一种发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒及晶圆包装盒制造技术

本发明专利技术提供一种发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒及晶圆包装盒，涉及材料技术领域；所述发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒由复合珠粒通过物理发泡得到；所述复合珠粒由芯层，以及包覆于所述芯层外侧的表皮层组成。本发明专利技术提供的聚苯醚聚丙烯复合珠粒，具有表皮层包覆芯层的复合结构，通过芯层与表皮层相配合，使得该发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒兼具刚性与缓冲性能，并具有永久抗静电性能，从而使得该聚苯醚聚丙烯复合珠粒可同时满足晶圆包装盒各结构的性能需求，有助于实现晶圆包装盒的一体化设计，使得包装所需要的耗材较少，且包装步骤简单，有利于实现自动化包装方案。现自动化包装方案。现自动化包装方案。

【技术实现步骤摘要】
一种发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒及晶圆包装盒


[0001]本专利技术涉及材料
，尤其涉及一种发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒及晶圆包装盒。

技术介绍

[0002]全透明晶圆包装盒(FOSB)用于承载晶圆，并将晶圆运输至下游的晶圆厂/芯片厂；晶圆包装盒需要能够保护、运送、并储存晶圆，并防止晶圆碰撞、摩擦；在对晶圆运输传载及储存时，需要提供安全防护，气密度佳，能预防微粒物质的产生。
[0003]由于晶圆运输所需要的环境条件较为苛刻，现有的材料难以同时实现上述功能，因此，FOSB盒体现有的包装方案均较为复杂，一般需要在FOSB盒体外部套一个防静电透明袋，再采用一对具有一定结构设计的顶、底结构来作为FOSB的缓冲吸能包装，最后在外层套一个纸箱进行封装；由于各个结构部分需要采用不同的材质，难以实现晶圆包装盒的一体化设计。
[0004]基于此，随着半导体行业的不断壮大，亟需提供一种适用于晶圆包装盒的材料，来实现FOSB包装一体化。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是：为了解决现有技术中难以实现晶圆包装盒一体化设计的问题，本专利技术提供一种发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒及晶圆包装盒，基于该聚苯醚聚丙烯复合珠粒优异的综合性能，使得该聚苯醚聚丙烯复合珠粒用作晶圆包装盒的材质时，可以实现FOSB包装一体化，解决了现有技术中难以实现晶圆包装盒一体化设计的问题。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]一种发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒，所述发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒由复合珠粒通过物理发泡得到；所述复合珠粒由芯层，以及包覆于所述芯层外侧的表皮层组成；
[0008]其中，按照重量份数计，所述芯层包括如下组分：
[0009][0010]所述表皮层为聚丙烯。
[0011]可选地，所述成核助剂选自滑石粉与硼酸锌中的至少一种。
[0012]可选地，所述阻燃剂为磷酸酯类液体无卤阻燃剂。
[0013]可选地，所述增韧剂为热塑性弹性体类增韧剂。
[0014]可选地，所述润滑剂为芥酸酰胺。
[0015]可选地，所述抗静电剂为非离子型抗静电剂。
[0016]可选地，所述芯层还包括色母。
[0017]可选地，所述聚丙烯的熔点范围为140℃
‑
150℃。
[0018]可选地，所述表皮层的厚度为12
‑
19μm。
[0019]本专利技术的另一目的在于提供一种晶圆包装盒，采用如上所述的发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒通过蒸汽模塑成型制备；所述晶圆包装盒包括上盖与底托；所述上盖与所述底托可拆卸连接；所述上盖以及所述底托内均设置有限位结构。
[0020]本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的聚苯醚聚丙烯复合珠粒，具有表皮层包覆芯层的复合结构，通过芯层与表皮层相配合，使得该发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒兼具刚性与缓冲性能，并具有永久抗静电性能，从而使得该聚苯醚聚丙烯复合珠粒可同时满足晶圆包装盒各结构的性能需求，有助于实现晶圆包装盒的一体化设计，使得包装所需要的耗材较少，且包装步骤简单，有利于实现自动化包装方案。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0022]图1是本专利技术中晶圆包装盒的结构简图；
[0023]图2是本专利技术中上盖的结构简图一；
[0024]图3是本专利技术中上盖的结构简图二；
[0025]图4是本专利技术中底托的结构简图一；
[0026]图5是本专利技术中底托的结构简图二。
[0027]图中：1
‑
上盖；11
‑
第一限位结构；2
‑
底托；21
‑
