本实用新型专利技术公开了一种温度传感器芯片自动插片焊接装置，包括支撑台，所述支撑台上端固定连接有调节装置，所述支撑台上端固定连接有四个支撑杆，四个所述支撑杆上端共同固定连接有顶板，所述顶板下端右部固定连接有焊接组件，所述顶板下端左部固定连接有两个一号气缸，两个所述一号气缸的输出端共同固定连接有支撑板，所述支撑板前后两端均固定连接有一号支板，所述支撑板下端固定连接有芯片匣，所述支撑台上端固定连接有支撑框，且支撑框位于纵向的两个支撑杆之间，两个所述一号支板分别与前部的两个支撑杆套接，所述支撑台下端四角均固定连接有支撑柱。本实用新型专利技术所述的一种温度传感器芯片自动插片焊接装置，适合芯片自动插片焊接的使用。片焊接的使用。片焊接的使用。
【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器芯片自动插片焊接装置
[0001]本技术涉及传感器芯片焊接
，特别涉及一种温度传感器芯片自动插片焊接装置。
技术介绍
[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，在温度传感器生产过程中需要对传感器芯片进行插片，并进行焊接，在现有的插片焊接装置使用过程中至少有以下弊端：1、现有的焊接装置结构单一，不易对传感器芯片进行插片过程，从而影响焊接装置的焊接效率；2、现有的焊接装置稳定性差，安装拆卸麻烦，故此，我们推出一种新的温度传感器芯片自动插片焊接装置。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的在于提供一种温度传感器芯片自动插片焊接装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种温度传感器芯片自动插片焊接装置，包括支撑台，所述支撑台上端固定连接有调节装置，所述支撑台上端固定连接有四个支撑杆，四个所述支撑杆上端共同固定连接有顶板，所述顶板下端右部固定连接有焊接组件，所述顶板下端左部固定连接有两个一号气缸，两个所述一号气缸的输出端共同固定连接有支撑板，所述支撑板前后两端均固定连接有一号支板，所述支撑板下端固定连接有芯片匣，所述支撑台上端固定连接有支撑框，且支撑框位于纵向的两个支撑杆之间，两个所述一号支板分别与前部的两个支撑杆套接，所述支撑台下端四角均固定连接有支撑柱。
[0006]优选的，所述焊接组件包括二号气缸，所述二号气缸设置有两个，两个所述二号气缸的输出端共同固定连接有连接板，所述连接板上端固定连接有电焊箱，所述连接板前后两端均固定连接有二号支板，所述连接板下端固定连接有电焊头，且电焊头与电焊箱电性连接，所述二号气缸与顶板固定连接。
[0007]优选的，所述调节装置包括固定板，所述固定板上端固定连接有两个电动推杆，两个所述电动推杆的输出端共同固定连接有框体，所述框体前后两端均固定连接有滑块，所述框体内下框壁四角均固定连接有支撑螺杆，四个所述支撑螺杆上端共同套接有固定组件，所述固定板与支撑台固定连接。
[0008]优选的，所述固定组件包括板体，所述板体上端开有若干个卡槽，所述板体上端前部和上端后部均穿插连接有两个连接杆，四个所述连接杆上端共同固定连接有盖板，所述盖板上端贯穿开有若干个条形孔，所述板体与盖板均与四个支撑螺杆套接。
[0009]优选的，若干个所述条形孔与若干个卡槽位置对应且尺寸相同。
[0010]优选的，两个所述二号支板分别与后部的两个支撑杆套接，所述电焊头与框体和支撑框之间均不接触。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、本技术中，通过在整个焊接装置上设置有两个一号气缸，通过两个一号气缸对支撑板进行推动，可以对支撑板上的芯片匣进行推动，使得芯片匣上的芯片与调节装置上的固定组件卡接，来完成温度传感器芯片的插片过程，提高灵活性；
[0013]2、本技术中，通过螺栓将芯片匣与支撑板固定连接，提高稳定性，且便于对芯片匣进行更换，将固定组件与四个支撑螺杆套接，并通过螺母进行固定，可以对固定组件的位置进行固定，提高稳定性，且整个固定组件安装拆卸方便，便于使用。
附图说明
[0014]图1为本技术一种温度传感器芯片自动插片焊接装置的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种温度传感器芯片自动插片焊接装置的焊接组件整体结构示意图；
