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本实用新型提供一种压印软模制备装置，包括翻模仓及设于翻模仓内的承载台，承载台上设有硅片母版，翻模仓包括位于硅片母版上侧的第一空腔及位于硅片母版与承载台之间的的第二空腔，翻模仓的一侧连通有气压调节管道，气压调节管道包括连通第一空腔的第一真空抽...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

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