【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体表贴芯片
[0001]本技术涉及表贴芯片
，特别涉及一种新型半导体表贴芯片。
技术介绍
[0002]表贴是芯片的表面安装技术，具有结构紧凑、体积小、耐振动和抗冲击的特点，目前在电路板装联工艺中占据领先地位。
[0003]半导体表贴芯片目前都是将引脚焊接在电路板上，而在半导体芯片维护时，都需要到专业的维修点由专人进行焊接，导致维护门槛高、维护很不方便。
[0004]基于此，需要提出进一步的改进。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种新型半导体表贴芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的传统半导体表贴芯片引脚需要焊接，在维护时，必须到专业的维修点进行焊接，维护门槛高、维护很不方便的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型半导体表贴芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的外表面固定连接有回形支撑环，所述回形支撑环的上表面开设有圆形凹槽，且圆形凹槽的内壁固定连接有固定套，所述固定套的内壁滑动连接有滑动柱，所述固定套的内壁开设有环形槽，且环形槽的内壁滑...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型半导体表贴芯片，包括芯片本体（1），其特征在于：所述芯片本体（1）的外表面固定连接有回形支撑环（2），所述回形支撑环（2）的上表面开设有圆形凹槽，且圆形凹槽的内壁固定连接有固定套（3），所述固定套（3）的内壁滑动连接有滑动柱（4），所述固定套（3）的内壁开设有环形槽，且环形槽的内壁滑动连接有限位环（5），所述滑动柱（4）的底端固定连接有引脚（6），所述引脚（6）的外表面固定连接有接触盘（7），所述芯片本体（1）的下表面固定连接有接触环（8），所述接触环（8）的内壁开设有台阶槽，且台阶槽的内壁滑动连接有锁紧螺栓（9）。2.根据权利要求1所述的一种新型半导体表贴芯片，其特征在于：所述限位环（5）固定连接在滑动柱（4）的外表面，所述滑动柱（4）的外表面套设有压缩弹簧（10），且压缩弹簧（10）的两端分别与限位环（5）的顶端和环形槽的内顶壁搭接。3.根据权利要求1所述的一种新型半导体表贴芯片，其特征在于：所述固定套（3）的外表面开设有Z型槽（11），所述滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟荣，
申请(专利权)人：江苏丹翔可控硅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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