本实用新型专利技术公开了一种基于芯片加工的定位装置，包括底板，所述底板的上表面前后两侧设置有侧板，两个所述侧板的顶端设置有顶板，所述顶板的上表面左右两侧设置有挡块，两个所述挡块相互远离一侧固定连接有固定座，所述固定座远离挡块一侧通过转轴转动连接有压块，两个所述压块的底部分别通过转轴转动连接有第一连杆及第二连杆，本实用新型专利技术结构简单，利用气缸和连杆机构实现芯片的同时定位和夹紧，可以有效的提高生产效率，便于加工过程的自动化，有助于提高生产效率，采用了一个气缸和连杆机构进行结合，工作时，气缸的伸缩可以带动连杆的运动，实现芯片的夹紧，有利于芯片的快速取放，实用性强，可靠性高。可靠性高。可靠性高。
【技术实现步骤摘要】
一种基于芯片加工的定位装置
[0001]本技术涉及芯片加工
，具体是一种基于芯片加工的定位装置。
技术介绍
[0002]芯片是半导体元件产品的统称，又叫IC芯片，是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。所以芯片是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，芯片在加工过程中需要对其进行加紧定位。
[0003]现有的芯片加工用定位装置较为复杂，大都是通过丝杆螺纹块的方式对芯片进行夹紧固定，在加紧过程中，需要工作人员对两侧的丝杆进行转动，较为繁琐，从而影响芯片的取放速度，进而影响生产效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种基于芯片加工的定位装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种基于芯片加工的定位装置，包括底板，所述底板的上表面前后两侧设置有侧板，两个所述侧板的顶端设置有顶板，所述顶板的上表面左右两侧设置有挡块，两个所述挡块相互远离一侧固定连接有固定座，所述固定座远离挡块一侧通过转轴转动连接有压块，两个所述压块的底部分别通过转轴转动连接有第一连杆及第二连杆，所述第一连杆的底部及第二连杆的底部通过转轴转动连接有三角块，所述底板的上表面左侧中间部位设置有U型座，所述U型座上设置有用于驱动三角块旋转的驱动机构，且所述三角块通过转轴与侧板的侧壁转动连接。
[0007]作为本技术进一步的方案：两个所述挡块相对一侧均设置有L型槽，通过两个挡块上设置的L型槽，对芯片提供了放置空间，当将芯片放置于两个L型槽上时，芯片的底部与顶板的上表面存在有间距，便于对芯片进行加工。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述驱动机构包括气缸，所述气缸的缸体底部通过转轴与U型座转动连接，所述气缸的活塞杆端部通过转轴与三角块转动连接。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述三角块为等边三角形结构，且所述三角块处于两个侧板之间，所述第一连杆与三角块的右侧顶角侧壁转动连接，所述第二连杆与三角块的顶端顶角侧壁转动连接，所述气缸的活塞杆与三角块的左侧顶角侧壁转动连接，通过启动气缸，使得气缸上的活塞杆推动三角块旋转，同时气缸与底板之间的夹角逐渐变小，
使得三角块逆时针旋转，使得三角块的右顶角向右上方移动，顶端顶角向左上方移动，从而使得压块与顶板之间的夹角逐渐变大，从而使得两个压块相对一端底部压在芯片的上表面边侧，从而实现对芯片的压紧固定。
[0010]作为本技术再进一步的方案：两个所述压块相对一侧底部设置有L型口，通过L型口的设置，便于使得压块的底部与芯片的上表面边侧接触，便于对芯片进行压紧固定。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述第一连杆与压块之间的夹角以及第二连杆与压块之间的夹角均为锐角。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术结构简单，利用气缸和连杆机构实现芯片的同时定位和夹紧，可以有效的提高生产效率，便于加工过程的自动化，有助于提高生产效率，采用了一个气缸和连杆机构进行结合，工作时，气缸的伸缩可以带动连杆的运动，实现芯片的夹紧，有利于芯片的快速取放，实用性强，可靠性高。
