发成本及产品制造成本。本及产品制造成本。本及产品制造成本。
【技术实现步骤摘要】
一种具备抗干扰能力的SFP+LR/ER/ZR共用光模块外壳
[0001]本技术涉及光模块
，尤其是指一种具备良好抗干扰能力的SFP+LR/ER/ZR共用光模块外壳。
技术介绍
[0002]光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。随着5G技术的发展，数据传输速率越来越高，传输系统集成度越来越高，如何避免高速信号的干扰，就显得越来越重要。同时SFP+（Small form
‑
factor pluggable）类型的封装由于具有热插拔特性且体积小巧而被业界广泛采用。
[0003]但目前的SFP+光模块外壳普遍存在如下问题：一、光组件及电路与模块外部隔离不好，导致抗静电及信号抗干扰能力不良；二、采用被动解锁，时常出现解锁故障；三、SFP+LR（LR，Long Range）与SFP+ER（ER，Extended Range）及ZR（Ze best Range）外壳不兼容，导致制造成本偏高。
技术实现思路
[0004]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中光组件及电路与模块抗静电及信号抗干扰能力不良、易出现解锁故障以及SFP+与LR、ER、ZR外壳不兼容导致制造成本偏高的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种具备良好抗干扰能力的SFP+LR/ER/ZR共用光模块外壳，包括
[0006]底座，所述底座包括用于安装光组件以及电路板的安装结构；
[0007]固定组件，所述固定组件包括用于将光组件压紧于安装结构的器件压块以及将器件压块与底座连接的锁紧件；
[0008]EMI弹片，所述EMI弹片与底座连接；
[0009]解锁组件，所述解锁组件包括拉环、解锁键，所述拉环包括连接端，所述连接端转动连接于底座，所述连接端包括第一配合面，所述解锁键包括压紧面、解锁端、转动端，所述解锁端设有与第一配合面相抵接的第二配合面，所述转动端包括锁柱；
[0010]上盖，所述上盖与底座相扣合连接，所述上盖包括盖体、延伸于盖体的一端且与压紧面配合的压紧端，所述盖体设有与锁柱配合的锁孔；
[0011]所述连接端绕底座转动时，通过第一配合面与第二配合面发生相对转动，使得所述转动端相对底座发生转动并使锁柱凸出笼子弹片表面或下沉至笼子弹片表面之下，以进行锁定或解锁。
[0012]在本技术的一个实施例中，所述安装结构包括用于光组件安装的第一安装面、安装座以及用于电路板安装的第二安装面，所述安装座包括在底座长度方向相隔预设距离设置的且呈圆弧形的两个第一定位托。
[0013]在本技术的一个实施例中，所述器件压块包括用于光组件安装的且与两个第
一定位托配合的两个第二定位托。
[0014]在本技术的一个实施例中，所述器件压块包括第一螺纹孔，所述底座包括第二螺纹孔，所述锁紧件为螺栓，所述锁紧件通过第一螺纹孔、第二螺纹孔将器件压块和底座连接。
[0015]在本技术的一个实施例中，所述EMI弹片包括定位板以及与定位板相连的两个侧板，所述侧板包括卡块，所述底座包括与定位板配合的定位部，所述器件压块包括与卡块配合的第一卡槽。
[0016]在本技术的一个实施例中，所述解锁键还包括定位槽，所述底座还包括与定位槽配合的定位凸台。
[0017]在本技术的一个实施例中，所述压紧面为斜面，所述压紧端为与斜面配合的弹性压板。
[0018]在本技术的一个实施例中，所述定位槽设于斜面上。
[0019]在本技术的一个实施例中，所述转动端还包括转动柱，所述底座还包括转动座，所述转动柱可绕转动座进行转动。
[0020]在本技术的一个实施例中，所述上盖的盖身还设有卡点，所述底座设有与卡点配合的第二卡槽。
[0021]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0022]本技术所述的一种具备良好抗干扰能力的SFP+LR/ER/ZR共用光模块外壳，在保证模块壳体可靠性的基础上，通过改善器件于外壳的接地来改善光模块的屏蔽性能，同时提高光模块的抗干扰能；同时采用一种主动解锁结构，简单可靠，改善了光模块与交换机插拔的可靠性问题；并且可以实现SFP+LR/ER/ZR兼容，降低了产品开发成本及产品制造成本。
附图说明
[0023]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中
