一种压印软模制备装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种压印软模制备装置，包括翻模仓及设于翻模仓内的承载台，承载台上设有硅片母版，翻模仓包括位于硅片母版上侧的第一空腔及位于硅片母版与承载台之间的的第二空腔，翻模仓的一侧连通有气压调节管道，气压调节管道包括连通第一空腔的第一真空抽气管及充气泄压管，第一真空抽气管的及充气泄压管的一侧设有常闭电磁阀，还包括连通第二空腔的第二真空抽气管，第二真空抽气管的一侧设有常开电磁阀。本实用新型专利技术中的压印软模制备装置，通过在翻模仓的一侧设置气压调节管道，当设备跳电时，第一空腔处于真空负压状态，通过常开电磁阀使第二空腔同样保持真空负压状态，消除第一空腔与第二空腔之间的压力差，防止硅片母版破裂。版破裂。版破裂。

【技术实现步骤摘要】
一种压印软模制备装置


[0001]本技术涉及纳米压印
，特别涉及一种压印软模制备装置。

技术介绍

[0002]在软模的制作过程中，需要将液态AB胶放置在硅片母版上，通过加热将其变成固态，使AB胶可以复制硅片母版上的图案，形成软模。由于AB胶是通过A胶与B胶经搅拌形成，搅拌形成的AB胶中会存在气泡，为了去除AB胶中所有的气泡，通常需要真空泵进行间歇式的吸取，而该过程通常需要耗时40分钟
‑
50分钟。
[0003]现有技术当中，硅片母版上方由于需要间歇式进行真空抽取，通常处于负压与正压交换状态，而当AB胶处于液态，且硅片母版上方处于负压时，如果设备发生跳电，常闭电磁阀闭合，硅片母版上方始终处于负压无法及时充气，由于硅片母版下方的空腔极小，下面接近常压的状态，在上下压力差的作用下，会导致硅片母版破裂。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种压印软模制备装置，旨在解决现有技术中，当设备发生跳电时，所导致硅片母版破裂的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压印软模制备装置，其特征在于，包括翻模仓及设于所述翻模仓内的承载台，所述承载台上设有硅片母版，所述翻模仓内包括位于所述硅片母版上侧的第一空腔及位于所述硅片母版与所述承载台之间的第二空腔，所述翻模仓的一侧连通有气压调节管道，所述气压调节管道包括连通所述第一空腔的第一真空抽气管及充气泄压管，所述第一真空抽气管的一侧设有第一常闭电磁阀，所述充气泄压管的一侧设有第二常闭电磁阀，所述气压调节管道还包括连通所述第二空腔的第二真空抽气管，所述第二真空抽气管的一侧设有常开电磁阀。2.根据权利要求1所述的压印软模制备装置，其特征在于，所述压印软模制备装置还包括监控组件，所述监控组件包括分别设于所述第一真空抽气管及所述第二真空抽气管一侧的第一真空数显表及第二真空数显表。3.根据权利要求2所述的压印软模制备装置，其特征在于，所述监控组件还包括设于所述充气泄压管一侧的压力数显表。4.根据权利要求1所述的压印软模制备装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：任想想，范绅钺，文国昇，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：