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本实用新型公开一种皮线灯封装设备，包括底座、封装组件、芯片给料机构、翻转机构和芯片转移组件，芯片给料机构设于底座，并间隔地设于封装组件的一侧，芯片给料机构用于提供芯片料带。翻转机构包括安装座和翻转座，安装座安装于底座，翻转座设有芯片放置位，...
该专利属于深圳市新众力智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市新众力智能科技有限公司授权不得商用。

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