第二限位结构；22
‑
手提结构；3
‑
锁扣。
具体实施方式
[0028]现在对本专利技术作进一步详细的说明。下面描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制，基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]现有的晶圆包装盒包装方案设计较为严谨，但此类包装方式所需要的耗材极多(包括防静电透明袋、缓冲吸能包装、纸箱、胶带等)，且包装步骤极为繁琐，较难实现自动化包装方案。
[0030]为解决现有技术中难以实现晶圆包装盒一体化设计的问题，本专利技术提供一种发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒，该发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒由复合珠粒通过物理发泡得到；该复合珠粒包括芯层，以及包覆于芯层外侧的表皮层；其中，按照重量份数计，芯层包括如下组分：
[0031][0032]表皮层为聚丙烯。
[0033]本专利技术中的芯层为聚苯醚与聚苯乙烯的共混材料，用于赋予材料刚性，并保证材料尺寸的稳定性；表皮层的材质为聚丙烯，将其设置于复合珠粒的外侧，以赋予材料优异的减震缓冲性能以及抗静电性能。
[0034]本专利技术中的发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒的制备过程如下：首先以芯层以及表皮层的组分为原料，通过共挤复合造粒来制备表皮层包覆芯层的复合珠粒；再将该复合珠粒注入发泡釜中，通入二氧化碳进行升温升压，然后泄压发泡，得到发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒。
[0035]具体的，本专利技术中共挤复合造粒的工艺为：
[0036]芯层加工螺杆温度：40/165/265/270/275/275/275/275/270/270/270/270，熔体压力：2.1
‑
2.3；
[0037]表皮层加工螺杆温度：160/165/185/220/225/225/225/225/220/220/220/220，熔体压力：2.0
‑
2.2；
[0038]复合珠粒的重量为1.0
‑
2.2mg。
[0039]发泡过程中，升温升压至温度为160
‑
165℃，压力为0.5
‑
0.55MPa。
[0040]该发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒可通过蒸汽模塑成型工艺来制备晶圆包装盒，以使
得制备的晶圆包装盒具有优异的综合性能，从而能够满足晶圆包装的多种性能需求，进而实现晶圆包装盒的一体化设计。
[0041]本专利技术提供的聚苯醚聚丙烯复合珠粒，具有表皮层包覆芯层的复合结构，通过芯层与表皮层相配合，使得该发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒兼具刚性与缓冲性能，并具有永久抗静电性能，从而使得该聚苯醚聚丙烯复合珠粒可同时满足晶圆包装盒各结构的性能需求，有助于实现晶圆包装盒的一体化设计，使得包装所需要的耗材较少，且包装步骤简单，有利于实现自动化包装方案。
[0042]本申请优选芯层与表皮层的熔融指数均为4
‑
7g/10min，以便于提高表皮层与芯层的相容性。
[0043]为使得发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒的性能满足晶圆包装盒的需求，本申请优选成核助剂选自滑石粉与硼酸锌中的至少一种；阻燃剂为磷酸酯类液体无卤阻燃剂，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒，其特征在于，所述发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒由复合珠粒通过物理发泡得到；所述复合珠粒由芯层，以及包覆于所述芯层外侧的表皮层组成；其中，按照重量份数计，所述芯层包括如下组分：所述表皮层为聚丙烯。2.如权利要求1所述的发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒，其特征在于，所述成核助剂选自滑石粉与硼酸锌中的至少一种。3.如权利要求1所述的发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒，其特征在于，所述阻燃剂为磷酸酯类液体无卤阻燃剂。4.如权利要求1所述的发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒，其特征在于，所述增韧剂为热塑性弹性体类增韧剂。5.如权利要求1所述的发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒，其特征在于，所述润滑剂为芥酸酰胺。6.如权利要求1所述的发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒，其特征在于，所述抗静电剂为非...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶明，郑广通，陈坤，曾佳，朱民，
申请(专利权)人：无锡会通轻质材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：