一种PCB埋铜块的方法及PCB板技术

本发明专利技术提供了一种PCB埋铜块的方法及PCB板，方法包括将两铜箔经第一半固化片压合成阴阳铜双面板，在其一铜箔上部分区域用干膜保护，将未保护区域铜箔蚀刻，退膜后得到具有散热铜块的阴阳铜基板；取芯板与第二半固化片进行开槽，所述开槽的大小大于所述散热铜块的大小；取第三半固化片和一张铜箔，将所述阴阳铜基板、第二固化片、芯板、第三半固化片和一张铜箔顺序压合，所述开槽对应所述散热铜块。通过先制作阴阳铜基板再蚀刻厚铜面方式将铜块位置固定，再将中间芯板和PP开槽，最后压合，可以有效的避免铜块位置偏移，保证信号在内层线路正常传输，提高PCB埋铜块制作良率，降低生产成本，提高时效性。提高时效性。提高时效性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB埋铜块的方法及PCB板


[0001]本专利技术涉及PCB制作
，尤其是一种PCB埋铜块的方法及PCB板。

技术介绍

[0002]PCB的埋铜块散热方式研究主要是集中于流胶、平整度、褶皱问题，但埋置位置错位也是不可忽视的可靠性异常，它会造成PCB内部线路通断等问题。
[0003]目前埋铜块工艺经常会发生埋置错位问题，通常需要精准的压合参数来控制，但是基于板厚、铜块大小、叠层组成等变化因素，参数需要多次调整，费时费力，前期抓参数过程中，需要以牺牲PCB良率为代价，增加制造成本。
[0004]现有埋铜块方式在层压前将所有PP和芯板开槽，然后将预先准备的铜块与PP、芯板进行配套、压合，去除表面溢胶。压合过程中，铜块会因为周围含胶量填充差异，发生偏移。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种PCB埋铜块的方法及PCB板，用于解决现有PCB板奶痛快的方式容易造成铜块偏移、降低产品良率的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用下述技术方案：
[0007]本专利技术第一方面提供了一种PCB埋铜块的方法，所述方法包括以下步骤：
[0008]将两铜箔经第一半固化片压合成阴阳铜双面板，在其一铜箔上部分区域用干膜保护，将未保护区域铜箔蚀刻，退膜后得到具有散热铜块的阴阳铜基板；
[0009]取芯板与第二半固化片进行开槽，所述开槽的大小大于所述散热铜块的大小；
[0010]取第三半固化片和一张铜箔，将所述阴阳铜基板、第二固化片、芯板、第三半固化片和一张铜箔顺序压合，所述开槽对应所述散热铜块。
[0011]进一步地，所述其一铜箔为两铜箔中的较厚铜箔。
[0012]进一步地，所述较厚铜箔的厚度为100um，另一铜箔的厚度为1mm。
[0013]进一步地，所述芯板将两铜箔经半固化片压合而成，且两铜箔的厚度相同。
[0014]进一步地，所述半固化片为玻布树脂。
[0015]进一步地，所述开槽大小满足：
[0016]开槽大小＝铜块尺寸+0.2mm。
[0017]进一步地，所述顺序压合采用pin lam方式。
[0018]进一步地，所述第三固化片的厚度是第一固化片厚度与第二固化片厚度的和。
[0019]进一步地，所述顺序压合后经钻孔、电镀和外层图形工艺，形成PCB板。
[0020]本专利技术第二方面提供了一种PCB板，所述PCB板按照所述实施例的方法制成。
[0021]
技术实现思路
中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是专利技术所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
[0022]1、本专利技术通过先制作阴阳铜基板再蚀刻厚铜面方式将铜块位置固定，再将中间芯
板和PP开槽，最后压合，可以有效的避免铜块位置偏移，保证信号在内层线路正常传输，提高PCB埋铜块制作良率，降低生产成本，提高时效性。
[0023]2、在进行开槽时，开槽尺寸大于散热铜块的尺寸，考虑铜块与芯板密度的差异，给溢胶预留空间，避免PCB板翘曲。
[0024]3、第三固化片的厚度是第一固化片厚度与第二固化片厚度的和，保证第一层铜箔L1
‑
第二层铜箔L2之间与第三层铜箔L3
‑
