一种可交联聚苯醚薄膜及其制备方法和应用技术

本申请公开了一种可交联聚苯醚薄膜及其制备方法和应用，包括如下步骤:步骤1)将含有可交联聚苯醚树脂、热塑性弹性体、交联剂、引发剂的原料溶解于溶剂中，得到原料溶液；步骤2)将原料溶液加热蒸干溶剂，并使可交联聚苯醚树脂发生交联聚合反应，得到交联聚苯醚薄膜。由于可交联聚苯醚含有乙烯基结构单元，在制备印制线路板制程中，经过高温压合过程，可以进行化学交联，得到热固性的聚苯醚薄膜，耐热性及耐溶剂特性得到提高。耐溶剂特性得到提高。耐溶剂特性得到提高。

【技术实现步骤摘要】
一种可交联聚苯醚薄膜及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于柔性电路板领域，具体涉及一种可交联聚苯醚薄膜及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
[0003]随着现代信息技术的革命，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，为处理不断增加的数据，电子设备的频率变得越来越高。为此，在满足传统设计及制造需求的基础上，对微波介质电路基板材料的性能提出了更新的要求。鉴于应用于印制电路板上的信号必须采用高频，因此，如何减少在电路板上的传输损耗和信号延时，成为高频电路设计和制作的难题。
[0004]目前用作高频柔性线路板的介质材料是具有热致液晶特性的聚芳酯薄膜(LCP)，LCP材质具有低介电常数(Dk＝2.9)、低介电损耗(Df＝0.001
‑
0.002)的特质，更适用于高频信号传输。由于LCP分子在熔融状态具有液晶特性，因此经过熔融加工成膜后TD方向受力易破损。最早投入LCP膜材制作开发的Superex(Foster
‑
Miller)公司，借由旋转模头调控不同方向剪切应力，以调控分子排列顺向性。日商可乐丽则是透过吹膜制程中的吹胀制程，近一步调控MD/TD方向的薄膜特性。Primatec则提及可透过双轴延伸二次加工方式来增加TD方向分子排列特性等。但是以上这些熔融加工的方法，都不能得到各向同性的薄膜，限制了其在印刷电路板行业及其他行业的应用。
[0005]聚苯醚(PPO)(通常数均分子量在18000～24000之间)是一种重要的工程塑料，无毒、透明、相对密度小，具有优良的机械强度、耐应力松弛、抗蠕变性、耐热性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸稳定性。PPO塑胶原料的介电常数和介电损耗在工程塑料中是最小的品种之一，几乎不受温度、湿度的影响，可用于低、中、高频电场领域。但是，PPO耐芳香烃、卤代烃、油类等性能差，易溶胀或应力开裂。另外，PPO的玻璃化温度211℃，熔点268℃，因此，PPO薄膜制成的覆铜板无法通过288℃漂锡测试。这些都限制了PPO薄膜在柔性线路板行业的应用。