[0016]图3为本技术一种温度传感器芯片自动插片焊接装置的调节装置整体结构示意图；
[0017]图4为本技术一种温度传感器芯片自动插片焊接装置的固定组件整体结构示意图。
[0018]图中：1、支撑台；2、调节装置；3、支撑杆；4、顶板；5、焊接组件；6、一号气缸；7、支撑板；8、一号支板；9、芯片匣；10、支撑框；11、支撑柱；21、固定板；22、电动推杆；23、框体；24、滑块；25、支撑螺杆；26、固定组件；51、二号气缸；52、连接板；53、电焊箱；54、二号支板；55、电焊头；261、板体；262、卡槽；263、连接杆；264、盖板；265、条形孔。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例
[0023]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0024]一种温度传感器芯片自动插片焊接装置，包括支撑台1，支撑台1上端固定连接有调节装置2，支撑台1上端固定连接有四个支撑杆3，四个支撑杆3上端共同固定连接有顶板4，顶板4下端右部固定连接有焊接组件5，顶板4下端左部固定连接有两个一号气缸6，两个
一号气缸6的输出端共同固定连接有支撑板7，支撑板7前后两端均固定连接有一号支板8，支撑板7下端固定连接有芯片匣9，支撑台1上端固定连接有支撑框10，且支撑框10位于纵向的两个支撑杆3之间，两个一号支板8分别与前部的两个支撑杆3套接，支撑台1下端四角均固定连接有支撑柱11。
[0025]本实施例中，调节装置2包括固定板21，固定板21上端固定连接有两个电动推杆22，两个电动推杆22的输出端共同固定连接有框体23，框体23前后两端均固定连接有滑块24，框体23内下框壁四角均固定连接有支撑螺杆25，四个支撑螺杆25上端共同套接有固定组件26，固定板21与支撑台1固定连接；固定组件26包括板体261，板体261上端开有若干个卡槽262，板体261上端前部和上端后部均穿插连接有两个连接杆263，四个连接杆263上端共同固定连接有盖板264，盖板264上端贯穿开有若干个条形孔265，板体261与盖板264均与四个支撑螺杆25套接；若干个条形孔265与若干个卡槽262位置对应且尺寸相同，通过设置调节装置2对固定组件26上温度传感器的位置进行调节，两个电动推杆22可以对框体23和框体23上的固定组件26的位置进行推动，两个滑块24均与支撑框10本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度传感器芯片自动插片焊接装置，包括支撑台(1)，其特征在于：所述支撑台(1)上端固定连接有调节装置(2)，所述支撑台(1)上端固定连接有四个支撑杆(3)，四个所述支撑杆(3)上端共同固定连接有顶板(4)，所述顶板(4)下端右部固定连接有焊接组件(5)，所述顶板(4)下端左部固定连接有两个一号气缸(6)，两个所述一号气缸(6)的输出端共同固定连接有支撑板(7)，所述支撑板(7)前后两端均固定连接有一号支板(8)，所述支撑板(7)下端固定连接有芯片匣(9)，所述支撑台(1)上端固定连接有支撑框(10)，且支撑框(10)位于纵向的两个支撑杆(3)之间，两个所述一号支板(8)分别与前部的两个支撑杆(3)套接，所述支撑台(1)下端四角均固定连接有支撑柱(11)。2.根据权利要求1所述的一种温度传感器芯片自动插片焊接装置，其特征在于：所述焊接组件(5)包括二号气缸(51)，所述二号气缸(51)设置有两个，两个所述二号气缸(51)的输出端共同固定连接有连接板(52)，所述连接板(52)上端固定连接有电焊箱(53)，所述连接板(52)前后两端均固定连接有二号支板(54)，所述连接板(52)下端固定连接有电焊头(55)，且电焊头(55)与电焊箱(53)电性连接，所述二号气缸(51)与顶板(4)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种温度传...
【专利技术属性】
技术研发人员：李明轩，豆江辉，李亚峰，
申请(专利权)人：唐山恭成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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