一种贴片机用自动上料装置制造方法及图纸

技术编号:34676906 阅读:21 留言:0更新日期:2022-08-24 16:39
本实用新型专利技术公开了一种贴片机用自动上料装置,包括箱体,所述箱体的前端中部固定连接有控制器,所述箱体的左端上部固定连接有光电传感器,所述箱体的后端右侧固定连接有第一固定板,所述箱体的后端左侧固定连接有第二固定板,所述箱体后端中部的下部固定连接有驱动电机,所述第一固定板的左端和第二固定板的右端均设置有滑槽,所述驱动电机的驱动端固定连接有螺纹杆。本实用新型专利技术中,驱动电机带动螺纹杆转动能够实现固定块带动连接板和托盘升降,其次通过光电传感器能够监测箱体顶端是否有元器件,最后如果光电传感器监测到箱体顶端没有元器件通过驱动电机带动螺纹杆转动能够实现托盘上升,使用起来十分方便,值得大力推广。值得大力推广。值得大力推广。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片机用自动上料装置


[0001]本技术涉及电子贴装
,尤其涉及一种贴片机用自动上料装置。

技术介绍

[0002]贴片机又称贴装机、表面贴装系统,在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备,分为手动和全自动两种,全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备,贴片机是SMT的生产线中的主要设备,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展,为了能够在现如今激烈的市场竞争中赢得一席之地,电子产品制造厂商必须不断地寻找一条能够降低产品成本和产品导入市场的时间,与此同时又能够不断提升新产品质量的新路,此外还必须改善生产制造工艺和规程,电子产品制造厂商同样也要促使半导体器件制造厂商将更多的功能溶入微型化尺寸的可编程集成电路中去,于是,对于高端电子产品的设计和制造,走一条尺寸更小、功能更强和价格更低的道路在我们面前清晰地展示了出来。
[0003]中国专利文献CN20492943本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片机用自动上料装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的前端中部固定连接有控制器(3),所述箱体(1)的左端上部固定连接有光电传感器(5),所述箱体(1)的后端右侧固定连接有第一固定板(6),所述箱体(1)的后端左侧固定连接有第二固定板(7),所述箱体(1)后端中部的下部固定连接有驱动电机(10),所述第一固定板(6)的左端和第二固定板(7)的右端均设置有滑槽(8),所述驱动电机(10)的驱动端固定连接有螺纹杆(11),所述螺纹杆(11)螺纹连接在固定块(12)的中部,所述固定块(12)的左右两端均固定连接有滑块(13),所述固定块(12)的前端固定连接有连接板(14),所述连接板(14)的顶端前部固定连接在托盘(15)的底端,所述箱体(1)的后端中部设置有开口(16)。2.根据权利要求1所述的一种贴片机用自动上料装置,其特征在于:所述箱体(1)的底端四角均固定连有支腿(2),所述托盘(15)的顶端设置有元器件(17)。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘金江
申请(专利权)人:深圳市睿晟电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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