软连接用铜箔自动整料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及软连接用铜箔自动整料装置，包括左右整理机构、及前后整理机构；所述左右整理机构包括左右整理驱动，及托架；所述托架为U形架，其上部为储料空间；所述U形架的上部的左右方向内侧设有储料凹槽；所述储料凹槽的两侧立面，为整料立面；所述U形架的上部的前后方向设有夹持凹槽，所述夹持凹槽的底面低于所述储料凹槽的底面；所述前后整理机构包括前后整理驱动，及前后整料推头；所述前后整料推头与所述储料凹槽的两侧立面，及切料机的机身形成前后左右四向限位。本实用新型专利技术结构简单，可对铜箔集中收集，并高效整理，完成整理后，即可由机械手进行取用，无需再整理，即可直接进行焊接。行焊接。行焊接。

【技术实现步骤摘要】
软连接用铜箔自动整料装置


[0001]本技术涉及一种软连接用铜箔焊接前的自动整料装置，属于机械设备领域。

技术介绍

[0002]在电器设备中的大电流连接领域，以往都是用铜排进行连接，但受限于设备应用条件限制，目前产生了一种“铜箔软连接”产品，其为铜箔片叠在一起，然后两端压合并与扁铜块焊接在一起，作为电连接件；采用铜箔叠片形式的软连接，具有以下优势：铜箔间存在间隙，便于散热；可消除震动产生的设备位移；表面面积更大，传输电流更稳定。而且相对于铜编织带软连接，铜箔软连接更容易个性化定制尺寸，能承载的电流也更大，故被广泛应用在大功率电器设备中，如新能源汽车中。
[0003]铜箔软连接的核心为铜箔，是根据要求，选用相应宽度的成卷的铜箔带，然后截取设定的长度，若干片整理成一叠，再送入焊接设备，两端焊上铜块而形成；因铜箔使用量大，一般采用自动化设备来生产铜箔。
[0004]中国专利公开号为CN106040831A的铜箔软连接自动加工装置、CN113351753A的一种铜箔软连接自动加工装置，均公开了类似的自动化设备；但经研究发现，目前设备对于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.软连接用铜箔自动整料装置，其特征在于，包括左右整理机构、及前后整理机构；所述左右整理机构包括左右整理驱动，及托架；所述左右整理驱动内设有一平直导轨，所述导轨内安装有一对可相对运动的夹爪；夹爪上分别固定有托架；所述托架由左右2片独立构成，分别安装在夹爪上；所述托架为U形架，其上部为储料空间；所述U形架的上部的左右方向内侧设有储料凹槽；所述储料凹槽的底面为接料平面；所述储料凹槽的两侧立面，为整料立面；所述U形架的上部的前后方向设有夹持凹槽，所述夹持凹槽的底面低于所述储料凹槽的底面；所述前后整理机构包括前后整理驱动，及前后整料推头；所述前后整理驱动的活动端部连接有前后整料推头，所述前后整料推头与所述储料凹槽相齐平，且位于所述储料凹槽的后侧；所述前后整料推头与所述储料凹槽的两侧立面，及切料机的机身形成前后左右四向限位。2.如权利要求1所述的软连接用铜箔自动整料装置，其特征在于，所述左右整理驱动上设有用于检测夹爪开合尺寸的检测传感器。3.如权利要求1所述的软连接用铜箔自动整料装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳岸春，郭天定，郭天水，
申请(专利权)人：无锡海菲焊接设备有限公司，
类型：新型
国别省市：