晶圆测试载物台及晶圆测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆测试载物台及晶圆测试设备，晶圆测试载物台包括工作台、底座、第一连接体及第二连接体，第一连接体与第二连接体的两端均分别与工作台、底座连接，第一连接体与第二连接体的个数总和不少于三个，第一连接体与第二连接体均匀分布于底座，其中，第一连接体设置为直线电机，第二连接体设置为导向套；晶圆测试设备包括晶圆测试载物台。本实用新型专利技术中，通过直线电机直接驱动工作台升降，具有较高的升降精度以及驱动响应速度，能够将工作台准确定位至相应的测试高度，便于探针对晶圆的测试，直线电机与导向套连接于工作台的不同位置，并组合对工作台进行支撑，有利于提高晶圆测试的精确度。有利于提高晶圆测试的精确度。有利于提高晶圆测试的精确度。

【技术实现步骤摘要】
晶圆测试载物台及晶圆测试设备


[0001]本技术涉及晶圆检测
，尤其涉及一种晶圆测试载物台及晶圆测试设备。

技术介绍

[0002]芯片集成于晶圆片，为避免芯片在后续生产中出现不良品，提高生产良率，需在芯片使用前对晶圆进行检测，相关技术中，晶圆放置于工作台上，晶圆测试设备的探针点按晶圆，对晶圆进行检测，由于探针按压晶圆的位置不均，工作台台面的平面度受影响，影响探针的扎针精度，并且，工作台通常通过丝杆或斜块驱动升降，工作台的升降精度低，影响晶圆的测试准确度。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种晶圆测试载物台，能够提高工作台的升降精度及晶圆的测试准确度。
[0004]本技术还提出一种具有上述晶圆测试载物台的晶圆测试设备。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的晶圆测试载物台，用于晶圆测试，包括：
[0006]工作台，用于放置晶圆；
[0007]底座，间隔设置于所述工作台的下方；
[0008]第一连接体与第二连接体，两端均分别与所述工作台、所述底座连接，所述第一连接体与所述第二连接体的个数总和不少于三个，所述第一连接体与所述第二连接体均匀分布于所述底座，其中，第一连接体设置为直线电机，第二连接体设置为导向套。
[0009]根据本技术实施例的晶圆测试载物台，至少具有如下有益效果：
[0010]本技术实施例中的晶圆测试载物台，通过直线电机直接驱动工作台升降，相较于丝杆或斜块驱动的方式，具有较高的升降精度以及驱动响应速度，能够将工作台准确定位至相应的测试高度，便于探针对晶圆的测试，并且由于直线电机与导向套连接于工作台的不同位置，并组合对工作台进行支撑，避免出现由于工作台受压不均而倾斜，导致探针不能与晶圆稳定接触的现象，从而有利于提高晶圆测试的精确度。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述第一连接体至少设有三个，所述第二连接体连接于所述底座的中心，所述第一连接体均匀分布于所述第二连接体的外周；或者，所述第二连接体至少设有三个，所述第一连接体连接于所述底座的中心，所述第二连接体均匀分布于所述第一连接体的外周。
[0012]根据本技术的一些实施例，还包括承载台，所述工作台固定于所述承载台顶部，所述第一连接体与所述第二连接体的顶端与所述承载台连接。
[0013]根据本技术的一些实施例，还包括转接板，所述转接板位于所述工作台与所述承载台之间，所述第二连接体与所述承载台的连接处位于所述工作台的外侧。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述第二连接体设置有四个，所述第一连接体连
接于所述工作台的中心位置。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述工作台的顶面设置有多个凹槽，所述凹槽呈环形，所述凹槽依次环绕设置，所述凹槽内能够形成负压并吸附所述晶圆。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述工作台的内部设置有多个气孔，每一所述凹槽与至少一个所述气孔连通，所述气孔用于向所述凹槽输送负压。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述工作台还包括连通槽，所述连通槽位于所述工作台的底部，所述气孔与所述连通槽连通，所述连通槽用于与负压气源管道连通。
[0018]根据本技术的第二方面实施例的晶圆测试设备，包括：
[0019]第一方面实施例的晶圆测试载物台；
[0020]检测模块，包括探针，所述探针用于按压所述晶圆，以对所述晶圆进行检测。
[0021]根据本技术的一些实施例，还包括驱动装置，所述晶圆测试载物台与所述驱动装置连接，所述驱动装置用于带动所述晶圆测试载物台在水平面内移动或转动。
[0022]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0023]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0024]图1为本技术晶圆测试载物台一个实施例的结构示意图；
[0025]图2为本技术晶圆测试载物台另一实施例的结构示意图；
[0026]图3为图2中晶圆测试载物台一个实施例的剖视图；
[0027]图4为图3中A处的放大图。
[0028]附图标记：
[0029]工作台100，凹槽110，气孔120，连通槽130；底座200；第一连接体300；第二连接体400；承载台500；转接板600。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0033]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理
解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0034]本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0035]本技术的实施例中提供了一种晶圆测试载物台，用于晶圆的测试，如图1与图2所示，晶圆测试载物台包括工作台100、底座200、第一连接体300与第二连接体400，工作台100的上表面用于放置晶圆，底座200间隔设置于工作台100的下方，第一连接体300与第二连接体400位于工作台100与底座200之间，第一连接体300与第二连接体400的两端分别与工作台100、底座200连接，第一连接体300与第二连接体400的个数和不少于三个，第一连接体300与第二连接体400均匀连接于底座200，从而第一连接体300与第二连接体400共同支撑工作台100，通过多点支撑的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆测试载物台，用于晶圆测试，其特征在于，包括：工作台，用于放置晶圆；底座，间隔设置于所述工作台的下方；第一连接体与第二连接体，两端均分别与所述工作台、所述底座连接，所述第一连接体与所述第二连接体的个数总和不少于三个，所述第一连接体与所述第二连接体均匀分布于所述底座，其中，第一连接体设置为直线电机，第二连接体设置为导向套。2.根据权利要求1所述的晶圆测试载物台，其特征在于，所述第一连接体至少设有三个，所述第二连接体连接于所述底座的中心，所述第一连接体均匀分布于所述第二连接体的外周；或者，所述第二连接体至少设有三个，所述第一连接体连接于所述底座的中心，所述第二连接体均匀分布于所述第一连接体的外周。3.根据权利要求1所述的晶圆测试载物台，其特征在于，还包括承载台，所述工作台固定于所述承载台顶部，所述第一连接体与所述第二连接体的顶端与所述承载台连接。4.根据权利要求3所述的晶圆测试载物台，其特征在于，还包括转接板，所述转接板位于所述工作台与所述承载台之间，所述第二连接体与所述承载台的连接处位于所述工作台的外侧。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢世敏，
申请(专利权)人：精芯智能装备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：