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本发明公开了一种新型的互感器结构及制作方法，包括上层PCB板，设置有通过蚀刻的线路一组成的一次绕阻；下层PCB板，设置有通过蚀刻的线路二组成的二次绕阻；坡莫合金软磁片，设置于上层PCB板与下层PCB板之间；若干焊盘，设置在所述上层PCB板与...
该专利属于江西万年芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西万年芯微电子有限公司授权不得商用。

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