一种用于封装产品测试的定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于定位治具技术领域，涉及一种用于封装产品测试的定位装置，包括底座、设于所述底座上的U形支撑座、固定于所述U形支撑座上方的固定框和转动连接于所述固定框上的翻转框，所述翻转框的两端设有用来将其翻转的转把，所述翻转框具有通孔以及用来托承产品的阶梯托台，所述阶梯托台的侧壁为通孔的孔壁，所述翻转框的边缘设有用来将产品保持在阶梯托台内的夹持机构，所述固定框的中间具有避位孔以使所述翻转框在所述固定框内翻转。本定位装置适用于对位置要求不高的封装产品测试固定，能够翻转产品，并防止产品掉落。并防止产品掉落。并防止产品掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种用于封装产品测试的定位装置


[0001]本技术涉及定位治具
，特别涉及一种用于封装产品测试的定位装置。

技术介绍

[0002]系统级封装(system in package，SIP)是一种新型的封装技术，在IC封装领域，SIP是最高级的封装。在ITRS2005中对SIP的定义是：“SIP是采用任何组合，将多个具有不同功能的有源电子器件与可选择的无源元件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件，组装成为可以提供多种功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统”。对于封装产品而言，在单一的模块内需要集成不同的有源芯片和无源元件、非硅器件、MEMS元件甚至光电芯片等，更长远的目标则考虑在其中集成生物芯片等。目前在无线通讯领域内特别是在3G领域内，SIP是非常有潜力的技术。
[0003]目前这种半导体器件是利用LIT(Lock
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in Infra
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red Thermography，锁相红外热分析法)分析，通过接收故障点产生的热辐射异常来定位故障点(热点/Hot Spot)位置。方案一是使用探针接触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于封装产品测试的定位装置，其特征在于：包括底座(1)、设于所述底座(1)上的U形支撑座(2)、固定于所述U形支撑座(2)上方的固定框(3)和转动连接于所述固定框(3)上的翻转框(4)，所述翻转框(4)的两端设有用来将其翻转的转把(5)，所述翻转框(4)具有通孔(41)以及用来托承产品的阶梯托台(42)，所述阶梯托台(42)的侧壁为通孔(41)的孔壁，所述翻转框(4)的边缘设有用来将产品保持在阶梯托台(42)内的夹持机构(6)，所述固定框(3)的中间具有避位孔(31)以使所述翻转框(4)在所述固定框(3)内翻转。2.根据权利要求1所述的用于封装产品测试的定位装置，其特征在于：所述U形支撑座(2)包括底板(21)和立设于所述底板(21)两边的两个支柱(22)，所述固定框(3)被固定于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏敏，朱桂锋，
申请(专利权)人：立芯科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：