一种等厚均温板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种等厚均温板，包括设有凹槽的底板和将底板覆盖的盖板，所述底板和盖板的一端设有注液管，该注液管夹持在底板和盖板之间且与外部连通处压合密封，所述凹槽的底部上设有若干个凸起，该凹槽内装有冷却液。本实用新型专利技术的均温板在板体内设置凸起，不仅增加均温板的散热性能，而且增加均温板的耐压性，避免均温板在安装时受挤压变形，影响散热效果，该均温板的结构易于灌注冷却液，容易操作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
一种等厚均温板


[0001]本技术涉及均电子器件散热
，尤其涉及一种等厚均温板。

技术介绍

[0002]现如今科技产品越来越多，科技产品的发展趋于精密化，如集成电路或计算机等装置，除了体积设计小型化外，运行时产生的热量大幅增加，机械故障率也越来越多。目前针对各种电子发热组件皆设有相应的散热器或散热装置，以能维持其在许可的温度下正常运作。其中透过热管或均温板传热是现有散热技术中的一种，均温板及热管两者的原理相同，都是通过冷却液汽化将电子发热组件中的热量带走，汽化的冷却液向上预冷后放热液化回流循环吸热，达到维持电子发热组件温度的目的。然而，现有电子元件均温板的本体需以至少两个板体组合而成，包括当注入冷却液后，相对较薄的那个板体会向上鼓起形成拱形，由于鼓起的高度不能完全精准控制，导致整个均温板的厚度不均匀，有时生产出来的均温板厚度较大，产品规格不均，而且还存在散热速度不足，抗压强度欠缺等问题。而且目前手机的制作越来越薄，也需要越来越薄的均温板配套，但是现有的均温板只能做到0.5mm，仍然达不到手机变薄的使用要求。
技术内容
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等厚均温板，其特征在于：包括设有凹槽的底板和将底板覆盖的盖板，所述底板和盖板的一端设有注液管，该注液管夹持在底板和盖板之间且与外部连通处压合密封，所述凹槽的底部设有若干个凸起且凹槽的底部设有铜网，该凹槽内装有冷却液。2.根据权利要求1所述的一种等厚均温板，其特征在于：所述底板呈方形，该底板的一侧边上设有沿底板长度方向的凸台，所述注液管设置在该凸台上，所述盖板覆盖在注液管的上方。3.根据权利要求2所述的一种等厚均温板，其特征在于：所述凹槽的深度为0.1
‑
0.3mm，所述底板和盖板的厚度均为0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：林健，沈平，黄乃玉，梁立兴，麦云锋，
申请(专利权)人：南宁市安和机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：