【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及均温板制备，尤其涉及一种不等厚多腔管式均温板及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子芯片热流密度的不断增大以及功率需求的增高，传统的风冷技术已无法满足高度集成化的电子芯片散热需求，液冷技术逐渐成为市场主流。
2、目前，液冷技术包括直接冷却和间接冷却，直接冷却为在机箱内充满如氟化液等的绝缘液体直接与电子芯片接触散热，这种方式受绝缘液体的限制，成本高昂且不易维修，市场上应用较少。间接冷却为在液冷板内部设液流通道，流体通过液冷板与电子芯片的接触导热带走热量，由于避免了流体与电子芯片的直接接触，间接冷却在现有液冷技术中更受欢迎，但是在液冷板内开设液流通道工艺较为复杂，成本较高，不能很好地保证散热效率。液冷板安装及使用过程中容易受压变形，严重影响了整体散热性能，为了保证液冷板一定的安装强度，液冷板的宽度尺寸无法进行扩展，因此小宽度尺寸的液冷板无法应用在大型芯片上，为了解决上述问题，现有技术通过在液冷板的空腔中单独设置支撑结构提高液冷板的安装强度，支撑结构由两个以上的柱状物所构成，而且各个柱状物彼此间隔一一设置在液冷板内部，...
【技术保护点】
1.一种不等厚多腔管式均温板，其特征在于，包括内部设置有冷却液的导热管体，所述导热管体的一端设置有第一密封部，所述第一密封部与所述导热管体连为一体，所述导热管体的另一端设置有第二密封部，所述第二密封部与所述导热管体连为一体；
2.根据权利要求1所述的一种不等厚多腔管式均温板，其特征在于：所述上凸条与所述下凸条的横向尺寸均由底部向顶部逐渐减少，所述上凸条与所述下凸条的顶部端面呈平面设置，所述上凸条的顶部与所述下凸条的顶部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种不等厚多腔管式均温板，其特征在于：还包括吸液芯，所述吸液芯固定设置在所述上片体的内侧壁、...
【技术特征摘要】
1.一种不等厚多腔管式均温板，其特征在于，包括内部设置有冷却液的导热管体，所述导热管体的一端设置有第一密封部，所述第一密封部与所述导热管体连为一体，所述导热管体的另一端设置有第二密封部，所述第二密封部与所述导热管体连为一体；
2.根据权利要求1所述的一种不等厚多腔管式均温板，其特征在于：所述上凸条与所述下凸条的横向尺寸均由底部向顶部逐渐减少，所述上凸条与所述下凸条的顶部端面呈平面设置，所述上凸条的顶部与所述下凸条的顶部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种不等厚多腔管式均温板，其特征在于：还包括吸液芯，所述吸液芯固定设置在所述上片体的内侧壁、所述上凸条及所述下凸条的外侧壁上。
4.根据权利要求1所述的一种不等厚多腔管式均温板，其特征在于：所述上片体的外侧壁上设置有散热翅片，所述散热翅片与所述上片体固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种不等厚多腔管式均温板，其特征在于：所述散热翅片包括第一折线型翅片和第二折线型翅片，所述第一折线型翅片与所述第二折线型翅片沿所述上片体的横向依次交替布置，所述第一折线型翅片与所述第二折线型翅片固定连接，且所述第一折线型翅片...
【专利技术属性】
技术研发人员：周晓霞，林健，沈平，黄乃玉，黄寿来，
申请(专利权)人：南宁市安和机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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