[0024]图1是本技术的光模块外壳的结构爆炸图。
[0025]图2是本技术的底座结构示意图。
[0026]图3是本技术的电路板示意图。
[0027]图4是本技术的光组件示意图。
[0028]图5是本技术的上盖结构示意图。
[0029]图6是本技术的解锁键结构示意图。
[0030]图7是本技术的器件压块结构示意图。
[0031]图8是本技术的拉环结构示意图。
[0032]图9是本技术的EMI弹片结构示意图。
[0033]图10是本技术的底座与拉环配合示意图。
[0034]图11是本技术的底座与光组件及电路板配合示意图。
[0035]图12是本技术的器件压块与底座配合示意图。
[0036]图13是本技术的底座与锁紧件配合示意图。
[0037]图14是本技术的底座与EMI弹片配合示意图。
[0038]图15是本技术的底座与解锁键配合示意图。
[0039]图16是本技术的底座与上盖配合示意图。
[0040]图17是本技术的锁定状态示意图。
[0041]图18是本技术的解锁状态示意图。
[0042]说明书附图标记说明：1、底座；11、安装结构；111、第一安装面；112、安装座；113、第二安装面；114、第一定位托；12、定位部；13、定位凸台；14、圆柱；15、转动座；16、第二卡槽；
[0043]2、固定组件；21、器件压块；211、第二定位托；212、第一螺纹孔；213、第一卡槽；22、锁紧件；
[0044]3、EMI弹片；31、定位板；32、侧板；33、卡块；
[0045]4、拉环；41、连接端；411、第一配合面；42、圆孔；
[0046]5、解锁键；51、压紧面；52、解锁端；520、定位槽；522、第二配合面；53、转动端；531、锁柱；532、转动柱；
[0047]6、上盖；61、盖体；611、锁孔；62、压紧端；63、卡点；
[0048]7、光组件；71、TOSA；72、ROSA；
[0049]8、电路板；
[0050]9、笼子。
具体实施方式
[0051]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具备抗干扰能力的SFP+LR/ER/ZR共用光模块外壳，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)包括用于安装光组件(7)以及电路板(8)的安装结构(11)；固定组件(2)，所述固定组件(2)包括用于将光组件(7)压紧于安装结构(11)的器件压块(21)以及将器件压块(21)与底座(1)连接的锁紧件(22)；EMI弹片(3)，所述EMI弹片(3)与底座(1)连接；解锁组件，所述解锁组件包括拉环(4)、解锁键(5)，所述拉环(4)包括连接端(41)，所述连接端(41)转动连接于底座(1)，所述连接端(41)包括第一配合面(411)，所述解锁键(5)包括压紧面(51)、解锁端(52)、转动端(53)，所述解锁端(52)设有与第一配合面(411)相抵接的第二配合面(522)，所述转动端(53)包括锁柱(531)；上盖(6)，所述上盖(6)与底座(1)相扣合连接，所述上盖(6)包括盖体(61)、延伸于盖体(61)的一端且与压紧面(51)配合的压紧端(62)，所述盖体(61)设有与锁柱(531)配合的锁孔(611)；所述连接端(41)绕底座(1)转动时，通过第一配合面(411)与第二配合面(522)发生相对转动，使得所述转动端(53)相对底座(1)发生转动并使锁柱(531)凸出笼子(9)弹片表面或下沉至笼子(9)弹片表面之下，以进行锁定或解锁。2.如权利要求1所述的一种具备抗干扰能力的SFP+LR/ER/ZR共用光模块外壳，其特征在于：所述安装结构(11)包括用于光组件(7)安装的第一安装面(111)、安装座(112)以及用于电路板(8)安装的第二安装面(113)，所述安装座(112)包括在底座(1)长度方向相隔预设距离设置的且呈圆弧形的两个第一定位托(114)。3.如权利要求2所述的一种具备抗干扰能力的SFP+LR/ER/ZR共用光模块外壳，其特征在于：所述器件压块(21)包括用于光组...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜晓鹏，杜程，
申请(专利权)人：无锡鹏通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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