一种用于电路板贴片封装的新型工装托盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于电路板贴片封装的新型工装托盘，包括托盘底座，托盘底座中间设有放置槽，所述放置槽上设有调节杆，所述调节杆的两端在所述放置槽的相对两侧上同步滑动，将所述放置槽分割成两个矩形状的槽口，所述放置槽的槽边设有若干弹性压杆，所述弹性压杆的一端与所述托盘底座滑动连接，并以该端部为中心转动。本实用新型专利技术能够根据不同尺寸的电路板调节放置槽的大小，且放置槽边侧上的弹性压杆能够有效地将电路板上的元器件按压固定，解决了电路板过回流焊时，元器件因高温受热发生翘曲，导致元器件与电路板焊盘焊接不良的问题；由于放置槽的相对两侧均设有若干弹性压杆，能够按压固定大型元器件，且能够满足不规则元器件的固定需求。则元器件的固定需求。则元器件的固定需求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板贴片封装的新型工装托盘


[0001]本技术涉及贴片封装领域，具体的说，是涉及一种用于电路板贴片封装的新型工装托盘。

技术介绍

[0002]SMT贴片工艺是在电路板上，将元器件平贴在电路板的焊盘上，再经过回流焊设备将元器件的焊脚与焊盘焊接固定。
[0003]在电路板经过回流焊时，由于高温，元器件受热后存在热应力，导致元器件翘曲或变形，特别是大型元器件，翘曲明显，从而导致元器件的焊脚与底部焊盘具有较大的空隙，空隙处的锡膏不足以将元器件与电路板充分接触，最终导致电路板过回流焊炉后存在空焊、假焊等问题，元器件封装不牢，影响良品率及生产效率。
[0004]以上问题，值得解决。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的问题，本技术提供一种用于电路板贴片封装的新型工装托盘。
[0006]本技术技术方案如下所述：
[0007]一种用于电路板贴片封装的新型工装托盘，其特征在于，包括托盘底座，所述托盘底座中间设有放置槽，所述放置槽上设有调节杆，所述调节杆的两端在所述放置槽的相对两侧上同步滑动，将所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板贴片封装的新型工装托盘，其特征在于，包括托盘底座，所述托盘底座中间设有放置槽，所述放置槽上设有调节杆，所述调节杆的两端在所述放置槽的相对两侧上同步滑动，将所述放置槽分割成两个矩形状的槽口，所述放置槽的槽边设有若干弹性压杆，所述弹性压杆的一端与所述托盘底座滑动连接，且所述弹性压杆以该端部为中心转动。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板贴片封装的新型工装托盘，其特征在于，所述放置槽的边缘内侧和所述调节杆的两长边均设有凸台，该凸台用于托住电路板的板边。3.根据权利要求1所述的一种用于电路板贴片封装的新型工装托盘，其特征在于，所述弹性压杆的中部向上拱起，其两端下弯，使得所述弹性压杆邻近电路板的一端形成具有向下弹性力的下压部。4.根据权利要求3所述的一种用于电路板贴片封装的新型工装托盘，其特征在于，所述弹性压杆的下压部设有向上...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗青，
申请(专利权)人：深圳市一博电路有限公司，
类型：新型
国别省市：