一种应用于监测Wafer制作工艺的悬臂式探针卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种应用于监测Wafer制作工艺的悬臂式探针卡，包含PCB电路板、设置在PCB线路板上表面中部的补强板、设置在补强板底部且贯穿PCB线路板的铝板、设置在铝板底部的陶瓷环、设置在陶瓷环上且尾部伸至PCB线路板上表面的探针、与探针尾部连接且与PCB线路板上表面Tester焊点连接的同轴线；本实用新型专利技术利用探针通过同轴线跳线方式，脱离PCB本身内部走线，更好的对信号进行屏蔽抗干扰，使传输更加稳定，不仅Leakage稳定，且需求值1pA@10V内。内。内。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于监测Wafer制作工艺的悬臂式探针卡


[0001]本技术涉及探针卡领域，特指一种应用于监测Wafer制作工艺的悬臂式探针卡。

技术介绍

[0002]近年来半导体制程技术突飞猛进，超前摩尔定律预估法则好几年，现阶段已向32奈米以下挺进。目前产品讲求轻薄短小，IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善IC效能，现阶段覆晶(Flip Chip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及CPU等。上述高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本；探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试。
[0003]如现有技术200420065980.5公开的一种高频悬臂式探针卡，工作时：芯片中的信号需要通过探针、电路板内部走线以及弹簧针才能传输信号到测试机；由于无法管控PCB内部结构，导致了测试时Leakage波动较大且不稳定，测试过程中不能顺利进行，无法满足需求。

技术实现思路

[0004]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种应用于监测Wafer制作工艺的悬臂式探针卡，解决晶圆制作工艺测试时Leakage不稳定且不在需求值1pA@10V内的状况。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种应用于监测Wafer制作工艺的悬臂式探针卡，包含PCB电路板、设置在PCB线路板上表面中部的补强板、设置在补强板底部且贯穿PCB线路板的铝板、设置在铝板底部的陶瓷环、设置在陶瓷环上且尾部伸至PCB线路板上表面的探针、与探针尾部连接且与PCB线路板上表面Tester焊点连接的同轴线。
[0006]优选的，所述PCB线路板上设置有便于探针穿过的PCB过孔。
[0007]优选的，所述PCB电路板采用耐高温材料制成。
[0008]优选的，所述补强板通过多颗第一螺栓与PCB线路板连接。
[0009]优选的，所述铝板通过多颗第二螺栓固定在补强板底部。
[0010]优选的，所述陶瓷环通过环氧树脂固定在铝板底部。
[0011]优选的，所述探针通过环氧树脂悬臂固定陶瓷环上。
[0012]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0013]1、本技术利用探针通过同轴线跳线方式，脱离PCB本身内部走线，更好的对信号进行屏蔽抗干扰，使传输更加稳定，不仅Leakage稳定，且需求值1pA@10V内；
[0014]2、本技术中PCB电路板采用耐高温材料、绝缘好的材料制成，Leakage稳定且＜0.1pA@10V；
[0015]3、本技术中同轴线有屏蔽抗干扰作用，进一步加强了整体的电性稳定。
附图说明
[0016]下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：
[0017]附图1为本技术所述的应用于监测Wafer制作工艺的悬臂式探针卡的结构示意图。
[0018]其中：1、PCB电路板；2、补强板；3、铝板；4、陶瓷环；5、探针；6、同轴线；7、测试机；8、弹簧针；9、PCB过孔；10、第一螺栓；11、第二螺栓。
具体实施方式
[0019]下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0020]附图1为本技术所述的应用于监测Wafer制作工艺的悬臂式探针卡，包含PCB电路板1、设置在PCB线路板上表面中部的补强板2、设置在补强板2底部且贯穿PCB线路板的铝板3、设置在铝板3底部的陶瓷环4、设置在陶瓷环4上且尾部伸至PCB线路板上表面的探针5、与探针5尾部连接且与PCB线路板上表面Tester焊点连接的同轴线6。
[0021]工作时：测试机7通过弹簧针8直接与PCB电路板1上的Tester焊点接触，利用探针5通过同轴线6跳线方式，脱离PCB本身内部走线，更好的对信号进行屏蔽抗干扰，使传输更加稳定，不仅Leakage稳定，且需求值1pA@10V内。
[0022]进一步，所述PCB线路板上设置有便于探针5穿过的PCB过孔9，便于加工，减少生产成本。
[0023]进一步，所述PCB电路板1采用耐高温材料制成；本技术中PCB电路板1采用耐高温材料、绝缘好的材料制成，Leakage稳定且＜0.1pA@10V。
[0024]进一步，所述补强板2通过多颗第一螺栓10与PCB线路板连接，便于安装或维护。
[0025]进一步，所述铝板3通过多颗第二螺栓11固定在补强板2底部，便于安装或维护。
[0026]进一步，所述陶瓷环4通过环氧树脂固定在铝板3底部，使其具有优良的绝缘性能、力学性能及化学稳定性等。
[0027]进一步，所述探针5通过环氧树脂悬臂固定陶瓷环4上，使其具有优良的绝缘性能、力学性能及化学稳定性等。
[0028]以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于监测Wafer制作工艺的悬臂式探针卡，其特征在于：包含PCB电路板、设置在PCB线路板上表面中部的补强板、设置在补强板底部且贯穿PCB线路板的铝板、设置在铝板底部的陶瓷环、设置在陶瓷环上且尾部伸至PCB线路板上表面的探针、与探针尾部连接且与PCB线路板上表面Tester焊点连接的同轴线。2.根据权利要求1所述的应用于监测Wafer制作工艺的悬臂式探针卡，其特征在于：所述PCB线路板上设置有便于探针穿过的PCB过孔。3.根据权利要求2所述的应用于监测Wafer制作工艺的悬臂式探针卡，其特征在于：所述PCB电路板采用耐高温材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵辉，
申请(专利权)人：米心半导体江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：