技术实现思路

[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种可交联PPO薄膜、用其制作的印刷电路板基材及其制造方法，用于解决现有技术中存在的上述问题。
[0007]一种可交联聚苯醚薄膜的制备方法，包括如下步骤:
[0008]步骤1)将含有可交联聚苯醚树脂、热塑性弹性体、交联剂、引发剂的原料溶解于溶
剂中，得到原料溶液；
[0009]步骤2)将原料溶液加热蒸干溶剂，并使可交联聚苯醚树脂发生交联聚合反应，得到可交联聚苯醚薄膜。
[0010]可选的，所述步骤1)中所述的可交联聚苯醚树脂具有如式I所示的化学式：
[0011][0012]其中X为下列有机基团中的至少一种；
[0013][0014][0015]所述R1和R2为以下包含有乙烯基官能团的基团：
[0016][0017]所述1≤m≤158，1≤n≤158，16≤m+n≤160。
[0018]可选的，所述可交联聚苯醚树脂的数均分子量为2000g/mol—20000g/mol。
[0019]可选的，可交联聚苯醚树脂的数均分子量为5000g/mol—18000g/mol。
[0020]可选的，所述的可交联聚苯醚树脂为式II所示的物质：
[0021][0022]其中，X为：
[0023][0024]可选的，所述的原料包含如下质量分数的组分：
[0025]可交联聚苯醚树脂
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70％
‑
90％
[0026]热塑性弹性体
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5％
‑
25％
[0027]交联剂1％
‑
5％
[0028]引发剂1％
‑
3％。
[0029]可选的，所述热塑性弹性体为苯乙烯的嵌段共聚物。
[0030]可选的，所述热塑性弹性体包括SBS(苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯)、SIS(苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯)、SIBS(苯乙烯
‑
异戊二烯/丁二烯
‑
苯乙烯)、SEBS(苯乙烯
‑
乙烯/丁烯
‑
苯乙烯)和SEPS(苯乙烯
‑
乙烯/丙烯
‑
苯乙烯)中的至少一种。
[0031]可选的，所述热塑性弹性体为苯乙烯
‑
乙烯/丁烯
‑
苯乙烯；
[0032]可选的，所述交联剂为三甲代烯丙基异氰酸酯(TMAIC)、三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)、三聚氰酸三烯丙酯(TAC)和三羟甲基丙烷丙烯酸酯(TMPTA)中的至少一种。
[0033]可选的，所述引发剂为有机过氧类引发剂。
[0034]可选的，所述有机过氧类引发剂包括二烷基过氧化物、氢过氧化物、过氧化酯、过氧化二酰、过氧化二碳酸酯中的至少一种。
[0035]可选的，所述二烷基过氧化物包括过氧化二叔丁基、过氧化二异丙苯。
[0036]可选的，所述氢过氧化物包括异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢。
[0037]可选的，所述引发剂为过氧化二异丙苯和/或二
‑
(叔丁基过氧异丙基)苯。
[0038]可选的，所述溶剂包括苯、甲苯、氯仿、四氢呋喃中的至少一种。
[0039]可选的，所述步骤2)中将原料溶液流延涂布于基材表面，然后加热蒸干溶剂；然后继续在170℃
‑‑
250℃的温度下加热1小时以上，优选加热1小时至2小时，可交联聚苯醚树脂发生交联聚合反应，得到可交联聚苯醚薄膜。
[0040]可选的，所述原料溶液中溶剂的质量分数为30％
‑‑
80％。
[0041]作为本申请的另一个方面，本申请还提出了上述采用上述方法制备得到的可交联聚苯醚薄膜。
[0042]可选地，所述可交联聚苯醚薄膜厚度为10
‑
150μm。
[0043]可选地，所述可交联聚苯醚薄膜厚度为12.5
‑
100μm。
[0044]作为上述制备方法的一个具体的实施方案：将上述可交联PPO、热塑性弹性体、交联剂助剂和自由基引发剂按照一定的比例混合后，以一定浓度溶解于有机溶剂，苯，甲苯、氯仿、四氢呋喃等有机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可交联聚苯醚薄膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1)将含有可交联聚苯醚树脂、热塑性弹性体、交联剂、引发剂的原料溶解于溶剂中，得到原料溶液；步骤2)将原料溶液加热，蒸干溶剂，并使可交联聚苯醚树脂发生交联聚合反应，得到可交联聚苯醚薄膜。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1)中，所述的可交联聚苯醚树脂具有如式I所示的化学式：其中X为下列有机基团中的至少一种；
所述R1和R2为如下的包含有乙烯基官能团的基团：
所述1≤m≤158，1≤n≤158，16≤m+n≤160；优选地，所述可交联聚苯醚树脂的数均分子量为2000g/mol—20000g/mol；优选地，所述可交联聚苯醚树脂的数均分子量为5000g/mol—18000g/mol。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的可交联聚苯醚树脂为式II所示的物质和/或式III所示的物质其中，X为：X为：4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的原料包含如下质量分数的组分：可交联聚苯醚树脂
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70％
‑
90％热塑性弹性体
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5％
‑
25％交联剂 1％
‑
5％自由基引
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1％
‑
3％。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述热塑性弹性体为苯乙烯的嵌段共聚物；优选地，所述热塑性弹性体包括苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯、苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯、苯乙烯
‑
异戊二烯/丁二烯
‑
苯乙烯、苯乙烯
‑
乙烯/丁烯
‑
苯乙烯、苯乙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：安丽华，陈曙光，
申请(专利权)人：上海载正化工科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：