【技术实现步骤摘要】
一种两相均温板
[0001]本技术涉及均温板
,特别是一种两相均温板。
技术介绍
[0002]真空腔均温板技术从原理上类似于热管,但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导,而真空腔均温板中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高,具体来说,真空腔底部的液体在吸收芯片热量后,蒸发扩散至真空腔内,将热量传导至冷源的散热鳍片上,随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环,实现了相当高的散热效率。
技术实现思路
[0003]本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
[0004]鉴于现有技术中存在的问题,提出了本技术。
[0005]因此,本技术所要解决的技术问题是现有的均温板换热性能存在不足。本专利技术提供了一种两相均温板,具有增加换热速率,大大提升换热效果,从而提升对发热源的散热
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种两相均温板,其特征在于:包括,铝外壳(100),所述铝外壳(100)包括上铝盖板(101)和下铝盖板(102),所述上铝盖板(101)与所述下铝盖板(102)密封连接。2.如权利要求1所述的一种两相均温板,其特征在于:所述上铝盖板(101)和所述下铝盖板(102)之间设有导热柱(101a)和加强柱(101b)。3.如权利要求2所述的一种两相均温板,其特征在于:所述上铝盖板(101)的顶部一体成型有热源接触板(101c),所述下铝盖板(102)的底部一体成型有冷源接触板(102a)。4.如权利要求1所述的一种两相均温板,其特征在于:所述铝外壳(100)的内表面设有铜网层(103)和铜粉层(104),所述铝外壳(100)的内部为两相均温腔(105)。5.如权利要求4所述...
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