一种底部带槽的易割片制造技术

一种底部带槽的易割片，涉及易割片技术领域，所采用的技术方案包括本体，所述本体一侧设置有凸出的定位圈，所述定位圈设置有中心孔，所述中心孔包括开口远离所述定位圈的下孔以及与所述下孔连通的上孔，所述上孔和下孔同轴且均为外大内小的锥形孔，所述本体远离定位圈的一侧设置有多个从所述下孔的内壁延伸到所述本体外壁的通气槽。本实用新型专利技术利用易割片底部的通气槽增大从冒口通入的CO2气体与砂型的接触面积，CO2气体从通气槽中流向砂型，可达到砂型硬化均匀的目的。到砂型硬化均匀的目的。到砂型硬化均匀的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种底部带槽的易割片


[0001]本技术涉及易割片
，尤其涉及一种底部带槽的易割片。

技术介绍

[0002]为方便工艺冒口的切割，业内通常会在冒口与铸件本体之间放置石英砂制成的易割片；易割片通常会安放在配套的发热冒口套底部，其中心孔尺寸通常为配套发热冒口的30%
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50%，用以保证补缩通道畅通和后续清理时方便切割。对于某些特殊大平板铸件，一个铸件上使用30
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50个易割保温发热冒口，上模造型时预埋冒口，填水玻璃砂造型后，将CO2气管从冒口顶部的排气孔插入，吹入CO2使砂型硬化，但由于冒口及易割片的透气性没有砂型好，容易出现砂型硬化不均匀的情况，具体表现为接触CO2气体多的部位已过吹、而接触CO2气体少的部位硬化程度还不够。

技术实现思路

[0003]针对现有技术方案中砂型硬化不均匀的问题，本技术提供了一种底部带槽的易割片。
[0004]本技术提供如下的技术方案：一种底部带槽的易割片，包括本体，所述本体一侧设置有凸出的定位圈，所述定位圈设置有中心孔，所述中心孔包括开口远离所述定位圈的下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种底部带槽的易割片，包括本体（1），所述本体（1）一侧设置有凸出的定位圈（2），所述定位圈（2）设置有中心孔，所述中心孔包括开口远离所述定位圈（2）的下孔（3）以及与所述下孔（3）连通的上孔（4），所述上孔（4）和下孔（3）同轴且均为外大内小的锥形孔，其特征在于：所述本体（1）远离定位圈（2）的一侧设置有多个从所述下孔（3）的内壁延伸到所述本体（1）外壁的通气槽（5）。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾晨，曾志东，简智成，
申请(专利权)人：成都科深节能材料有限公司，
类型：新型
国别省市：