第四层铜箔L4之间的介质厚度相同，从而确保PCB对称。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本专利技术所述方法实施例的流程示意图；
[0027]图2是本专利技术所述方法实施例中步骤S1的制作过程示意图；
[0028]图3是本专利技术所述方法实施例中步骤S2的制作过程示意图；
[0029]图4是本专利技术所述方法实施例中步骤S3的制作过程示意图；
[0030]图中，1阴阳铜基板、11散热铜块、13干膜、2、芯板、21第一半固化片、22第二半固化片、24开槽、221半固化片、23第三半固化片、L1第一层铜箔、L2第二层铜箔、L3第三层铜箔、L4第四层铜箔。
具体实施方式
[0031]为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本专利技术进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本专利技术省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本专利技术。
[0032]如图1所示，本专利技术实施例提供的一种PCB埋铜块的方法，包括以下步骤：
[0033]S1,将两铜箔经第一半固化片21压合成阴阳铜双面板，在其一铜箔上部分区域用干膜13保护，将未保护区域铜箔蚀刻，退膜后得到具有散热铜块11的阴阳铜基板1；
[0034]S2,取芯板2与第二半固化片22进行开槽，所述开槽24的大小大于所述散热铜块的大小；
[0035]S3,取第三半固化片23和一张铜箔，将所述阴阳铜基板1、第二固化片22、芯板2、第三半固化片23和一张铜箔顺序压合，所述开槽24对应所述散热铜块11。
[0036]如图2所示，步骤S1中，所述其一铜箔为两铜箔中的较厚铜箔。
[0037]所述较厚铜箔的厚度为100um，另一铜箔的厚度为1mm。较厚铜箔为图中所示的散热铜箔11，另一铜箔为图中所示第四层铜箔L4。
[0038]如图3所示，步骤S2中，所述芯板2将两铜箔经半固化片221压合而成，两铜箔的厚度相同，且厚度小于100um。两铜箔分别为第二层铜箔L2和第三层铜箔L3。
[0039]所述半固化片221为玻布树脂。
[0040]所述开槽24的大小满足：
[0041]开槽大小＝铜块尺寸+0.2mm。
[0042]式中，0.2mm即开槽单边大小比铜块单边大0.1mm，压合时会有第一半固化片/第二半固化片/第三半固化片溢胶将其填满。因散热铜块11与芯板2密度差异较大，压合时变形量也会有不同，需要给溢胶提前预留空间，否则PCB会有翘曲风险。
[0043]如图4所示，步骤S3中，所述顺序压合采用pin lam方式。
[0044]所述第三固化片的厚度是第一固化片厚度与第二固化片厚度的和。含胶量越高，半固化片的厚度越大。
[0045]第三固化片的厚度是第一固化片厚度与第二固化片厚度的和，保证第一层铜箔L1
‑
第二层铜箔L2之间与第三层铜箔L3
‑
第四层铜箔L4之间的介质厚度相同，从而确保PCB对称。
[0046]所述顺序压合后经钻孔、电镀和外层图形工艺，形成PCB板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB埋铜块的方法，其特征是，所述方法包括以下步骤：将两铜箔经第一半固化片压合成阴阳铜双面板，在其一铜箔上部分区域用干膜保护，将未保护区域铜箔蚀刻，退膜后得到具有散热铜块的阴阳铜基板；取芯板与第二半固化片进行开槽，所述开槽的大小大于所述散热铜块的大小；取第三半固化片和一张铜箔，将所述阴阳铜基板、第二固化片、芯板、第三半固化片和一张铜箔顺序压合，所述开槽对应所述散热铜块。2.根据权利要求1所述PCB埋铜块的方法，其特征是，所述其一铜箔为两铜箔中的较厚铜箔。3.根据权利要求2所述PCB埋铜块的方法，其特征是，所述较厚铜箔的厚度为100um，另一铜箔的厚度为1mm。4.根据权利要求1所述PCB埋铜块的方法，其特征是，所述芯板将两铜箔经...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪亚军，张永甲，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：