附图说明
[0014]图1为一种基于芯片加工的定位装置的结构示意图。
[0015]图2为图1的前视图。
[0016]图3为一种基于芯片加工的定位装置中三角块的结构示意图。
[0017]图4为一种基于芯片加工的定位装置固定芯片的结构示意图。
[0018]图中：1、底板；2、侧板；3、顶板；4、挡块；5、U型座；6、气缸；7、压块；8、固定座；9、第一连杆；10、第二连杆；11、L型口；12、三角块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1～4，本技术实施例中，一种基于芯片加工的定位装置，包括底板1，底板1的上表面前后两侧设置有侧板2，两个侧板2的顶端设置有顶板3，顶板3的上表面左右两侧设置有挡块4，两个挡块4相对一侧均设置有L型槽，通过两个挡块4上设置的L型槽，对芯片提供了放置空间，当将芯片放置于两个L型槽上时，芯片的底部与顶板3的上表面存在有间距，便于对芯片进行加工，两个挡块4相互远离一侧固定连接有固定座8，固定座8远离挡块4一侧通过转轴转动连接有压块7，两个压块7相对一侧底部设置有L型口11，通过L型口11的设置，便于使得压块7的底部与芯片的上表面边侧接触，便于对芯片进行压紧固定，两个压块7的底部分别通过转轴转动连接有第一连杆9及第二连杆10，第一连杆9与压块7之间的夹角以及第二连杆10与压块7之间的夹角均为锐角，第一连杆9的底部及第二连杆10的底部通过转轴转动连接有三角块12，底板1的上表面左侧中间部位设置有U型座5，U型座5上设置有用于驱动三角块12旋转的驱动机构驱动机构包括气缸6，气缸6的缸体底部通过转轴与U型座5转动连接，气缸6的活塞杆端部通过转轴与三角块12转动连接，三角块12通过转轴与侧板2的侧壁转动连接，三角块12为等边三角形结构，且三角块12处于两个侧板2之间，第一
连杆9与三角块12的右侧顶角侧壁转动连接，第二连杆10与三角块12的顶端顶角侧壁转动连接，气缸6的活塞杆与三角块12的左侧顶角侧壁转动连接，通过启动气缸6，使得气缸6上的活塞杆推动三角块12旋转，同时气缸6与底板1之间的夹角逐渐变小，使得三角块12逆时针旋转，使得三角块12的右顶角向右上方移动，顶端顶角向左上方移动，从而使得压块7与顶板3之间的夹角逐渐变大，从而使得两个压块7相对一端底部压在芯片的上表面边侧，从而实现对芯片的压紧固定。
[0021]本技术的工作原理是：
[0022]使用时，将芯片放置于两个挡块4之间，然后启动气缸6，在三角块12及第一连杆9与第二连杆10的作用下，使得两个压块7同时运动，从而对芯片进行压紧固定。
[0023]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于芯片加工的定位装置，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）的上表面前后两侧设置有侧板（2），两个所述侧板（2）的顶端设置有顶板（3），所述顶板（3）的上表面左右两侧设置有挡块（4），两个所述挡块（4）相互远离一侧固定连接有固定座（8），所述固定座（8）远离挡块（4）一侧通过转轴转动连接有压块（7），两个所述压块（7）的底部分别通过转轴转动连接有第一连杆（9）及第二连杆（10），所述第一连杆（9）的底部及第二连杆（10）的底部通过转轴转动连接有三角块（12），所述底板（1）的上表面左侧中间部位设置有U型座（5），所述U型座（5）上设置有用于驱动三角块（12）旋转的驱动机构，且所述三角块（12）通过转轴与侧板（2）的侧壁转动连接。2.根据权利要求1所述的一种基于芯片加工的定位装置，其特征在于，两个所述挡块（4）相对一侧均设置有L型槽。3.根据权利要求1所述的一种基...
【专利技术属性】
技术研发人员：周全，
申请(专利权)人：江苏丹翔可控硅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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