皮线灯封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种皮线灯封装设备，包括底座、封装组件、芯片给料机构、翻转机构和芯片转移组件，芯片给料机构设于底座，并间隔地设于封装组件的一侧，芯片给料机构用于提供芯片料带。翻转机构包括安装座和翻转座，安装座安装于底座，翻转座设有芯片放置位，翻转座可转动地安装于安装座，并具有使芯片在芯片放置位水平放置的水平状态、及使芯片在芯片放置位竖向放置的竖向状态。芯片转移组件可活动地安装于底座，芯片转移组件用于将芯片料带上的芯片转移至处于水平状态的芯片放置位，还用于拿取竖向状态下芯片放置位的芯片，并将芯片转移至封装组件的装配位。本实用新型专利技术技术方案能够在实现芯片竖向安装于皮带线情况下简化芯片上料机构的结构。料机构的结构。料机构的结构。

【技术实现步骤摘要】
皮线灯封装设备


[0001]本技术涉及装饰灯生产制造领域，特别涉及一种皮线灯封装设备。

技术介绍

[0002]皮线灯，也被称为PVC软线灯串，皮线灯包括导线、包覆于导线外的皮线及封装于导线上的芯片，灯头集成于芯片上。在生产过程中，通常预先成型(或采购)皮线带(包括导线和包覆于导线外的皮线)，而后在封装设备上将集成有灯头的芯片封装于皮线带上。
[0003]目前芯片料带上的芯片通常是水平放置的，但是在一些情况下，需要将芯片竖直地安装于皮带线的两个导线之间，目前一些方案是通过采用如六轴机械手此类既能拿取芯片移动也能旋转改变芯片状态的上料机构实现的，但是这样的上料机构结构复杂，且成本较高，会增加皮线灯封装设备的成本。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种皮线灯封装设备，旨在实现芯片竖向安装于皮带线情况下简化芯片上料机构的结构。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的皮线灯封装设备，包括：
[0006]底座；
[0007]封装组件，设于所述底座，所述封装组件具有装配位；r/>[0008]芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种皮线灯封装设备，其特征在于，包括：底座；封装组件，设于所述底座，所述封装组件具有装配位；芯片给料机构，设于所述底座，并间隔地设于所述封装组件的一侧，所述芯片给料机构用于提供芯片料带；翻转机构，包括安装座和翻转座，所述安装座安装于所述底座，所述翻转座设有芯片放置位，所述翻转座可转动地安装于所述安装座，并具有使芯片在所述芯片放置位水平放置的水平状态、及使芯片在所述芯片放置位竖向放置的竖向状态；芯片转移组件，可活动地安装于所述底座，所述芯片转移组件用于将所述芯片料带上的芯片转移至处于所述水平状态的所述芯片放置位上，所述芯片转移组件还用于拿取所述竖向状态下所述芯片放置位的芯片，并将芯片转移至所述装配位。2.如权利要求1所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述翻转机构设于所述芯片给料机构和所述封装组件之间；或者，所述芯片给料机构和所述翻转机构在所述封装组件上皮线灯的输送方向间隔分布。3.如权利要求1所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述芯片转移组件包括第一转移机构和第二转移机构，所述第一转移机构可活动地安装于所述底座，所述第一转移机构用于将所述芯片料带上的芯片转移至处于所述水平状态的所述芯片放置位上；所述第二转移机构可活动地安装于所述底座，所述第二转移机构用于拿取所述竖向状态下所述芯片放置位的芯片，并将芯片转移至所述装配位。4.如权利要求3所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述翻转座具有相邻的第一侧面和第二侧面，所述芯片放置位包括成型于所述第一侧面与所述第二侧面连接处的容置槽和限位结构，所述容置槽具有限位槽壁，所述限位槽壁与所述第一侧面间隔，并与所述第二侧面连接，在所述水平状态，所述限位槽壁水平放置，在所述竖向状态，所述限位槽壁竖向放置，所述限位结构至少部分设于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李富，
申请(专利权)人：深圳市新众力智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：