皮线灯封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种皮线灯封装设备，皮线灯封装设备包括底座、下料装置、收料装置、芯片放料装置、剥线装置、焊接装置以及封胶装置，底座上设有导线机构；下料装置设于底座一侧，下料装置用于供皮线带料卷放置；收料装置设于底座远离下料装置的一侧，收料装置用于卷收皮线灯，导线机构用于将下料装置放出的皮线带导向收料装置；芯片放料装置设于底座；剥线装置、焊接装置和封胶装置沿收料装置指向下料装置的方向依次布置，芯片放料装置设于焊接装置的一侧。本实用新型专利技术技术方案能够提升皮线灯自动化生产程度，以提升皮线灯生产效率。以提升皮线灯生产效率。以提升皮线灯生产效率。

【技术实现步骤摘要】
皮线灯封装设备


[0001]本技术涉及装饰灯生产制造领域，特别涉及一种皮线灯封装设备。

技术介绍

[0002]皮线灯，也被称为PVC软线灯串，皮线灯包括导线、包覆于导线外的皮线及设置于皮线内并与导线连接的芯片，灯头集成于芯片上。在生产过程中，通常预先成型(或采购)皮线带(包括导线和包覆于导线外的皮线)，而后再将集成有灯头的芯片封装于皮线带上。而传统的皮线灯串需要依靠手工的生产，效率过低。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种皮线灯封装设备，旨在提升皮线灯自动化生产程度，以提升皮线灯生产效率。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的皮线灯封装设备，包括底座、下料装置、收料装置、芯片放料装置、剥线装置、焊接装置以及封胶装置，底座上设有导线机构；下料装置设于底座一侧，下料装置用于供皮线带料卷放置；收料装置设于底座远离下料装置的一侧，收料装置用于卷收皮线灯，导线机构用于将下料装置放出的皮线带导向收料装置；芯片放料装置设于底座；剥线装置、焊接装置和封胶装置沿收料装置指向下料装置的方向依次布置，芯片放料装置设于焊接装置的一侧，剥线装置用于剥开皮线带的绝缘层以形成安装位置，芯片放料装置用于将芯片放置在安装位置的导线上，焊接装置用于将芯片与安装位置的导线焊接，封胶装置用于对安装位置的芯片封胶。
[0005]可选地，下料装置包括下料装置和张紧机构，下料装置用于供皮线带卷料放置；张紧机构设于下料装置一侧，张紧机构包括支撑架、滑动架和导向结构，滑动架沿上下方向滑动安装于支撑架，导向结构包括相间隔的第一导向件和第二导向件，第一导向件和第二导向件均位于滑动架的上方，滑动架上设有张紧件，第一导向件用于将下料装置放出的皮线带导向张紧件，第二导向件用于将经过张紧件的皮线带导向皮线灯封装设备。
[0006]可选地，焊接装置包括焊接机构，焊接机构包括支撑架、升降结构、加热件和送料件，支撑架设有过线空间；升降结构安装于支撑架；加热件安装于升降结构，加热件设有朝上的焊接平面，焊接平面位于过线空间的下方，加热件具有运动至焊接平面处于过线空间的焊接位置以及位于焊接位置下方的补料位置；送料件安装于升降结构，并固定于加热件的上方，送料件具有朝向焊接平面的出料头部，在补料位置，出料头部用于向焊接平面输送焊料。
[0007]可选地，焊接装置还包括点锡机构，点锡机构包括安装座、焊料池、驱动结构和点锡组件，安装座安装于底座，焊料池安装于安装座，并具有朝上的开口；驱动结构安装于安装座；点锡组件与驱动结构连接，并位于焊料池的上方，驱动结构被配置为驱动点锡组件相对焊料池运动，点锡组件具有位于焊料池上方的取料位置和运动至焊料池一侧的点锡位置，点锡组件具有朝下的取料部，取料部用于在取料位置时从焊料池蘸取焊料，并在点锡位
置时将焊料涂在皮带线的导线上。
[0008]可选地，皮线灯封装设备还包括电控装置和电测机构，电控装置和电测机构均安装于底座；电测机构位于剥线装置和焊接装置之间，电测机构与电控装置电连接，电测机构设有插接结构，插接结构用于插入安装位置处的两个导线之间，插接结构具有相互背向的正极通电侧和负极通电侧，插接结构上正极通电侧和负极通电侧所在的部分沿插接结构插向安装位置的方向上呈收缩设置。
[0009]可选地，皮线灯封装设备还包括夹持机构，焊接装置位于电测机构和夹持机构之间，夹持机构设于导电件，焊接装置用于将芯片与安装位置处的导线焊接，夹持机构用于夹持安装位置处，且在夹持机构夹持安装位置处时，导电件接触皮带线的导线，以使皮带线位于插接结构和夹持机构之间的部分形成闭合电路。
[0010]可选地，封胶装置包括两个封胶机构，两个封胶机构沿下料装置指向收料装置的方向相间隔地安装于底座，每个封胶机构均设有朝下的涂胶部，导线机构包括位于两个封胶机构之间的两个导线组件，两个导线组件沿其中一个封胶机构指向另一个封胶机构的方向依次间隔分布，两个导线组件之间形成翻转操作空间，两个导线组件均设有供皮线带适配穿过的第一过线空间，两个导线组件的第一过线空间均呈扁平设置，两个导线组件的第一过线空间相对应。
[0011]可选地，封胶装置设有朝下的涂胶部，涂胶部的下表面设有容胶槽，容胶槽内设有出胶孔。
[0012]可选地，底座上设有导线机构，导线机构包括导线驱动件、横移座和至少两个移动夹具，导线驱动件安装于底座，横移座沿其中一个下料装置指向收料装置的方向滑动安装于底座，各移动夹具相间隔地安装于横移座，两个封胶机构位于两个移动夹具之间，移动夹具用于夹持皮带线。
