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本实用新型公开了一种新型半导体表贴芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的外表面固定连接有回形支撑环，所述回形支撑环的上表面开设有圆形凹槽，且圆形凹槽的内壁固定连接有固定套，所述固定套的内壁滑动连接有滑动柱，所述固定套的内壁开设有环形槽，且环形槽...
该专利属于江苏丹翔可控硅科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏丹翔可控硅科技有限公司授权不得商用。

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