一种PCBA组件低压注塑成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCBA组件低压注塑成型装置，包括承载板，承载板的上端设置有挤压气缸，挤压气缸的底端设置有加料管，承载板的表面位于加料管的下端设置有下模架，下模架的一端表面位于中部处固定安装有套架。本实用新型专利技术所述的一种PCBA组件低压注塑成型装置，通过设置的对接结构，配合上下对应设置的卡接组件，可使上下模架对接更加平稳，避免低压注塑过程中震动对模仁对位带来的影响，同时利用套架表面的螺杆转动结构，可对模仁进行抵接，拆装简单方便，方便更换同尺寸不同模芯的模仁。方便更换同尺寸不同模芯的模仁。方便更换同尺寸不同模芯的模仁。

【技术实现步骤摘要】
一种PCBA组件低压注塑成型装置


[0001]本技术涉及低压注塑成型装置结构
，特别涉及一种PCBA组件低压注塑成型装置。

技术介绍

[0002]PCBA板又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路,现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位，而在注塑成型工艺中，低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力(1.5～40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5～50秒)的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效；现有的一种PCBA组件低压注塑成型装置在使用时存在一定的弊端，现有结构在模腔对位过程中，一旦产生晃动，对位就容易发生细小偏差，从而造成模具成型残次品，且对于工艺的生产需求，无法根据需要来更换模仁。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种PC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCBA组件低压注塑成型装置，包括承载板(1)，其特征在于：所述承载板(1)的上端设置有挤压气缸(5)，所述挤压气缸(5)的底端设置有加料管(10)，所述承载板(1)的表面位于加料管(10)的下端设置有下模架(13)，所述下模架(13)的一端表面位于中部处固定安装有套架(17)；所述套架(17)的表面靠近四角边缘处开设有对接孔，所述套架(17)的表面位于中部处螺旋连接有螺杆(18)，所述螺杆(18)的一端表面固定安装有联动柄(19)，所述联动柄(19)的一端表面固定安装有转柄(20)，所述螺杆(18)的另一端表面固定安装有抵接板。2.根据权利要求1所述的一种PCBA组件低压注塑成型装置，其特征在于：所述承载板(1)的上端表面靠近另一端边缘处固定安装有支架(2)，所述支架(2)的上端表面固定安装有顶板(3)，所述承载板(1)的上端表面位于中部处固定安装有支撑座(4)。3.根据权利要求1所述的一种PCBA组件低压注塑成型装置，其特征在于：所述挤压气缸(5)的底端表面固定安装有对接板(6)，所述对接板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊绍华，
申请(专利权)人：三河市梧集电子产品有限公司，
类型：新型
国别省市：