[0013]可选地，皮线灯封装设备还包括芯片放料机构和芯片转移机构，芯片放料机构与皮线灯焊接装置间隔设置，芯片转移机构在芯片放料机构和皮线灯焊接装置之间可活动地安装于底座，用以将芯片放料机构上的芯片移动至焊接装置处的皮线带上。
[0014]本技术技术方案中，在通过皮线灯封装设备进行皮线灯封装工作时，可以利用导线机构将下料装置的皮线带导出，并使皮线带依次经过剥线装置、焊接装置和封胶装置后导向收料装置。在皮带线经过剥线装置时，可以通过剥线装置剥开皮线带的绝缘层以形成安装位置，在皮带线移动至安装位置位于焊接装置处时，可以通过芯片放料装置将芯片放置在安装位置的导线上，并通过焊接装置将芯片与安装位置的导线焊接。在皮带线继续移动至焊接于芯片的安装位置位于封胶装置处时，可以通过封胶装置对安装位置的芯片封胶，而封胶完成的皮线带可以卷收在收料装置。这样可以通过皮线灯封装设备自动封装皮线灯，可以减少人工操作的工序，提升了皮线灯自动化生产程度，从而提升皮线灯生产效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提
下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1为本技术皮线灯封装设备一实施例的结构示意图；图2为图1中A处的放大图；图3为图1中下料装置的结构示意图；图4为图2中焊接机构的结构示意图；图5为图2中点锡机构的结构示意图；图6为图5中D处的放大图；图7为图1中B处的放大图；图8为图7中剥线机构和电测机构的结构示意图；图9为图8中E处的放大图；图10为图8中F处的放大图；图11为图1中C处的放大图；
[0017]图12为图11中R处的放大图；图13为图11中涂胶机构的结构示意图；图14为图1中导线机构的部分结构示意图。
[0018]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种皮线灯封装设备，其特征在于，包括：底座，所述底座上设有导线机构；下料装置，设于所述底座一侧，所述下料装置用于供皮线带料卷放置；收料装置，设于所述底座远离所述下料装置的一侧，所述收料装置用于卷收皮线灯，所述导线机构用于将所述下料装置放出的皮线带导向所述收料装置；芯片放料装置，设于所述底座；剥线装置、焊接装置以及封胶装置，所述剥线装置、所述焊接装置和所述封胶装置沿所述收料装置指向所述下料装置的方向依次布置，所述芯片放料装置设于所述焊接装置的一侧，所述剥线装置用于剥开皮线带的绝缘层以形成安装位置，所述芯片放料装置用于将芯片放置在所述安装位置的导线上，所述焊接装置用于将所述芯片与所述安装位置的导线焊接，所述封胶装置用于对所述安装位置的芯片封胶。2.如权利要求1所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述下料装置包括下料装置和张紧机构，所述下料装置用于供皮线带卷料放置；所述张紧机构设于所述下料装置一侧，所述张紧机构包括支撑架、滑动架和导向结构，所述滑动架沿上下方向滑动安装于所述支撑架，所述导向结构包括相间隔的第一导向件和第二导向件，所述第一导向件和所述第二导向件均位于所述滑动架的上方，所述滑动架上设有张紧件，所述第一导向件用于将所述下料装置放出的皮线带导向所述张紧件，所述第二导向件用于将经过所述张紧件的皮线带导向所述皮线灯封装设备。3.如权利要求1所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述焊接装置包括焊接机构，所述焊接机构包括支撑架、升降结构、加热件和送料件，所述支撑架设有过线空间；所述升降结构安装于所述支撑架；所述加热件安装于所述升降结构，所述加热件设有朝上的焊接平面，所述焊接平面位于所述过线空间的下方，所述加热件具有运动至所述焊接平面处于过线空间的焊接位置以及位于所述焊接位置下方的补料位置；送料件安装于所述升降结构，并固定于所述加热件的上方，所述送料件具有朝向所述焊接平面的出料头部，在所述补料位置，所述出料头部用于向所述焊接平面输送焊料。4.如权利要求3所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述焊接装置还包括点锡机构，所述点锡机构包括安装座、焊料池、驱动结构和点锡组件，所述安装座安装于所述底座，所述焊料池安装于所述安装座，并具有朝上的开口；所述驱动结构安装于所述安装座；所述点锡组件与所述驱动结构连接，并位于所述焊料池的上方，所述驱动结构被配置为驱动所述点锡组件相对所述焊料池运动，所述点锡组件具有位于所述焊料池上方的取料位置和运动至所述焊料池一侧的点锡位置，所述点锡组件具有朝下的取料部，所述取料部用于在所述取料位置时从所述焊料池蘸取焊料，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：李富，
申请(专利权)人：深圳市新众力智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：