一种新型的互感器结构及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种新型的互感器结构及制作方法，包括上层PCB板，设置有通过蚀刻的线路一组成的一次绕阻；下层PCB板，设置有通过蚀刻的线路二组成的二次绕阻；坡莫合金软磁片，设置于上层PCB板与下层PCB板之间；若干焊盘，设置在所述上层PCB板与下层PCB板上，所述下层PCB板上的焊盘与所述一次绕阻的头尾连接；所述下层PCB板上的焊盘分别接电源和负载端。本发明专利技术的互感器体积小型化，结构简单化。结构简单化。结构简单化。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的互感器结构及制作方法


[0001]本专利技术涉及互感器
，具体涉及一种新型的互感器结构及制作方法。

技术介绍

[0002]互感器又称为仪用变压器，是电流互感器和电压互感器的统称。能将高电压变成低电压、大电流变成小电流，用于量测或保护系统。其功能主要是将高电压或大电流按比例变换成标准低电压(100V)或标准小电流(5A或1A，均指额定值)，以便实现测量仪表、保护设备及自动控制设备的标准化、小型化。同时互感器还可用来隔开高电压系统，以保证人身和设备的安全。市面上现有互感器存在体积大，结构复杂等因素，在小型、微型电路中很难将整体器件的尺寸小型化。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的问题是：提供一种新型的互感器结构及制作方法，互感器体积小型化，结构简单化。
[0004]本专利技术为解决上述问题所提供的技术方案为：一种新型的互感器结构，包括
[0005]上层PCB板，设置有通过蚀刻线路一组成的一次绕阻；
[0006]下层PCB板，设置有通过蚀刻线路二组成的二次绕阻；
[0007]坡莫合金软磁片，设置于上层PCB板与下层PCB板之间；
[0008]若干焊盘，设置在所述上层PCB板与下层PCB板上，所述下层PCB板上的焊盘与所述一次绕阻的头尾连接；所述下层PCB板上的焊盘分别接电源和负载端。
[0009]优选的，所述坡莫合金软磁片设置在所述上层PCB板下端面和所述下层PCB板上端面的中间。
[0010]优选的，所述焊盘通过金导线、银导线或者是铜导线与所述一次绕阻连接。
[0011]本专利技术的另一目的在于公开了一种如权利要求1
‑
3任意一项所述的新型的互感器结构的制作方法，所述方法包括以下步骤，
[0012](1)、将上层PCB板进行蚀刻处理，得到一次绕阻；
[0013](2)、将下层PCB板进行蚀刻处理，得到二次绕阻；
[0014](3)、在上层PCB板的背面和下层PCB板的正面的中间，放置坡莫合金软磁片；
[0015](4)、将上层PCB板蚀刻出来的一次绕阻与下层PCB板蚀刻的线路焊盘连接，形成上上层PCB板与下层PCB板线路的连接导通；
[0016](5)、最后一次绕阻和二次绕阻的线圈头尾都再由下层PCB板的几个焊盘导出分别接电源和负载端。
[0017]优选的，所述步骤(4)中上层PCB板蚀刻出来的一次绕阻由金导线、银导线或者是铜导线在超声波的作用下焊接到下层PCB板蚀刻的线路焊盘上面。
[0018]优选的，所述步骤(4)中，在上层PCB板和下层PCB板的PAD位做SMT焊盘设计，上层PCB板蚀刻出来的一次绕阻与下层PCB板蚀刻的线路焊盘用SMT锡膏焊连接，上层PCB板线路
与下层PCB板线路完成导通。
[0019]优选的，所述步骤(4)中，在上层PCB板和下层PCB板之间做做过孔设计，上层PCB板和下层PCB板完成高压压合后在过孔中塞铜，上层PCB板线路与下层PCB板线路完成导通。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的优点是：本专利技术通过PCB蚀刻线路加上金线超声波焊接或SMT焊接或过孔塞铜导通，替代漆包线缠绕铁芯，可以将绕线线宽降低到0.1甚至0.05mm，线距降低到0.1，线路均匀整齐，全程自动化，大大提高了互感器产品的制作效率，并且缩小了互感器的整体结构尺寸，为用户增加了母板空间的利用率或是缩小母板尺寸。
附图说明
[0021]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0022]图1是本专利技术实施例1和实施例2上层PCB板的俯视图；
[0023]图2是本专利技术实施例1和实施例2上层PCB板的仰视图；
[0024]图3是本专利技术实施例1和实施例2下层PCB板的俯视图；
[0025]图4是本专利技术实施例1和实施例2下层PCB板的仰视图；
[0026]图5是本专利技术实施例1和实施例2上层PCB板与下层PCB板的配合示意图；
[0027]图6是本专利技术实施例3和实施例4上层PCB板的俯视图；
[0028]图7是本专利技术施例3和实施例4下层PCB板的俯视图；
[0029]图8是本专利技术施例3和实施例4下层PCB板的仰视图；
[0030]图9是本专利技术实施例3和实施例4上层PCB板与下层PCB板的配合示意图；
[0031]图10是上层PCB板、坡莫合金软磁片与下层PCB板的配合示意图；
[0032]附图标注：
具体实施方式
[0033]以下将配合附图及实施例来详细说明本专利技术的实施方式，借此对本专利技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0034]在本专利技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本专利技术的具体保护范围。
[0035]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本专利技术描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0036]在本专利技术中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本专利技术中的具体含义。
[0037]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0038]还应当理解，在此本专利技术实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术实施例。如在本专利技术实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0039]实施例1
[0040]一种新型的互感器结构，包括
[0041]上层PCB板，设置有通过蚀刻线路一组成的一次绕阻；
[0042]下层PCB板，设置有通过蚀刻线路二组成的二次绕阻；
[0043]坡莫合金软磁片，设置于所述上层PCB板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的互感器结构，其特征在于：包括上层PCB板，设置有通过蚀刻线路一组成的一次绕阻；下层PCB板，设置有通过蚀刻线路二组成的二次绕阻；坡莫合金软磁片，设置于上层PCB板与下层PCB板之间；若干焊盘，设置在所述上层PCB板与下层PCB板上，所述下层PCB板上的焊盘与所述一次绕阻的头尾连接；所述下层PCB板上的焊盘分别接电源和负载端。2.根据权利要求1所述的一种新型的互感器结构，其特征在于：所述坡莫合金软磁片设置在所述上层PCB板下端面和所述下层PCB板上端面的中间。3.根据权利要求1所述的一种新型的互感器结构，其特征在于：所述焊盘通过金导线、银导线或者是铜导线与所述一次绕阻连接。4.一种如权利要求1
‑
3任意一项所述的新型的互感器结构的制作方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤，(1)、将上层PCB板进行蚀刻处理，得到一次绕阻；(2)、将下层PCB板进行蚀刻处理，得到二次绕阻；(3)、在上层PCB板的背面和下层PCB板的正面的中间，放置坡莫合金软磁片；(4)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾育林，庞超，袁圆，于鲁川，叶奕翔，陈建华，熊斯富，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：